微芯科技Micrel产品制造基地变更通知解读

在电子工程领域，产品的制造和供应环节的任何变动都可能对整个项目产生影响。近期，微芯科技（Microchip）发布了关于部分Micrel产品制造基地变更的通知（PCN - CYER - 31JLEX869），下面我们来详细解读一下这份通知。

文件下载：MIC5310-MGYMT-TR.pdf

一、变更概述

此次变更主要是对部分Micrel产品的制造基地进行资格认证，将这些产品的制造从Micrel原有的制造基地转移到Microchip的制造基地。这一变更旨在提高生产效率，是Micrel与Microchip整合的一部分。

二、变更详情

1. 受影响产品

通知中列出了众多受影响的产品目录编号（CPN），涵盖了多个工艺技术类别，如CSI05、BCDM、BCC、BCD2等。这些产品主要涉及模拟（热、电源管理与安全）、线性与混合信号以及接口等领域。具体的产品编号可以在附件“PCN_CYER - 31JLEX869_Affected CPN.pdf”和“PCN_CYER - 31JLEX869_Affected CPN.xls”中查看。

2. 变更前后对比

对比项	变更前	变更后
制造基地	Micrel制造基地（美国加利福尼亚州圣何塞）	Microchip制造基地
晶圆尺寸	6英寸晶圆	8英寸晶圆

3. 对数据手册的影响

目前预计此次变更对产品的数据手册没有影响，但如果后续有影响数据手册的变更，将会在最终通知中注明。

三、变更实施进度

1. 时间安排

• 初始PCN发布日期：2015年第三季度
• 预计样品可用日期：最早从2016年第一季度开始，但会因工艺而异
• 资格报告可用日期：从2016年第一季度开始陆续发布
• 最终PCN发布日期：从2016年第一季度开始陆续发布
• 预计首批发货日期：最早在2016年第一季度，但会因工艺而异

2. 工艺技术时间表

不同的工艺技术有各自的中间PCN编号和发布日期，例如：

• CSI05：JAON - 08AHID607，2016年9月25日
• BCDM：JAON - 11SIPZ900，2016年4月14日
• BCC：JAON - 24XLPK873，2016年2月25日
• ……

需要注意的是，并非所有CPN在每个工艺资格认证后都能立即获得样品和进行首批发货，最终PCN会在预计首批发货日期前明确每个CPN的样品可用性和预计首批发货日期。

四、产品标记区分

为了区分修订后的产品和未修订的产品，将采用可追溯代码进行标记。

五、修订历史

• 2015年9月1日：发布初始通知
• 2016年12月3日：移除S1工艺技术，更新受影响产品列表，更新工艺技术时间表

六、对工程师的启示

对于电子工程师来说，这次变更可能会对产品的采购、设计和使用产生一定的影响。在设计过程中，需要关注产品的制造基地变更是否会对产品的性能和质量产生潜在影响。同时，要及时关注最终PCN和资格报告的发布，以便了解产品的最新情况。在采购方面，要根据预计的样品和发货时间合理安排采购计划，避免因产品变更导致项目进度延误。

大家在实际工作中是否遇到过类似的产品变更情况呢？又是如何应对的呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。