新思科技与英伟达多项硬核科技成果亮相GTC 2026

新思科技正与英伟达合作构建一个开放、安全、硬件加速的 Agentic AI 技术栈，覆盖从芯片到系统的全栈需求。

应用材料公司与新思科技合作，采用经英伟达 cuEST 优化的新思科技 QuantumATK 解决方案，将大规模动态材料建模中复杂的量子化学模拟速度提升了 30 倍。

本田公司利用四个 GB200 实现了实用、高保真的计算流体动力学（CFD）模拟，与基于 1920 个云中央处理器核心相比，计算速度提升了 34 倍，成本降低了 38 倍。

Astera Labs 在亚马逊云服务（AWS）上使用 B200 图形处理器运行新思科技 PrimeSim，加速了面向人工智能连接的先进芯片设计，与多核中央处理器仿真相比，速度提升了 3.5 倍。

亚德诺半导体正与新思科技、英伟达合作，通过提供基于工业实践的机器人基准测试和高保真传感仿真缩小仿真与现实的差距，从而提升现实世界中的机器人操作能力。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）在英伟达 GTC 2026 大会（NVIDIA GTC 2026）上，展示了其与英伟达战略合作的最新成果，携手重塑千行百业的设计与工程模式。从半导体行业到智能汽车、工业等领域的研发团队正面临着工作流程日益复杂、开发成本不断攀升以及上市时间压力的严峻工程挑战。在 GTC 大会上，新思科技展示将英伟达的人工智能和加速计算优势与新思科技全球领先的工程解决方案相结合，赋能研发团队能够以更低成本、更高精度和更快速度，设计、仿真和验证智能产品。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）：”传统的工程方法已无法应对当前软件定义的智能系统所带来的复杂性。新思科技和英伟达将携手生态系统合作伙伴，重塑产品的设计与开发范式。通过实现电子技术与多物理场的协同设计、加速计算密集型工作负载，并运用数字孪生技术开展虚拟原型验证，我们共同帮助客户面向未来加速工程创新。“

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋：”人工智能和加速计算正在从根本上重塑工程体系——从产品的设计、构建到运营的全流程。现代工程是在仿真和数字孪生环境中进行的。我们与新思科技携手将英伟达 CUDA-X、Omniverse 和人工智能技术与新思科技从芯片到系统工程解决方案相结合，重构人工智能时代的工程蓝图，并将日益增长的复杂性挑战转化为强大的优势。“

英伟达加速计算助力缩短计算密集型工程工作负载

新思科技拥有业内最广泛的工程应用组合，能够在各类工程工作负载中实现人工智能和 GPU 加速计算——让工程变得更智能、更快速、更直观。多位客户正利用新思科技集成了英伟达 GPU 加速的工程解决方案来加速处理计算密集型工作负载。近日，新思科技分享了多个重磅案例：

应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson：”应用材料公司正与新思科技和英伟达合作，通过加速材料建模推进人工智能和量子化学的研发。借助新思科技 QuantumATK 与英伟达 cuEST 的全新集成功能，应用材料公司的早期结果显示，与在 CPU 上运行的开源模型相比，复杂量子化学工作负载的运行速度有望提升 30 倍。此前，应用材料公司利用英伟达 GPU，针对包含约 25000 个原子的多纳米非晶系统，实现了比多核 CPU 快 8 倍的模拟速度。

应用材料公司正与新思科技和英伟达合作，加速材料工程创新，从而显著提升先进半导体器件的能效性能。这项合作使我们能够大幅缩短原子尺度材料行为模拟的运行时间，从而帮助整个行业更快地将芯片设计突破推向市场。“

本田公司通过 Ansys Fluent 流体仿真软件上的 GPU 加速实现了此前 CPU 无法达到的非稳态、大规模高保真 CFD。

本田公司助理首席工程师Yusuke Uda：”与基于 1920 个云 CPU 核心的方案相比，我们使用四个 GB200 GPU 实现了 34 倍的计算速度提升，并将成本降低了 38 倍。通过与新思科技的紧密合作，本田正在加速将其 CFD 模拟从 CPU 向 GPU 迁移。这一进展使我们能够在兼顾环境因素的同时，以合理的成本为客户提供更安全、更高质量的产品。“

