半导体×精密制造｜来ITES，解锁零部件智造最新工艺

拆开一台高端半导体设备，你会发现，突破“卡脖子”的关键，往往就藏在那些数万个不起眼的零部件里。

硬脆材料怎么钻？复杂腔体怎么铣？数万个精密部件怎么组装？在微纳米级表面精度、高效精准组装的路上，你的“拦路虎”是什么？

如果你关注半导体精密制造，也正被这些制造难题困扰，不想再四处奔波调研、盲目寻源，那么3月31日-4月3日，你必须来深圳国际会展中心一趟。

第27届ITES深圳工业展，将汇聚行业顶尖的精密加工工艺和自动化技术，为你一次性呈现从超精密零件加工、精密装配及一站式部件选型的“最优答案”！

关注半导体设备零部件

来ITES必看这5大核心板块

作为华南地区唯一汇聚国内外装备技术品牌及原厂的专业展览，ITES深耕精密制造领域，针对性搭建半导体设备零部件相关展示场景，从核心加工设备、先进制造工艺，到检测方案、功能部件，全方位覆盖半导体设备零部件制造。

核心工艺逐个拆

您关心的板块这都有

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在ITES，你将得到↓

• 技术迭代：一站式掌握半导体设备零部件制造的前沿工艺，从超精密加工到脆性材料加工，从自动化装配到智能检测，找到自身产品升级的清晰技术路径。
• 供应链升级：对接优质的核心零部件供应商，解决腔体、阀门、传感器、连接器等关键部件的“卡脖子”问题，建立稳定、高效的供应链合作体系。
• 解决方案：针对自身产品的加工精度、应力控制、密封性能等痛点，找到对应的解决方案与技术合作伙伴，直接提升产品质量与生产效率。
• 深度洞察：与同行专家、技术人员深度交流，把握半导体设备国产化的趋势与机遇，拓展人脉资源，碰撞出更多创新思路。

解锁零部件背后的

加工“硬实力 ”

半导体设备零部件按功能可分为六类：机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类。其中占比较大的包括：机械类零部件约占半导体设备零部件的20%-40%、电气零部件约占10%-20%、机电一体类约占到10%-25%、气体/液体/真空系统类占10%-30%，另有金属结构件等配套支撑。

图源/网络

半导体设备零部件的制造，对加工设备的精度、稳定性、柔性要求极高，无论是复杂腔体铣削、硬脆材料微孔加工，还是轴类、齿轮等精密零件加工，都需要顶尖设备作为支撑。2026 ITES核心主题展——金属切削机床展与金属板材管材加工技术展，汇聚600+国内外顶尖装备品牌及原厂，带来超千套先进设备，精准适配半导体设备零部件制造需求。