ADM7150:低噪声高性能线性稳压器的卓越之选

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ADM7150:低噪声高性能线性稳压器的卓越之选

在电子设计领域,线性稳压器扮演着至关重要的角色,尤其是在对噪声和电源抑制比有较高要求的应用中。今天,我们就来深入探讨一下Analog Devices推出的ADM7150这款800 mA超低噪声、高PSRR的RF线性稳压器。

文件下载:ADM7150.pdf

特性亮点

电压与电流性能

ADM7150的输入电压范围为4.5 V至16 V,能够适应多种电源环境。其最大输出电流可达800 mA,能满足大多数中小功率负载的需求。初始电压精度为±1%,在全电压、负载和温度范围内的电压精度为±2%,确保了输出电压的稳定性。

低噪声优势

噪声性能是ADM7150的一大亮点。从100 Hz到100 kHz,其总集成噪声仅为1.0 µV rms;从10 Hz到100 kHz,总集成噪声为1.6 µV rms。在10 kHz至1 MHz的频率范围内,噪声频谱密度典型值为1.7 nV/√Hz,为对噪声敏感的应用提供了干净的电源。

高PSRR表现

电源抑制比(PSRR)是衡量稳压器对电源纹波抑制能力的重要指标。在400 mA负载下,从1 kHz到100 kHz,PSRR > 90 dB(Vout = 5 V);在1 MHz时,PSRR > 60 dB(Vout = 5 V),有效减少了电源噪声对输出的影响。

其他特性

  • 压降电压:在Vout = 5 V、800 mA负载时,压降电压为0.6 V。
  • 静态电流:无负载时静态电流(IGND)为4.3 mA,关机电流低至0.1 µA,有助于降低功耗。
  • 输出电容稳定性:搭配10 µF陶瓷输出电容即可稳定工作。
  • 固定输出电压选项丰富:有1.8 V、2.8 V、3.0 V、3.3 V、4.5 V、4.8 V和5.0 V等多种固定输出电压可供选择,还可根据需求提供1.5 V至5.0 V之间的16种固定输出电压。
  • 封装形式:采用8引脚LFCSP和8引脚SOIC封装,不仅体积紧凑,还具有良好的热性能。

应用领域

噪声敏感应用

由于其超低噪声特性,ADM7150非常适合用于对噪声敏感的应用,如RF混频器、锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)以及集成VCO的PLL等,能够有效减少噪声干扰,提高系统性能。

通信与基础设施

在通信和基础设施领域,如电缆数模转换器(DAC)驱动器、回程和微波链路等应用中,ADM7150的高PSRR和低噪声性能可以保证信号的稳定传输和处理。

工作原理

ADM7150内部由参考电压源、误差放大器和P沟道MOSFET传输晶体管组成。输出电流通过PMOS传输器件提供,误差放大器将参考电压与输出反馈电压进行比较,并放大差值。当反馈电压低于参考电压时,PMOS器件的栅极被拉低,允许更多电流通过,从而提高输出电压;反之,当反馈电压高于参考电压时,栅极被拉高,减少电流通过,降低输出电压。

为了在宽频率范围内保持高PSRR,ADM7150采用了内部有源纹波滤波器,将低输出噪声的LDO与VIN上的噪声隔离开来,使其PSRR在更宽的频率范围内显著高于单级LDO。

电容选择

输出电容

ADM7150设计用于与陶瓷电容配合使用,但只要注意有效串联电阻(ESR)值,也能与大多数常用电容兼容。建议使用最小10 µF、ESR为0.2 Ω或更小的电容,以确保LDO控制环路的稳定性。较大的输出电容值可以改善ADM7150对负载电流变化的瞬态响应。

输入和VREG电容

在VIN和GND之间连接10 µF电容可以降低电路对PCB布局的敏感性,特别是在遇到长输入走线或高源阻抗时。为了保持最佳的稳定性和PSRR性能,在VREG和GND之间也应连接10 µF电容。当需要超过10 µF的输出电容时,应相应增加输入和VREG电容。

REF电容

REF电容对于稳定参考放大器是必要的,应在REF和GND之间连接至少1 µF的电容。

BYP电容

BYP电容用于过滤参考缓冲器,通常在BYP和GND之间连接1 µF电容。可以使用小至0.1 µF的电容,但会导致LDO的输出噪声电压增加。增加BYP电容值可以降低1 kHz以下的噪声,但会增加LDO的启动时间。对于大于约33 µF的电容,建议使用钽电容,并与1 μF陶瓷电容并联,以保持高频下的良好噪声性能。

保护功能

电流限制

ADM7150具有电流限制保护功能,当输出负载达到1.2 A(典型值)时,输出电压会降低以保持恒定的电流限制,防止因过载而损坏器件。

热过载保护

热过载保护功能将结温限制在最大155°C(典型值)。在极端条件下,当结温超过155°C时,输出将关闭,输出电流降为零;当结温降至140°C以下时,输出重新开启,恢复正常工作。

热管理

在输入输出电压差较小的应用中,ADM7150的散热较少。但在高温环境和/或高输入电压的应用中,封装的散热可能会导致芯片结温超过150°C的最大结温。因此,对所选应用进行热分析对于保证在所有条件下的可靠性能至关重要。

结温(TJ)可以通过以下公式计算:TJ = TA + {[(VIN - VOUT) × ILOAD] × θJA},其中TA是环境温度,VIN和VOUT分别是输入和输出电压,ILOAD是负载电流,θJA是结到环境的热阻。

为了确保结温不超过150°C,需要注意环境温度、功率器件的功耗以及结与环境空气之间的热阻等参数。可以通过增加连接到ADM7150引脚和暴露焊盘的铜量以及在封装下方添加热平面来改善封装的散热性能。

PCB布局考虑

在PCB布局时,应将输入电容尽可能靠近VIN和GND引脚,输出电容尽可能靠近VOUT和GND引脚。VREC、VREF和VBYP的旁路电容应靠近相应引脚和GND。在面积有限的电路板上,使用0805、0603或0402尺寸的电容可以实现最小的占位面积。

总结

ADM7150以其超低噪声、高PSRR、丰富的输出电压选项和完善的保护功能,成为了对噪声和电源质量要求较高的应用的理想选择。在实际设计中,合理选择电容、进行有效的热管理和优化PCB布局,可以充分发挥ADM7150的性能优势,为电子系统提供稳定、干净的电源。你在使用线性稳压器时遇到过哪些问题?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验。

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