MAX8513/MAX8514:宽输入、高频三输出电源芯片的全面解析

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MAX8513/MAX8514:宽输入、高频三输出电源芯片的全面解析

在现代电子设备中,稳定且高效的电源管理至关重要,尤其是对于xDSL调制解调器、路由器、网关和机顶盒等设备。Maxim Integrated推出的MAX8513/MAX8514宽输入、高频三输出电源芯片,集成了电压模式PWM降压DC - DC控制器、两个LDO控制器、电压监视器和上电复位功能,为这些设备提供了低成本的电源解决方案。

文件下载:MAX8514.pdf

一、产品概述

MAX8513/MAX8514集成度高,能为xDSL调制解调器、路由器、网关和机顶盒等提供稳定的电源和监控功能。其DC - DC控制器的开关频率可通过外部电阻在300kHz至1.4MHz之间调节,能根据不同需求优化成本、尺寸和效率。对于对噪声敏感的应用,还可同步到外部时钟,减少噪声干扰。此外,该芯片还具备可调节的软启动和折返电流限制功能,提供可靠的启动和故障保护。

二、产品特性

(一)电源控制与调节

  • 宽输入范围:支持4.5V至28V的输入电压,适应多种电源环境。
  • 可调节开关频率:300kHz至1.4MHz的可调范围,能在不同场景下实现成本、尺寸和效率的平衡。
  • 低噪声设计:适用于高数据速率xDSL应用,减少噪声对系统的影响。
  • 同步功能:可同步到外部时钟,进一步降低噪声干扰。

(二)保护与监控

  • 可调节软启动:避免启动时的电流冲击,保护电路元件。
  • 无损可调折返电流限制:在短路或过载时,降低电流以保护芯片和外部元件。
  • 上电复位:具有140ms延迟,确保所有输出达到稳定后再发出复位信号。
  • 输入电源故障警告:可设置可调的输入电源故障警告,用于系统的有序关机。

(三)输出配置

  • 输出电压排序或跟踪:可选择输出电压的上电顺序或实现输出电压跟踪,满足不同系统需求。

三、电气特性

(一)输入与电源

  • 输入电压范围:一般为5.5V至28V,当IN = VL时为4.5V至5.5V。
  • 输入电源电流:在不同条件下有不同的值,如在特定条件下,输入电源电流为2.6mA至3.2mA,关机电流为200μA至300μA。

(二)各输出端特性

  • OUT1(降压转换器):输出电压范围为1.25V至5.5V,具有多种电气参数,如FB1调节阈值、误差放大器开环电压增益等。
  • OUT2(正LDO):SUP2工作范围为4.5V至28.0V,具有特定的调节电压、输入偏置电流等参数。
  • OUT3P(正PNP LDO,仅MAX8513):DRV3P工作范围为1V至28V,有相应的调节电压和跨导参数。
  • OUT3N(负NPN LDO控制器,仅MAX8514):SUP3N工作范围为1.5V至5.5V,具备特定的调节电压和跨导特性。

(三)其他特性

  • 参考电压:REF输出电压在特定电流范围内为1.231V至1.269V。
  • 振荡器:频率可通过RFREQ电阻调节,不同电阻值对应不同的频率范围。

四、工作原理

(一)DC - DC控制器

采用PWM电压模式控制方案,通过内部高带宽(25MHz)运算放大器作为误差放大器,将输出电压与内部1.25V参考电压比较,生成误差信号,再与固定频率斜坡比较,确定合适的占空比以维持输出电压稳定。在内部时钟上升沿且低侧MOSFET栅极驱动为0V时,高侧MOSFET导通;当斜坡电压达到误差放大器输出电压时,高侧MOSFET锁止关闭,直到下一个时钟脉冲。

(二)电流限制

可通过电感的直流电阻进行无损电流检测,或通过串联电阻进行更精确的检测。当检测电路的峰值电压超过由ILIM设置的电流限制阈值时,控制器关闭高侧MOSFET并打开低侧MOSFET。电流限制阈值可通过两个外部电阻设置,实现折返电流限制和短路保护。

(三)同步整流驱动器(DL)

用低导通电阻的MOSFET开关代替普通肖特基续流二极管,降低整流器的导通损耗,同时确保升压栅极驱动电路的正常启动。

(四)高侧栅极驱动电源(BST)

通过飞电容升压电路为高侧N沟道MOSFET生成栅极驱动电压。启动时,同步整流器(低侧MOSFET)将LX接地,对升压电容充电;在第二个半周期,控制器通过闭合BST和DH之间的内部开关打开高侧MOSFET。

