电子说
在电子设备的设计中,静电放电(ESD)保护是一项至关重要的工作。今天,我们就来深入了解一款超低压电容单通道ESD保护器件——SGM05UB1B3。
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| SGM05UB1B3是一款超低压电容ESD保护器件,作为新一代的瞬态电压抑制器(TVS),它主要用于保护电路免受静电放电的影响。其关键参数如下: | VRWM (MAX) | IPPM (MAX) | CIN (TYP) |
|---|---|---|---|
| 5V | 4.2A | 0.5pF |
该器件符合IEC 61000 - 4 - 2标准,空气放电可达±30kV,接触放电也能达到±30kV,这使得它在复杂的电磁环境中能为电路提供可靠的ESD保护。大家可以思考一下,在实际应用中,这样高的ESD耐受电压能避免多少潜在的电路故障呢?
提供XTDFN - 0.6×0.3 - 2L和UTDFN - 1×0.6 - 2L两种低外形封装,满足不同的设计需求。低外形封装在如今追求小型化的电子设备设计中优势明显,大家在设计时是否会优先考虑这种封装呢?
工作电压最大为5V,额定峰值脉冲电流为4.2A,能适应常见的电路工作环境。
通道输入电容典型值为0.5pF,低电容特性对于高速信号传输至关重要,能有效减少信号失真。
SGM05UB1B3的应用范围十分广泛,包括但不限于以下领域:
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 峰值脉冲电流 (tP: 8/20μs) | IPPM | 4.2 | A |
| ESD IEC 61000 - 4 - 2 (空气) | VESD | ±30 | kV |
| ESD IEC 61000 - 4 - 2 (接触) | ±30 | kV | |
| 工作温度范围 | TOP | -40 至 +125 | ℃ |
| 存储温度范围 | TSTG | -55 至 +150 | ℃ |
| 引脚温度 (焊接, 10s) | +260 | ℃ |
需要注意的是,超过绝对最大额定值的应力可能会对器件造成永久性损坏,长时间处于绝对最大额定值条件下可能会影响器件的可靠性。
反向截止电压VRWM为5V,这是器件正常工作时的一个重要参数。
当反向电流IR = 1mA时,反向击穿电压VBR在6 - 8.5V之间,典型值为7.2V。
在反向电压VR = 5V时,反向泄漏电流IR最大为500nA。
在反向电压VR = 0V,频率f = 1MHz时,通道输入电容CIN典型值为0.5pF,最大值为0.7pF。
浪涌钳位电压(1)在IPPM = 4.2A时为11.1V;ESD钳位电压(2)在不同的测试条件下有不同的值,如ITLP = 8A(等效IEC 61000 - 4 - 2接触 +4kV)时为12V,ITLP = 16A(等效IEC 61000 - 4 - 2接触 +8kV)时为15.5V。
动态电阻(2)在脉冲宽度tP = 100ns时为0.44Ω。
符合IEC 61000 - 4 - 2标准的ESD脉冲波形,以及IEC 61000 - 4 - 5标准的8/20μs波形,展示了器件在不同脉冲条件下的性能。
通过IV曲线和电容与反向电压的关系图,我们可以更直观地了解器件的电气性能。
对比有无SGM05UB1B3时的HDMI 2.0眼图,能清晰看到该器件对高速信号传输的影响,进一步证明了其在高速信号保护方面的优势。
应将TVS尽可能靠近输入连接器,这样能在静电发生时迅速将静电泄放,减少对电路的影响。
提供XTDFN - 0.6×0.3 - 2L和UTDFN - 1×0.6 - 2L两种封装,工作温度范围均为 - 40℃至 +125℃,订购型号分别为SGM05UB1B3XXEI2G/TR和SGM05UB1B3XUEG2G/TR,包装均为卷带式,每卷10000个。
SGM05UB1B3凭借其超低压电容、高ESD耐受电压、低外形封装等特性,在电子设备的ESD保护方面表现出色。在实际设计中,我们需要根据具体的应用场景和需求,合理选择封装和布局,以充分发挥该器件的优势,为电路提供可靠的ESD保护。大家在使用这款器件时,是否遇到过一些特殊的问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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