Astera Labs 在 AWS 上使用英伟达 Blackwell GPU 运行新思科技 PrimeSim，加速面向 AI 互联的先进芯片设计

随着人工智能规模化发展，对高速互连的需求日益增长，以近乎零延迟的方式传输海量数据变得尤为重要。为此，配备超高速 SerDes 接口的先进芯片需要进行大量电路级仿真。Astera Labs 在 AWS 上使用由 B200 GPU 加速的 EC2 实例运行新思科技 PrimeSim，与仅使用 CPU 的实例相比实现了 3.5 倍的加速，大幅缩短设计验证周期，并加快下一代互连解决方案的上市速度。

对 AWS 上 GPU 资源的无缝访问，使 Astera Labs 的设计团队能够专注于创新而非基础设施搭建，在支持更高设计精度的同时进一步加快了上市进程。

Astera Labs首席执行官Jitendra Mohan：”Astera Labs、新思科技、英伟达和 AWS 之间的合作正在改变我们为 AI 互连芯片设计先进模块的能力。通过在 AWS 上利用英伟达 B200 GPU 加速计算的能力，我们显著缩短了仿真时间并提升了设计精度，从而能够以前所未有的速度将创新互连解决方案推向市场。“

AWS汽车与制造事业部总经理Ozgur Tohumcu：“Astera Labs 在 AWS 上的实践显著加快了人工智能互连解决方案的设计周期，共同展示了云技术如何重塑整个行业的创新模式。我们正帮助企业即时获得行业最领先的计算工具，在无需管理复杂基础设施的情况下，重塑突破性技术的构建方式。”

数字孪生融合高精度物理学，推动物理人工智能发展

新思科技正成为物理人工智能发展中的关键力量，通过将虚拟开发流程与现实世界物理学相结合，缩小仿真与现实的差距。从自动驾驶到人形机器人，精确的仿真能减少迭代次数，并提高合成数据的纯净度。

亚德诺半导体（ADI）基于英伟达 Omniverse 库构建的 Isaac Sim 环境，现已融入新思科技的物理学技术进行增强。ADI 正利用 Isaac Sim 为其触觉传感原型和飞行时间视觉系统生成高保真仿真模型，并构建下一代机器人灵巧性基准测试的数字孪生模型。这些基准测试用于评估面向实际应用（如数据中心和汽车制造）的机器人策略。Ansys Mechanical 软件和 AVxcelerate Sensors 软件通过高保真物理学，对测试平台的关键部分（包括光纤电缆和插头、传感器深度感知）进行仿真，使仿真更贴近现实。

ADI 的平台将支持包括川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）在内的首批用户，使他们能够以更高的预测精度模拟机器人性能并生成合成数据。这减少了反复的实体测试需求并加速开发进程。新思科技在 GTC 大会的展台进行了一套配备力觉、视觉和接触传感的双臂机器人系统的演示，以及相应的 Isaac Sim 可视化展示。

ADI边缘人工智能副总裁Paul Golding：“新思科技的多物理场仿真技术是实现逼真机器人测试平台的关键驱动因素。我们正与英伟达携手利用这种高保真度创建基准测试和数字孪生，使仿真到现实的迁移对于实际的工业灵巧性应用变得切实可行。”

推进工程领域的智能体 AI（Agentic AI）发展

新思科技正与英伟达合作构建一个开放、安全、硬件加速的 Agentic AI 技术栈，以满足从芯片到系统的不同应用场景需求。

新思科技的 AgentEngineer 多智能体工作流程基于英伟达 Agent Toolkit，并支持英伟达 NIM 推理服务和 Nemotron 模型，为客户提供高性能和多样化选择。

在 GTC 大会上，新思科技展示了由 AgentEngineer 技术驱动的智能体电子设计自动化（Agentic EDA）工作流程，该流程可编排复杂的芯片设计任务，在高性能环境中实行规模化运行，并确保人类工程师始终掌控全局，从而提升生产力、应对日益增长的设计复杂性挑战，并重塑人工智能时代芯片的构建范式。演示内容将包括新思科技全新推出的、业界首个用于设计和验证的 L4 智能体工作流程。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是从芯片到系统工程解决方案的全球领导者，助力客户加速创新，打造由人工智能驱动的产品。我们提供业内领先的芯片设计、IP核、仿真与分析解决方案以及设计服务。新思科技与来自广泛各个行业的客户紧密合作，最大化其研发能力与生产效率，激励今天的创新，以激发未来无限创意，让明天更有新思。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com/zh-cn