中微公司即将亮相SEMICON China 2026

全球半导体行业盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，中微公司将携全新产品、前沿技术方案精彩亮相此次行业盛会。同期，集成电路科学技术大会（CSTIC 2026），也将于3月22-24日在上海浦东嘉里大酒店召开。

中微公司诚邀海内外同行共聚SEMICON China 2026 N3馆3417展位及集成电路科学技术大会。

温馨提醒：
本届展会将实行实名入场制度，请携带身份证/护照/港澳台通行证。

中微公司展位图示

SEMICON展会精彩前瞻

亮点一：中微公司新品发布会

时间：3月25日 10：00--11：30

地点：N4-M46会议室

欢迎各位贵宾莅临本次新品发布会，了解中微公司最新产品动态。

亮点二：产品讲解与现场互动

展会期间，现场有技术专家讲解产品亮点，并可参与趣味互动游戏，赢取精美礼品。

亮点三：CSTIC前瞻技术分享

中微公司将在中国国际半导体技术大会（CSTIC) 上带来多场技术分享，以下为演讲信息预告。

Symposium III: Dry & Wet Etch and Cleaning

Session IV: Memory Applications

Time：1005  March 23 

Speaker：Yingxin Guan

Topic：

Synergy of Ion and Highly Reactive Species in Cryogenic Plasma Etching

Time：1135  March 23 

Speaker：Bin Liu

Topic：

The Investigation of Cryogenic High-Aspect-Ratio Trench Etch by Loop Function

Session V: FEOL/MOL Etching

Time：1415  March 23 

Speaker：Fanglin Huo

Topic：

Investigation the Effect of Chamber Wall Pre-Coating and Substrate on the HK-MG Dummy Polysilicon Removing Process

Session VI: BEOL Etching

Time：1620  March 23 

Speaker：Ya Zhou

Topic：

Optimization of Dielectric Etch in Ultra Deep Via

Symposium IV: Thin Film, Plating and Process Integration

Session II: Device Integration II

Time：1030  March 23 

Speaker：Yuexiang Sun

Topic：

A Dynamic Tunable Optical Color Filter Layer by PEALD Laminated SiOx/TiOx for Advanced CMOS Image Sensor

Session IV: Packaging Process Development

Time：1450  March 23 

Speaker：Tongwen Zhang

Topic：

Solution of High Aspect Ratio TSV PVD in Advanced Packaging

Symposium X: AI & IC Manufacturing

Session I: AI-Driven Manufacturing Innovation

Time：1500  March 22 

Speaker：Shuai Wang

Topic：

Physical-Data Hybrid Modeling in Advanced Semiconductor Manufacturing

Time：1615  March 22

Speaker：Guangyao Zhang

Topic：

Real-Time Virtual Metrology Modeling for Etch Rate Prediction

Session III: AI for TCAD and Device Optimization

Time：1110  March 22 

Speaker：Jiaxin Zhu

Topic：

Bayesian Learning for Structure and Recipe Optimization with Limited Data and Mixed Variables

Session V: Devices, Test, and Manufacturing Applications

Time：1615  March 22 

Speaker：Jingqi Wang

Topic：

Data-Driven Root Cause Analysis for Semiconductor Device Unrepeatable Issue

Time：1630  March 22 

Speaker：Huijie Mao

Topic：

Data-Driven Assessment of Health Status for Semiconductor Equipment

Time：1715  March 22 

Speaker：Jiaxuan Zhang

Topic：

Temperature Control of Esc Under Cold Wafer Chucking Disturbance Using Modern Two Degrees-of-Freedom Controller Design

中微公司

诚挚期待与您相聚

SEMICON China 2026！

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备(上海)股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD，PVD，PECVD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司已全面布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备，包括大平板显示设备等。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司总评分四次获得第三，薄膜设备四次被评为第一。