(五)内部5V线性稳压器

除正输出LDO(带NFET或NPN)和负LDO(MAX8514)外,所有功能均由片上低压差5V稳压器供电,其输入连接到IN。当VIN大于5.5V时,VVL通常为5V;当VIN在4.5V至5.5V之间时,需将VL短接到IN。

(六)欠压锁定

当VVL降至3.8V以下时,欠压锁定(UVLO)电路禁止开关操作,强制POR和PFO为低电平,强制DL和DH栅极驱动器为低电平。当VVL升至3.9V以上时,控制器为输出上电。

(七)启动

当VVL超过3.9V的UVLO阈值,且满足内部参考电压超过其标称值的90%、未超过热限制这两个条件时,降压控制器开始开关并启用软启动。软启动电路逐渐升至参考电压,控制降压控制器的上升速率,减少输入浪涌电流。

(八)输出电压排序与跟踪

  • 输出电压排序:将SEQ连接到GND,可实现交错输出排序。此时,VOUT1先上升,达到标称调节值的90%时,VOUT2软启动;VOUT2达到标称调节值的90%时,VOUT3软启动。
  • 输出电压跟踪:将SEQ连接到VL,所有输出同时上升,外部串联调整晶体管在达到各自的调节限制之前完全导通,LDO的输出跟踪DC - DC降压输出(OUT1)。

(九)上电复位

当所有输出达到其标称调节值的90%后315ms,上电复位(POR)信号变为高电平,表明所有输出已稳定在标称调节电压。

(十)输入电源故障检测(PFI和PFO)

通过内置比较器和外部电阻分压器检测输入电压,当输入电压下降并触发比较器时,电源故障输出(PFO)变为低电平,用于输入电源故障警告,实现系统的有序关机。

(十一)启用与同步

可通过SYNC/EN引脚的高低电平控制芯片的开关状态。当SYNC/EN由外部时钟驱动时,内部振荡器将SYNC/EN时钟的上升沿与DH的高电平同步,控制器在两个周期内与外部时钟同步,且SYNC/EN的频率需在RFREQ设置值的±30%范围内。

五、设计要点

(一)元件选择

  • 电感:根据输出电压、输入电压、开关频率和最大输出电流等参数选择合适的电感值。电感值计算公式为: [L=frac{V{OUT 1} timesleft(V{IN }-V{OUT 1}right)}{V{IN } times f{S} times I{OUT1_MAX } times LIR }]
  • 输入电容:用于减少从电源汲取的峰值电流,降低输入电压的纹波。推荐使用陶瓷电容,其具有低ESR和ESL,成本相对较低。对于需要输入电源故障警告的应用,需添加一个大值电解电容作为本地储能装置。输入电容的选择需满足纹波电流要求,其计算公式为: [I{IN_RMS}=frac{I{OUT1} times V{OUT 1} timesleft(V{IN }-V{OUT 1}right)}{V{IN }}]
  • 输出电容:关键参数包括实际电容值、等效串联电阻(ESR)、等效串联电感(ESL)和电压额定值。这些参数会影响输出的稳定性、纹波电压和瞬态响应。输出纹波由电容存储电荷的变化、电容ESR上的电压降和ESL上的电压降组成,计算公式如下: [V{RIPPLE(ESR) }=I{P-P } times R{ESR}] [V{RIPPLE(C)}=frac{I{P-P}}{8 times C{OUT } times f{S}}] [V{RIPPLE(ESL)}=frac{V{IN} times ESL}{L1A + ESL}] [I{P - P}=left(frac{V{IN}-V{OUT 1}}{f{S} L}right)left(frac{V{OUT 1}}{V{IN}}right)] [V{RIPPLE }=V{RIPPLE(C)}+V{RIPPLE(ESR) }+V_{RIPPLE(ESL) }]
  • MOSFET:根据输出电流、耐压、导通电阻等参数选择合适的MOSFET。同时,需考虑MOSFET的开关损耗和驱动能力,相关功率损耗计算公式如下: [P{Q 2 C C}=left(1-frac{V{OUT 1}}{V{IN }}right) times I{OUT 1}^2 times R{DS_o N}] [P{Q 2 D C}=2 times I{OUT 1} times V{F} times t{d t} times f{S}] [P{Q 2} TOTAL =P{Q 2 CC}+P{Q 2 DC}] [P{Q 1 C C}=frac{V{OUT 1}}{V{IN }} times I{OUT 1} times R{DS_ON }] [P{Q 1 S W}=V{IN} times I{OUT 1} times f{S} times frac{left(Q{G S}+Q{G D}right)}{I{GATE }}] [I{GATE }=frac{2.5 V}{left(R{DH}+R{GATE}right)}] [P{Q 1 D R}=Q{G S} times V{G S} times f{S} times frac{R{G A T E}}{left(R{G A T E}+R{D H}right)}] [P{Q 1}=P{Q 1 C C}+P{Q 1 S W}+P_{Q 1 D R}]

