MWC 2026焦点：AI驱动Wi-Fi 8破局，全球巨头抢滩发新品

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，2026年世界移动通信大会（MWC 2026）正式召开，Wi-Fi 8成为全场焦点之一。高通、移远通信等芯片与模组巨头、罗德与施瓦茨等测试厂商集中发布了多款Wi-Fi 8解决方案。从AI原生芯片到5G-A融合CPE，全产业链的强势亮相，全面加速Wi-Fi 8这项超高可靠连接技术的落地进程。
 
 
从“快”到“稳”的跨越：Wi-Fi 8重塑无线通信新标杆
如果说Wi-Fi 7解决了“快”的问题，那么Wi-Fi 8则致力于解决“稳”的问题。
 
相比Wi-Fi 7，Wi-Fi 8有着极致的频谱效率与吞吐量，并且提升了传输性能、降低时延和可靠性。
 
Wi-Fi 8引入更高阶的调制技术（如4096-QAM的进一步优化），还引入全新的多接入点协调（MAPC）技术、非主信道接入（NPCA）技术、DSO等技术，Wi-Fi 8在理论峰值速率上再次突破，能够轻松应对8K/16K超高清视频流、全息通信以及工业级数字孪生带来的海量数据吞吐需求。
 
 
 
当然，Wi-Fi 8还保留了Wi-Fi 7的多个关键技术，并进行优化，例如对多链路操作（MLO）的增强。Wi-Fi 8将MLO技术推向了新的高度，支持2.4 GHz、5.0 GHz、6.0 GHz等更多频段并发传输与智能调度，消除了单一频段拥塞带来的延迟抖动，为XR（扩展现实）、云游戏等对时延极度敏感的应用提供了确定性网络保障。
 
Wi-Fi 8 在MAC层的创新则实现了无缝的连接与稳定的性能，例如协同的受限目标唤醒时间（Co-rTWT）、 协同的时分多址接入（Co-TDMA）等，其中协同的受限目标唤醒时间实现了多个接入点协同接入窗口的时间，为时延敏感型流量提供优先接入，使其即使在拥塞环境中也能实现更具确定性的性能。
 
根据无线宽带联盟数据，2024年Wi-Fi设备累计出货量已达459亿台，其中46%处于活跃使用状态。强劲的市场需求推动Wi-Fi在2024年为全球经济贡献4.3万亿美元价值，预计2025年将攀升至4.9万亿美元。随着全球智能终端数量的持续激增，市场对高性能Wi-Fi设备的需求不断上升。
 
群雄逐鹿，全球产业链企业布局Wi-Fi 8
 
在产业链上游，多家半导体企业已经率先布局，例如2025年10月，博通（Broadcom）正式推出了全球首个Wi-Fi 8芯片生态系统。进入2026年，更多领军企业纷纷跟进，密集宣布最新研发进展，共同推动Wi-Fi 8生态。
 
就在近期的MWC 2026上，电子发烧友网关注到全球科技巨头纷纷亮剑，展示了从芯片、模组到整机、测试的全链条创新成果。
 
芯片、模组企业领跑
高通推出了“AI原生Wi-Fi 8产品组合”，包括高通FastConnect 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙 网络平台，具备更快的速度、更高的可靠性、更远的覆盖范围，以及强大的AI能力。
 
其中高通FastConnect 8800移动连接系统在单一芯片解决方案中同时支持Wi-Fi 8、蓝牙7.0、超宽带802.15.4ab和Thread 1.5的移动连接系统，全球首款采用4x4 Wi-Fi射频配置的移动解决方案。
 
 
 
具体来看，该产品速率达到10Gbps。相比前代Wi-Fi 7产品，该产品的移动连接系统的性能提升高达2倍，千兆无线覆盖范围扩大3倍。支持蓝牙高数据吞吐量（HDT），蓝牙的传输速率提升至7.5Mbps。
 
