华芯微电子普通型红外OTP芯片的自动重烧操作方法

功能介绍

针对因客户资料提供错误、程序开发未完成验证、备货过量导致闲置等情况，已烧录程序且无法正常使用的红外 OTP 芯片，无需做报废处理。华芯微普通型红外 OTP 芯片支持一次重烧操作，客户仅需在配套智能开发软件或上位机中勾选重烧选项，导入新程序，即可在原有已烧录程序的芯片上完成重烧，最大化利用芯片资源。

支持芯片型号

HS9069P HS3068  HS9068  HS2302P

HS9162P HS9162   

HS9000P HS9100-T  HS9110-T  

HS3000P HS2303-P  HS2313-P

自动重烧操作方法

方法一：通过智能开发软件操作

1、打开需要重烧的新程序对应的工程文件；

2、在软件操作界面中，找到并勾选重烧选项；

3、完成上述设置后，将新程序下载至烧录器；

4、烧录器完成程序下载后，即可直接对原有带程序的芯片进行烧录操作

方法二：通过上位机操作（需HSunWriterII 30e 及以上版本）

1、打开上位机软件，导入需要重烧的新程序ccs格式文件；

2、在软件操作界面中，找到并勾选重烧选项；

3、完成设置后，将新程序下载至烧录器；

4、烧录器完成程序下载后，即可直接对原有带程序的芯片进行烧录操作。

重烧说明

·  首地址 NOP 指令要求：已烧录至芯片中的原有程序，在 0 地址处需至少预留1 条 NOP 指令，无预留则不支持重烧；华芯微智能开发软件开发的程序，均默认满足该条件。

·  ROM 空间占用要求：芯片中原有的已烧录程序，与待重烧的新程序，二者的 ROM 空间占用总和需小于 0X3FE（2K芯片为0X7FE）（即不超过芯片最大 ROM 空间减 1）。

·  自动检测机制：完成重烧选项勾选后，上位机会自动检测芯片及程序是否满足上述两项重烧条件；若未满足，软件将直接提示无法重烧，需排查调整后再操作。