电子说
在电子设计领域,电源管理芯片的性能直接影响着整个系统的稳定性和效率。今天,我们就来深入探讨一款优秀的电源管理芯片——LT8495,它是一款具备多种功能的SEPIC/Boost转换器,为电子工程师在电源设计方面提供了强大的支持。
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LT8495是一款可调频率(250kHz至1.5MHz)的单片式开关稳压器,集成了上电复位和看门狗定时器功能。其输入电压范围广泛,约为1V至60V(启动时为2.5V至32V),非常适合多种应用场景。该芯片具有低静态电流的特点,工作时静态电流可小于9µA,当SWEN、WDE和RSTIN引脚为低电平时,静态电流约为0.3µA。
LT8495的低纹波突发模式(Burst Mode®)操作在轻负载情况下表现出色。在这种模式下,芯片以单周期脉冲的方式向输出电容输送电流,随后进入睡眠期,由输出电容为负载供电。这种工作方式使得在睡眠期间,(V_{IN}) / BIAS引脚的静态电流典型值可降低至3µA至6µA,有效提高了轻负载时的效率。而且,输出电压纹波小于10mV(典型值),通过增加输出电容,纹波还能进一步降低。
芯片具有双电源引脚(VIN和BIAS),这一设计极大地提高了效率。在启动后,即使(V_{IN})电压降至2.5V以下,芯片仍可从输出(BIAS)汲取电流,从而延长了电池寿命。同时,这种设计还能降低最小供电电压至约1V。
内部集成了2A/70V的功率开关,为电路设计提供了便利,减少了外部元件的使用,降低了成本和电路板空间。
在TSSOP封装中,LT8495具有故障容错能力,相邻引脚短路或开路时,不会使输出电压超过编程值,提高了系统的可靠性。
从框图中可以看出,可调振荡器通过外部RT电阻设置频率,使RS锁存器置位,开启内部功率开关。放大器和比较器监测通过内部感测电阻的开关电流,当电流达到由VC电压确定的水平时,关闭开关。误差放大器通过连接到FB引脚的外部电阻分压器测量输出电压,调整VC电压,从而控制输出电流。内部稳压器为控制电路提供电源。
输出电压通过从输出到FB引脚(R2)以及从FB引脚到地(R1)的电阻分压器进行编程,计算公式为(R 2=R 1left(frac{V_{OUT }}{1.202}-1right))。选择较大的电阻可以降低应用电路的静态电流,在轻负载应用中尤为重要。
为了保持环路稳定性并向负载提供足够的电流,功率NPN开关的占空比有一定限制。最大允许占空比(D C{MAX }=frac{T{P}- Minimum Switch Off-Time }{T{P}} cdot 100 %),最小允许占空比(D C{MIN }=frac{ Minimum Switch On-Time }{T{P}} cdot 100 %),其中(T{P})为时钟周期,最小开关关断时间典型值为70ns,最小开关导通时间典型值为95ns。应用设计应确保工作占空比在(D C{MIN})和(D C{MAX})之间。
| LT8495采用恒定频率PWM架构,通过将电阻从RT引脚连接到地,可以将开关频率编程为250kHz至1.5MHz。不同开关频率对应的RT值如下表所示: | 开关频率(MHz) | RT值(kΩ) |
|---|---|---|
| 0.25 | 324 | |
| 0.4 | 196 | |
| 0.6 | 124 | |
| 0.8 | 88.7 | |
| 1.0 | 68.1 | |
| 1.2 | 54.9 | |
| 1.4 | 45.3 | |
| 1.5 | 41.2 |
输出端应使用低ESR(等效串联电阻)的电容,以最小化输出纹波电压。多层陶瓷电容是理想选择,具有极低的ESR和小封装尺寸,X5R或X7R电介质更适合,能在较宽的电压和温度范围内保持电容值。输入去耦电容应尽可能靠近(V_{IN})和BIAS引脚放置,2.2µF至4.7µF的输入电容通常适用于大多数应用。
