电子说
在电子设备的设计过程中,静电放电(ESD)和浪涌等问题常常会对电压敏感组件造成损害,因此选择合适的保护器件至关重要。今天,我们就来详细探讨一下SG Micro Corp推出的 SGM05HB1AM 5V双向ESD和浪涌保护设备。
文件下载:SGM05HB1AM.PDF
SGM05HB1AM专为保护电压敏感组件免受ESD影响而设计。它具备出色的钳位能力、低泄漏电流、高脉冲峰值电流处理能力和快速响应时间,能为易受ESD影响的设计提供一流的保护。而且,由于其体积小巧,非常适合用于手机、平板电脑、数码相机等对电路板空间要求较高的便携式应用。
采用UTDFN - 1×0.6 - 2AL小封装,节省了宝贵的电路板空间,对于追求小型化的设计来说十分友好。
可满足以下IEC标准的保护要求:
该器件无铅、无卤、无溴化阻燃剂(BFR Free),并且符合RoHS标准,符合环保设计的要求。
SGM05HB1AM的应用范围较为广泛,主要包括以下几个方面:
| 在使用SGM05HB1AM时,需要注意其绝对最大额定值,超过这些值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。具体参数如下: | 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 峰值脉冲电流 (tP = 8/20μs) | IPP | 30 | A | |
| ESD IEC 61000 - 4 - 2 (空气) | VESD | ±30 | kV | |
| ESD IEC 61000 - 4 - 2 (接触) | VESD | ±30 | kV | |
| 工作温度范围 | TJ | -40 至 +125 | ℃ | |
| 存储温度范围 | TSTG | -55 至 +150 | ℃ | |
| 引脚温度 (焊接,10s) | +260 | ℃ |
| VRWM (MAX) | Ipp (MAX) | CIN (TYP) |
|---|---|---|
| 4.8V/5.5V | 30A | 36pF |
该器件采用UTDFN - 1×0.6 - 2AL封装,了解其引脚配置和等效电路对于正确使用和设计非常重要。不过文档中关于等效电路部分未提供详细的文字说明,大家可以结合实际的电路设计需求进行参考。
| 在 (T_{A}= + 25^{circ}C) 的条件下(除非另有说明),SGM05HB1AM的电气特性表现如下: | 参数 | 符号 | 条件 | MIN | TYP | MAX | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1/O引脚到GND(引脚1到引脚2) | |||||||
| 反向工作电压 | VRWM | 引脚2到引脚1 | 5.5 | V | |||
| 击穿电压 | VBR | 引脚1到引脚2 | 5.2 | 5.7 | 7.8 | V | |
| Ir = 1mA,I/O引脚到GND | 引脚2到引脚1 | 6.0 | 6.9 | 7.8 | V | ||
| 反向泄漏电流 | IR | VRwM = 5V,引脚1到引脚2 | 0.5 | μA | |||
| VRwM = 5V,引脚2到引脚1 | 0.5 | μA | |||||
| 钳位电压 (TLP) | Vc | Ipp = 8A,IEC 61000 - 4 - 2 level 2等效 (±4kV接触,±8kV空气) | 5.8 - 6.7 | V | |||
| Ipp = 16A,IEC 61000 - 4 - 2 level 4等效 (±8kV接触,±15kV空气) | 6.0 - 7.0 | V | |||||
| 钳位电压 (8 x 20μs波形) | Vc | Ipp = 1A | 6.2 - 8 | V | |||
| Ipp = 30A | 9.6 - 11 | V | |||||
| 动态电阻 | RDYN | 100ns TLP脉冲 | 0.03 | Ω | |||
| 结电容 | CJ | VR = 0V,f = 1MHz | 36 - 80 | pF |
文档中给出了SGM05HB1AM在不同情况下的典型性能特性曲线,包括IEC61000 - 4 - 2接触±8kV的电流响应曲线、8/20μs浪涌响应曲线、电容与反向电压关系曲线、IV曲线、浪涌曲线和TLP曲线等。通过这些曲线,我们可以直观地了解该器件在不同工作条件下的性能表现,为实际应用提供参考。大家在设计过程中,可以根据这些曲线来评估器件是否满足具体的设计要求。
该瞬态电压抑制器(TVS)旨在为高速信号线上的ESD事件提供双向泄放路径,适用于相对于地具有正负极性信号的线路。
为了充分发挥SGM05HB1AM的性能,在应用时需要遵循以下设计指南:
该产品的文档有多次修订,不同版本的修订内容主要包括更新典型性能特性、产品摘要、电气特性等。了解修订历史可以帮助我们及时获取产品的最新信息,确保设计使用的是最准确的参数。
详细给出了UTDFN - 1×0.6 - 2AL封装的外形尺寸,包括各个关键尺寸的最小值、典型值和最大值等参数。这对于电路板的布局设计非常重要,工程师可以根据这些尺寸来合理规划器件的安装位置和布线。
提供了推荐的焊盘尺寸,但需要注意的是,该图纸可能会在无通知的情况下进行更改。
给出了编带和卷盘的关键参数列表,包括封装类型、卷盘直径、卷盘宽度、引脚相关尺寸等。同时还提供了卷盘和编带的尺寸图以及方向信息,方便生产过程中的自动化贴片操作。
提供了不同卷盘类型对应的纸箱尺寸和每箱装的卷盘数量,这对于产品的包装和运输有一定的参考价值。
综上所述,SGM05HB1AM是一款性能出色的ESD和浪涌保护器件,在便携式电子设备等领域具有广阔的应用前景。在实际设计过程中,我们需要综合考虑其各项特性和应用指南,以确保设备的可靠性和稳定性。大家在使用过程中遇到任何问题,欢迎一起交流探讨。
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