驿路通核心光连接器件与解决方案亮相OFC 2026

2026年3月17日（当地时间），全球光通信行业的顶级盛会在洛杉矶盛大开幕。驿路通亮相展会首日，围绕AI / CPO / OIO三大应用方向，集中展示了面向新一代算力网络的核心光连接器件与解决方案，吸引了广泛关注。

OFC2026 & 驿路通

展会首日，驿路通展台持续升温。重点呈现了围绕AI / CPO / OIO三大应用方向的关键器件能力。

1AI：高速光模块连接

面向高带宽、高密度需求，展示适配400G / 800G/1.6T的MT-FA、MT-MT组件及高精度对接方案，满足AI集群规模化部署。

2CPO：硅光与共封装器件

聚焦共封装光学趋势，推出高精度光纤阵列、FAU及耦合组件，助力降低功耗、提升集成效率。

3OIO：光I/O关键器件

围绕下一代光I/O架构，提供高一致性、低损耗连接方案，支撑算力系统级互连升级。

AI时代带来的连接挑战，正驱动着驿路通聚焦核心光器件的持续创新。未来，我们将进一步提升连接密度与系统效率，推动光互连向高性能、低功耗与规模化部署加速演进，为全球算力网络构建稳定、可靠的连接底座。

3月17日-19日

诚邀各位行业伙伴莅临驿路通展位

展位号：2249

共同见证这些创新产品的力量

我们现场见！