高压、大电流、超低噪声负压LDO GM1301重磅发布

作为马年开年力作，GM1301超低噪声负压LDO正式亮相。这款专为高性能模拟与混合信号电路设计的负调压器，凭借17µVRMS超低输出噪声、1A大输出电流、输入范围高达-40V及高可靠性等核心优势，为低噪声放大器、精密仪表、电池供电系统等应用场景提供卓越的电源解决方案。

 

GM1301可直接替代TI（TPS7A33）负压LDO；同时其核心性能指标全面超越同类替代产品，更在电压覆盖、电流输出、精度控制、环境适配等维度实现全方位升级，还支持向下兼容多款中低压、中小电流负压LDO产品，做到一款器件适配多场景需求，大幅降低客户选型与方案设计成本。

 

此外，GM1301与GM1415正压LDO组成低噪正负压电源黄金组合，打破进口方案垄断，实现全国产Pin-to-Pin替代，为高精度低噪声信号链系统提供完整电源解决方案。

 

一、产品介绍

（1）极致低噪，精准供电：

在10Hz-100kHz带宽内输出噪声低至17µVRMS，配合可选的降噪电路优化，可调输出型号噪声可进一步降低至接近固定输出版本水平，完美适配高灵敏度模拟电路。

 

（2）宽压大电流，适配多元场景：

支持-1.8V至-40V宽输入电压范围，输出电压可灵活调节至-1.175V至-40V+VDO，最大输出电流达1A，满负载下压差仅248mV，满足大功率、宽电压需求。

 

（3）超长功效，长效续航：

工作静态电流低至1.8mA，关断电流仅3µA，在低压差工况下仍能精准控制功耗，是电池供电设备的理想选择。

 

（4）精简设计，高稳定性：

最小仅需10µF陶瓷输出电容即可稳定工作，无需额外ESR（等效串联电阻），大幅节省PCB空间；±1%初始电压精度，确保输出电压精准可控。

 

（5）多重保护，可靠运行：

内置限流保护（典型阈值-1.5A）与过温保护（结温阈值150°C），有效防止过载与过热损坏，提升产品全生命周期可靠性。

 

（6）紧凑封装，高效散热：

采用20引脚5mm×5mmQFN封装，低热阻特性搭配底部裸露焊盘（EPAD）设计，增强散热性能，满足高功率密度应用需求。

 

二、产品特性

• 超低RMS噪声：17µVRMS（10Hz-100kHz带宽）
• 输出电流：最大1A
• 宽输入电压范围：-1.8V至-40V
• 输出电压范围：-1.175V至-40V+VDO
• 初始电压精度：±1%
• 关断电流：3µA
• 静态地电流：1.8mA
• 低压差电压：248mV（满负载）
• 最小输出电容：10µF(陶瓷，无需额外ESR)
• 保护功能：限流保护、过温保护
• 封装：20引脚5mmx5mmQFN

 

三、产品应用

GM1301系列凭借其低噪声、大电流、宽电压、高可靠性等优势，广泛适配各类高性能场景，尤其适合对供电精度和噪声控制要求极高的设备，具体应用包括：

 

• 低噪声放大器
• 超低噪声仪表（如精密示波器、万用表等）
• 电池供电系统（便携式设备、手持仪器）
• 功放、ADC（模数转换器）和DAC（数模转换器）
• 通信和基础设施设备
• 医疗和保健设备（如医疗监测仪、诊断设备等）

 

四、技术优势：为复杂场景量身定制

GM1301不仅在参数上表现亮眼，更在设计细节上实现了性能与实用性的平衡，为工程师提供灵活高效的应用体验：

 

（1）可调输出+降噪优化，兼顾灵活性与低噪

支持可调输出，通过外部分压器轻松设置输出电压。NR引脚电容能有效优化输出噪声。

 

（2）软启动+双极性使能，简化系统集成

内置软启动功能，有效限制启动浪涌电流；双极性使能引脚（EN）支持正负电压触发，当∣VEN∣≥1.2V时即可开启器件，灵活适配不同控制电路。

 

（3）宽温工作，环境适应性强

结温范围覆盖-55°C至+125°C，可在极端高低温环境下稳定运行，无需额外添加温控器件，满足工业级、汽车级等严苛应用场景的环境要求。

 

五、对标产品

GM1301可直接实现TI（TPS7A7A33）的PIN to PIN无缝替换。

 

• 5.1 直接替代产品对应

 

• 5.2 核心参数对标详情

 

六、正负压LDO黄金组合说明

在仪器仪表、医疗成像和电池供电系统的信号链里，大电流高性能电源方案长期被TI的TPS7A4701（正压）+ TPS7A33（负压）组合垄断。如今，共模半导体打破困局，推出GM1415（正压LDO）+ GM1301（负压LDO）黄金组合，为高精度低噪声信号链系统提供完整正负压电源的全国产替代方案，且可直接Pin-to-Pin替代进口方案。

 

• 6.1黄金组合核心参数对比

 

6.2与传统进口方案性能对比

 

共模GM1415+GM1301组合在核心参数上全面优于TI TPS7A4701+TPS7A33进口组合，能效更高、兼容性更强，具体对比如下：

 

七、设计注意事项

为充分发挥GM1415+GM1301黄金组合的极致性能，确保系统稳定运行，在PCB布局时需遵循以下三个关键法则，重点关注降噪、热管理和时序控制：

 

（1）降噪布局：保障供电纯净

• NR/SS引脚电容走线长度需控制在≤3mm，且远离开关节点，避免信号干扰导致噪声升高；
• NR/SS引脚电容GND和正负压输出电容的GND需采用单点连接方式，确保连接阻抗＜10mΩ，减少地环路干扰，进一步降低输出噪声。

 

（2）热管理：延长器件寿命

• GM1415与GM1301双芯片间距需≥5mm，避免相互传热导致结温升高；
• 两块芯片需共享铜箔散热面积≥20cm²，确保满负载工况下器件结温≤68℃（相比传统进口方案低17℃），有效避免过热损坏，延长器件使用寿命。

 

（3）时序控制：避免误触发

• GM1415使能阈值＞1.2V，GM1301使能阈值为VEN<-0.95V或者VEN>1.2V，设计时需匹配对应使能电压；
• 建议两款芯片共用MCU GPIO控制使能，并在使能引脚添加100nF退耦电容，防止电压波动导致误触发，保障系统正常启动和运行。

 

八、订购指南

目前GM1301系列已正式量产，可直接订购，具体型号、温度范围及封装信息如下：