高通的Wi-Fi 8产品组合组合强调端侧AI与云端智能的协同。其Wi-Fi 8高通跃龙网络平台中，高通跃龙 NPro A8至尊版融合强大的计算能力，配备下一代五核CPU，集成高通Hexagon NPU，可在边缘侧支持智能体AI，并具备先进的网络加速能力。
 
在模组与CPE（客户前置设备）领域，移远通信和广和通均与联发科技共同发布新的解决方案。
 
移远通信携手联发科技重磅发布了5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案。方案搭载移远RG660MK系列模组、连发科技的T930 5G平台，集成5G-A调制解调器、四核CPU及专用网络处理单元，并与Wi-Fi 8技术实现芯片级深度协同。
 
具体来看，移远通信的方案支持下行8接收（8Rx）传输技术，支持上行3天线 (3Tx 5L) 技术新增第三根发射天线，能将小区边缘的频谱效率提升40%，5G信号覆盖范围延伸40%，在保障高吞吐量的前提下，可将关键网络时延降至传统方案的1/20。
 
广和通联合联发科技发布了Wi-Fi 8旗舰级CPE方案，广和通介绍，该方案集成Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组以及基于联发科技的 T930 的 FG390 5G模组，干扰降低超40%，穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%。
 
可以看到，移远通信和广和通的方案极具前瞻性地融合了5G-A与Wi-Fi 8技术，通过双网协同和智能分流，打破了蜂窝网络与Wi-Fi网络的界限。
 
 
系统设备商、测试厂商发力
在主设备领域，中兴通讯首发了linkpro plus Wi-Fi 8方案。该方案针对高密度接入场景进行了深度优化，通过创新的算法，解决了高并发下的网络拥塞难题，可应用于体育场馆、大型会议中心等场所。
 
新技术的落地离不开精准的测试与验证。罗德与施瓦茨携手博通，在展会上率先展示了Wi-Fi 8射频信令测试解决方案。
 
面对Wi-Fi 8复杂的信号特征和AI动态调整机制，传统的测试方法已难以适用。罗德与施瓦茨表示，Wi-Fi 8引入的PHY和MAC层技术带来了新的测试挑战。罗德与施瓦茨的CMX500多技术多通道信令测试仪新增Wi-Fi 8测试能力，并且在MWC 2026上测试了博通的一款Wi-Fi 8原型设备。
 
 
图：现已具备Wi-Fi 8测试能力的CMX500无线通信综测仪
 
除了产品发布，正文科技也在会上发布了其Wi-Fi 8战略。正文科技发布的Wi-Fi 8方案将Wi-Fi 8与边缘AI的底层融合，针对实时AI交互和XR设备等需求，利用AI辅助优化和多AP协同技术，实现超低延迟；此外，通过引入边缘AI和AI开放标准模块平台，将传统网关升级为智能边缘计算节点。
 
AMD与爱立信在联合论文《当智能过载基础设施：AI驱动瓶颈的预测模型》中发出预警：至2036年，全球AI智能体数量将突破5万亿，带宽需求更将激增81倍，这将对边缘网关及TCP/IP协议等底层架构提出前所未有的挑战；而Wi-Fi 8的技术迭代，有望成为破解这一困局的突破口。
 
从此次MWC 2026发布的最新解决方案来看，将迎来以下三大发展趋势：一是芯片层面：从“单一连接”向“AI原生多模融合”演进，走向多协议深度融合、内置NPU与端侧智能等。二是在模组与CPE层面实现协同，打破蜂窝网络（5G-A/6G）与Wi-Fi的界限。三是在网络架构层面，趋向网关算力化，未来的网关/CPE将升级为智能边缘计算节点。
 
小结：
2026年，Wi-Fi 8技术成果在MWC上百花齐放的盛况。未来，Wi-Fi 8将不再仅仅是一个上网工具，它将演变为一个具备感知、思考和决策能力的智能神经网络。随着高通、联发科、中兴、移远、广和通等企业的深度布局，以及罗德与施瓦茨等测试厂商的强力支撑，Wi-Fi 8生态正迅速走向成熟。