紫光展锐助力中国联通“AI+eSIM”云智终端合作方案全球首发

2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）期间，人工智能与通信技术的融合成为行业核心趋势，中国联通与全球移动通信系统协会（GSMA）联合发布面向全球的“AI+eSIM”云智终端合作方案，紫光展锐以核心行业伙伴身份受邀出席，见证这一重要产业时刻，同时携手产业链伙伴推动方案首个合作项目AI CPE落地，为“AI+eSIM”技术融合的产业化发展注入核“芯”力量。

AI对连接和算力的需求呈现爆发式增长，成为驱动通信产业升级的关键引擎。中国联通此次发布的“AI+eSIM”云智终端合作方案，正是顺应这一行业趋势的重要布局，方案聚焦“连接、算力、服务、安全”四大核心，构建三层开放合作体系，以eSIM为连接枢纽融合AI与云计算能力，为全球产业界提供标准化合作框架，推动“AI+eSIM”技术标准化与规模化发展，赋能智慧办公、智慧家庭、工业应用等多元场景。

紫光展锐凭借在5G、端侧AI等领域的深厚技术积累，成为中国联通该方案的核心产业伙伴，也是方案技术落地的重要支撑者。多年来，紫光展锐在通信芯片领域持续深耕，打造了兼具高性能与多场景适配能力的芯片产品体系，与联通“AI+eSIM”云智终端方案的技术内核高度契合，为方案落地实施筑牢了核心硬件基础。

此次活动上，紫光展锐携手中国联通、通则康威启动了首个合作项目——5G AI CPE项目，该产品搭载紫光展锐5G eMBB高性能SoC芯片V620，内置联通eSIM模块，实现了AI与通信能力的深度融合，标志着联通“AI+eSIM”云智终端方案从战略规划迈入落地阶段。

紫光展锐将继续携手中国联通、GSMA及全球产业链伙伴，持续深化5G、AI、eSIM技术的融合创新，积极参与相关技术标准化进程，完善云智终端芯片产品矩阵，以核心芯片技术赋能“AI+eSIM”云智终端产业生态建设，助力全球通信产业的智能化升级。

芯联世界，万物AI+。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，持续提升核心竞争力，为全球生态伙伴创造价值，为产业高质量发展贡献力量，用芯成就美好世界。