(二)电流限制设置

  • 折返电流限制:通过外部电阻分压器(R17和R18)从VOUT1连接到ILIM再到GND设置电流限制阈值。首先选择折返电流限制比(PFB),通常设置为0.5,然后根据以下公式计算R17和R18的值: [P{FB}=frac{I{LIMIT@0V }}{I{LIMIT }}] [R 17=frac{left(P{F B} times V{OUT 1}right)}{4.7 mu A timesleft(1-P{F B}right)}] [R 18=frac{left(7.5 times R{CS_MAX } times I{LIMIT } timesleft(1-P{FB}right)right) times R 17}{V{OUT 1}-left(7.5 times R{CS_MAX } times I{LIMIT } timesleft(1-P_{FB}right)right)}]
  • 恒定电流限制:将ILIM连接到VL可实现默认的170mV(典型值)电流限制阈值。选择的检测电阻值需满足: [R{CS_MAX } times I{LIMIT }<151 mV]

(三)补偿设计

根据输出电容的类型(陶瓷或电解)和开关频率,采用不同的补偿设计方法,以确保系统的稳定性和高带宽。

  • 陶瓷输出电容(fc < fZESR,适用于高开关频率): [G{MOD(fc)}=G{MOD(DC)}left(frac{f{PMOD}}{f{C}}right)^{2}] 误差放大器的增益在fc处需有+20dB/decade的斜率,通过设置合适的零点和极点频率来实现。 [f{Z 1}=frac{1}{2 pi times R 3 times C 5}] [f{Z 2}=frac{1}{2 pi times(R 1+R 4) times C 11}] [f{P 2}=frac{1}{2 pi times R 4 times C 11}] [f{P 3}=frac{1}{2 pi times R 3 timesleft(frac{C 5 times C 12}{C 5+C 12}right)}]
  • 电解输出电容(fc > fZESR,适用于低开关频率): [G{MOD(fc)}=G{MOD(DC)}frac{f{PMOD}^2}{f{ZESR} times f_{C}}] 误差放大器的增益在fc处需有0dB/decade的斜率,同样通过设置合适的零点和极点频率来实现。

(四)线性稳压器设计

  • OUT2电压选择:通过连接电阻分压器(R5和R6)从OUT2到FB2再到GND来设置输出电压,同时确定最小输出电流。 [I{OUT2_MAX }/I{OUT2_MIN } = 333] [I{OUT2_MIN }=frac{0.8V}{R6}] [R5 = R6 timesleft(frac{V{OUT2}}{0.8V}-1right)]
  • OUT2稳定性:采用跨导放大器驱动NMOS晶体管的栅极,输出电容(C6)用于旁路输出,反馈电阻(R5和R6)设置输出电压参考点和最小负载。通过合理选择补偿电容(CA)和电阻(RA)来确保系统的稳定性和良好的瞬态响应。

(五)PCB布局

  • 去耦电容:尽可能靠近IC引脚放置,以减少电源噪声。
  • 接地平面:将功率接地平面和信号接地平面分开,最后在IC处单点连接。
  • 反馈连接:确保所有反馈连接短而直接,反馈电阻尽量靠近IC。
  • 高速节点:将高速开关节点远离敏感模拟区域,避免干扰。
  • 电流检测路径:CSP和CSN的电流检测路径应平行且靠近,以消除噪声拾取。

六、应用场景

MAX8513/MAX8514适用于多种需要稳定电源供应和监控的设备,如xDSL调制解调器、电缆调制解调器、ISDN调制解调器、路由器、无线接入点、机顶盒等。其宽输入范围、可调节开关频率和多种保护功能,使其能满足不同应用的需求。

总之,MAX8513/MAX8514是一款功能强大、性能稳定的电源管理芯片,在设计过程中,工程师需根据具体应用需求,合理选择元件、设置参数和进行PCB布局,以充分发挥其优势,实现高效、稳定的电源供应。你在使用这款芯片的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区交流分享。

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