电子说
在如今追求小型化、高性能的电子设备设计中,选择合适的MOSFET至关重要。今天就来为大家详细介绍德州仪器(TI)的CSD17484F4 30 - V N - 沟道FemtoFET™ MOSFET,看看它有哪些独特的性能和应用场景。
文件下载:csd17484f4.pdf
CSD17484F4具有低导通电阻,这意味着在导通状态下,它能够减少功率损耗,提高效率。同时,超低的栅极电荷 (Q{g}) 和 (Q{gd}),有助于降低开关损耗,实现快速开关动作。
较低的阈值电压使得该MOSFET在较低的栅源电压下就能导通,这对于一些低电压供电的电路设计非常友好,能有效降低系统的功耗。
采用0402封装尺寸,仅1.0 mm × 0.6 mm,高度仅0.2 mm,超小的占地面积和超薄的外形,使其在对空间要求极高的手持和移动设备中具有很大的优势。
集成的ESD保护二极管能有效防止静电对MOSFET的损坏,提高了器件的可靠性和稳定性。
| 参数 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|
| (V_{DS})(漏源电压) | 30 | V |
| (Q_{g})(栅极总电荷,4.5 V) | 920 | pC |
| (Q_{gd})(栅漏电荷) | 75 | pC |
| (R{DS(on)})(导通电阻,(V{GS}=1.8V)) | 170 | mΩ |
| (V_{GS(th)})(阈值电压) | 0.85 | V |
此外,该器件还具有大于4 - kV的人体模型(HBM)静电放电等级和大于2 - kV的充电器件模型(CDM)静电放电等级,进一步增强了其抗静电能力。
凭借其低导通电阻和快速开关特性,CSD17484F4非常适合作为负载开关使用,能够高效地控制电路的通断,减少功率损耗。
在各种通用开关电路中,该MOSFET都能发挥其优势,实现稳定可靠的开关功能。
在电池供电的设备中,低功耗和小尺寸的特点使其成为理想选择,能够延长电池的使用寿命,同时节省电路板空间。
对于手机、平板电脑等手持和移动设备,超小尺寸和高性能的结合,使得CSD17484F4能够满足这些设备对空间和性能的双重要求。
这款99 - mΩ、30 - V的N - 沟道FemtoFET™ MOSFET专为减少许多手持和移动应用中的占位面积而设计和优化。它能够替代标准的小信号MOSFET,同时至少减少60%的占位面积,这对于追求小型化的电子设备设计来说,无疑是一个巨大的优势。
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| (V_{DS})(漏源电压) | 30 | V |
| (V_{GS})(栅源电压) | 12 | V |
| (I_{D})(连续漏极电流) | 3.0 | A |
| (I_{DM})(脉冲漏极电流) | 18 | A |
| (I_{G})(连续栅极钳位电流) | 35 | mA |
| (P_{D})(功率耗散) | 500 | mW |
| (V_{(ESD)})(人体模型) | 4 | kV |
| (V_{(ESD)})(充电器件模型) | 2 | kV |
| (T{J}),(T{stg})(工作结温、储存温度) | –55 to 150 | °C |
包括静态特性、动态特性和二极管特性等多个方面。例如,在不同的栅源电压下,导通电阻会有所不同,这对于电路设计时的参数选择非常重要。
典型的结到环境热阻 (R_{theta JA}) 在不同的安装条件下有所差异,这对于散热设计和功率耗散的计算至关重要。
通过在ti.com上的设备产品文件夹进行注册,可以每周收到产品信息变更的摘要,方便及时了解产品的最新动态。
FemtoFET™ 是德州仪器的商标,在使用相关产品时需要注意商标的使用规范。
详细的引脚配置和尺寸信息,为电路板的设计提供了精确的参考。
按照推荐的PCB布局和钢网图案进行设计和制作,能够确保该MOSFET在电路板上的良好焊接和性能发挥。
CSD17484F4以其卓越的性能、超小的尺寸和广泛的应用场景,成为电子工程师在手持和移动设备设计中的理想选择。在实际应用中,我们需要根据具体的电路需求,合理选择和使用该MOSFET,以实现最佳的电路性能。你在使用类似MOSFET时遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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