瑞萨电子MCU新品RA0E3深度解析

1.RA0E3简介

RA0E3是RA0系列中的基础性微控制器（MCU），定位入门级产品线，适用于成本敏感和低功耗应用。RA0E3基于Arm Cortex-M23内核，可提供高达32MHz的CPU运算性能，并集成16KB嵌入式闪存、2KB SRAM，支持-40至125°C的宽工作温度范围。

RA0E3 - 32MHz Arm Cortex-M23入门级超低功耗通用微控制器，配备16KB闪存 | Renesas瑞萨电子

https://www.renesas.cn/zh/products/ra0e3

2.RA0E3适用场景

RA0系列微控制器专为成本敏感型与工业系统控制应用场景设计，尤其适用于以下领域：

消费电子

工业自动化

智能家电

楼宇自动化

3.RA0E3主要特点

32MHz Arm Cortex-M23内核

最高16KB闪存（Flash）

工作温度范围：-40°C至+125°C

供电电压范围：1.6V至5.5V，超宽供电电压可简化电源电路设计，当使用5.0V供电时，不需要DCDC转换器，可降低BOM成本

TAU（16位通用PWM定时器）、TML32（32位间隔定时器模块）

高精度HOCO：在全温度范围内精度为1%，意味着不再需要外部振荡器

丰富的模拟资源：10位模数转换器（A/D Converter）、温度传感器

SAU（集成UART、简易SPI、简易I2C）

I2C接口

低电压运行（最低1.6V），在低电量情况下具有优势

安全功能（Safety Functions）：Flash区域保护、ADC自诊断功能、CRC、IWDT（独立看门狗定时器）、GPIO回读电平检测、寄存器写保护、非法访问内存检测

4.支持开发工具

各工具的下载链接请参考表格中的内容：

IDE

e2studio：

Renesas e2studio downloads

https://www.renesas.cn/zh/software-tool/e2-studio#downloads

Keil MDK：

ARM Product Updates（keil.com）

https://www.keil.com/update/rvmdk.asp

IAR Embedded Workbench for Arm：

IAR EW for Arm Free Trial Version

https://www.iar.com/embedded-development-tools/iar-embedded-workbench

GCC：

arm-gnu-toolchain-downloads

https://developer.arm.com/downloads/-/arm-gnu-toolchain-downloads

ICE

E2&E2 Lite：

E2 emulator [RTE0T00020KCE00000R] | Renesas

https://www.renesas.com/en/software-tool/e2-emulator-rte0t00020kce00000r

E2 emulator Lite [RTE0T0002LKCE00000R] | Renesas

https://www.renesas.com/en/software-tool/e2-emulator-lite-rte0t0002lkce00000r

J-Link：

Segger Debug Probes J-Link

https://www.segger.com/products/debug-probes/j-link/

I-jet

IAR I-jet

https://www.iar.com/embedded-development-tools

代码生成器（FSP v6.3.1或更新版本）

RASC（RA Smart Configurator）

说明文档RASC MDK IAR User Guide

https://renesas.github.io/fsp/_s_t_a_r_t__d_e_v.html#RASC-MDK-IAR-user-guide

FSP：

Releases · renesas/fsp

https://github.com/renesas/fsp/releases/

关于示例代码和开发板，可以参考以下表格中的链接：

RA产品例程

注：包含RA系列产品的大部分例程

renesas/ra-fsp-examples

https://github.com/renesas/ra-fsp-examples

开发板

RA系列开发板

Renesas RA Microcontroller Evaluation Kits

https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/ra-cortex-m-mcus/ra-kits

RA0E3例程

FPB-RA0E3例程

FPB-RA0E3 Example Project Bundle

https://www.renesas.cn/zh/document/apn/fpb-ra0e3-example-project-bundle

ra-fsp-examples/example_projects/fpb_ra0e3 at master · renesas/ra-fsp-examples

https://github.com/renesas/ra-fsp-examples/tree/master/example_projects/fpb_ra0e3

5.RA0E3快速开发原型板

FPB-RA0E3顶视图

FPB-RA0E3底视图

FPB-RA0E3开发板配备了电源调节器、板载调试器、简单的输入/输出设备（开关和LED灯）以及常用的生态系统输入/输出连接器。以下将对这些进行详细介绍。

电源：

FPB-RA0E3开发板设计采用5V供电。板载LDO用于将5V电源转换为3.3V电源。3.3V电源用于为RA MCU和其他外围功能供电。可以选择Debug USB（缺省设置）或开发板上排针连接器（J60）为板子供电。

FPB-RA0E3有1.0A的内置电流限制。确保RA  MCU以及任何连接的外围设备所需的总电流不超过此限制。

接通电源后，标有“POWER（电源）”的绿色 LED（LED4）指示灯将会亮起，黄色的“DEBUG（调试）”LED（LED3）指示灯也会亮起。

调试：

FPB-RA0E3开发板可使用内置的SEGGER J-Link板载调试器进行编程与调试，并支持下列两种调试模式。

下表为不同调试模式对应的开发板上开关配置。

调试模式开关（顶视图）

a.板载调试模式

板载调试功能由瑞萨RA4M2（J-Link OB）和 SEGGER J-Link固件提供。调试用的USB 2.0 Type-C连接器（J10）将RA4M2（J-Link OB）连接到外部PC，以便对目标RA MCU的固件进行重新编程和调试。

b.调试输入模式

J13处的10-pin Cortex调试连接器支持SWD（Serial Wire Debug，串行线调试）接口，可使用外部调试工具对目标MCU进行调试。

c.虚拟串口

FPB-RA0E3开发板可使用RA4M2（J-Link OB）实现USB-UART转换。PC将其识别为一个VCOM端口（J-Link CDC UART端口），并通过铜跳线（参见下表）连接到FPB-RA0E3板上RA0E3的UART。需要使用UART时，请闭合E45和E46铜跳线（跳线焊桥，默认开路）。

虚拟串口铜跳线（底视图）

MCU功耗测量：

在RA0E3附近配有电阻R3和测试连接器J30（默认未安装），用于测量RA0E3的VCC电流。电阻R3为0Ω（SMD 0603）。若要使用电流表测量电流消耗，应将R3拆除，并在J30（未安装）的1、2脚之间串接电流表。

另外，也可以拆下R3并更换为合适的低阻值电阻，然后使用电压表测量J30的1、2脚之间的电压。然后即可根据欧姆定律计算RA0E3的电流消耗。

测量电流原理图

RA0E3 VCC电流测量点J30和R3（顶视图）

6.产品对比

RA0E1、RA0E2和RA0E3定位均为低功耗、入门级MCU，下表将这三款MCU进行产品对比，用户可根据具体需求进行选型。

总结

RA0E3面向低端与成本敏感型应用，在性能与成本之间取得良好平衡，以更精炼的外设与功能组合满足LPC（低功耗/低成本）领域的基础需求。同时，RA0E3依托瑞萨RA家族完整的产品线与统一软件平台，可在从入门到高性能的RA MCU之间实现较强的软件兼容与平滑升级；其配套HAL驱动采用紧凑、代码优化的设计，有助于降低资源占用并提升开发效率，从而为低端产品提供更具性价比的解决方案。