在升压或SEPIC拓扑中使用的二极管,其反向电压额定值应大于峰值反向电压。同时,要考虑反向泄漏电流,它会影响轻负载时的效率。肖特基二极管在正向电压和泄漏电流之间存在权衡,需要根据具体应用进行选择。
LT8495的软启动电路通过连接外部电容(通常为100nF至1µF)到SS引脚,限制启动时的峰值开关电流。当芯片启动时,内部256k电阻将SS引脚电压缓慢升至约2.1V,随着电容充电,电流限制逐渐增加,使输出电容逐渐充电至最终值。
LT8495有三种复位条件:POR(当(V{IN})和BIAS都低于2.4V时)、热锁定(芯片温度过高时)和RSTIN欠压锁定(RSTIN输入低于1.1V时)。这些条件都会使RST引脚拉低,通过连接外部电阻分压器可实现欠压检测功能。可编程定时器会在复位条件解除后延迟释放RST引脚,延迟时间(t{RST})可通过连接电容(C_{POR})到CPOR引脚进行编程。
在较高环境温度下,应注意PCB布局,确保LT8495有良好的散热。封装底部的裸露焊盘必须焊接到接地平面,并通过热过孔连接到较大的铜层,以散发芯片产生的热量。随着环境温度接近最大结温额定值,应降低最大负载电流。同时,要考虑高温下SWEN、RSTIN、WDE和FB引脚的泄漏电流增加问题。当芯片温度达到约165°C时,会进入热锁定状态,芯片复位,温度下降约5°C后重新启用。
LT8495在TSSOP封装中设计了故障容错功能,相邻引脚短路或单个引脚浮空不会使输出电压升高或损坏芯片。但NC引脚必须浮空以确保故障容错能力,为了在相邻引脚短路时获得最佳容错效果,BIAS引脚应连接到高于1.230V的电源或输出。
在进行PCB布局时,要注意实现最佳的电气、热和噪声性能。高速开关电流路径应尽可能短,以减少寄生电感和噪声。使用接地平面可防止层间耦合和整体噪声。FB组件应远离开关节点,其接地应与开关电流路径分开,以避免稳定性问题或次谐波振荡。
该应用案例实现了将16V至32V的输入电压转换为48V输出,输出电流可达0.5A。通过合理选择电感、电容和二极管等元件,确保了高效稳定的电源转换。在(V_{IN}=24V)时,效率表现良好。
此应用适用于输入电压范围为6V至38V(启动时为6V至32V),输出电压范围为20V至60V的场景,输出电流为80mA。通过多个电容和二极管的组合,实现了宽范围的电压转换。
针对Li - Ion电池供电的应用,该转换器将2.8V至4.1V的输入电压转换为12V输出,输出电流为200mA。在(V_{IN}=3.3V)时,效率较高,满足了低功耗应用的需求。
该应用实现了将5V输入转换为300V输出,输出电流为2mA。由于输出电压较高,需要注意高压安全问题,仅由经过高压培训的人员操作。
该转换器可在3V至60V(启动时为3V至32V)的输入电压下,输出5V电压,不同输入电压下的输出电流有所不同。通过合理的元件选择和电路设计,确保了输出的稳定性。
在9V至16V的输入电压下,该转换器输出12V电压,输出电流为0.5A。在(V_{IN}=12V)时,效率和功率损耗表现良好。
此应用适用于3V至55V(启动时为3V至32V)的输入电压,不同输入电压下的输出电流不同。在不同输入电压和负载电流下,效率和无负载供电电流表现稳定。
| 产品编号 | 描述 | 备注 |
|---|---|---|
| LT8494 | 70V,2A升压/SEPIC 1.5MHz高效DC/DC转换器 | (V{IN(MIN)} = 2.5V),(V{IN(MAX)} = 32V),(V{OUT(MIN)} = 70V),(I{Q} = 9µA),(I_{SD} = <1µA),4mm × 4mm QFN - 20,TSSOP - 20E封装 |
| LT3580 | 42V,2A升压/反相2.5MHz高效DC/DC转换器 | (V{IN}):2.5V至32V,(V{OUT(MAX)} = ±40V),(I_{Q} = 1mA |
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