驿路通重磅推出面向CPO架构的可插拔FAU解决方案

2026年3月18日（当地时间），OFC展会现场，AI算力集群与数据中心架构演进成为全场焦点。从800G迈向1.6T，从可插拔光模块走向CPO（Co-Packaged Optics），光互连正加速进入以超高密度与系统级协同为特征的新阶段。

当光引擎不断逼近交换芯片，行业正在思考一个关键问题——光纤接口，如何同时满足性能、空间与可维护性的多重挑战？

基于这一行业痛点，驿路通在本次OFC2026重磅推出——面向CPO架构的可插拔FAU（Fiber Array Unit）解决方案。

驿路通展台现场（#2249），众多客户围绕该产品展开深入交流，不少客户重点关注其可插拔结构实现方式、耦合稳定性及与硅光引擎的适配能力，并就实际部署中的维护策略与接口可靠性进行了细致探讨。

区别于传统固定式FAU，驿路通可插拔FAU以系统级应用为导向，实现从“固化耦合”到“灵活插拔”的结构升级，在保障光学性能的同时，大幅提升系统部署灵活性与运维效率。

OFC2026 & 驿路通1

高稳定的耦合性能

通过高精度阵列对准与低损耗光路设计，实现与硅光芯片/光引擎的高效耦合，确保低插损与通道一致性，满足CPO严苛性能要求。

1可插拔设计

支持独立插拔与快速替换，无需干预核心光引擎即可完成维护，有效降低系统复杂度与停机风险。

2高密度小型化结构

面向CPO紧凑封装环境优化结构，在有限空间内实现更高通道密度，提升整体带宽输出能力。

3面向规模部署的制造能力

基于标准化接口与自动化工艺，兼顾一致性与良率控制，为规模商用提供可靠支撑。

随着AI Scale Across需求持续增长，CPO正成为突破带宽与功耗瓶颈的关键路径，而FAU也正从辅助器件升级为系统关键接口。

此次驿路通在OFC26重磅推出的可插拔FAU新品，不仅回应了客户对高密度、可维护光连接的核心需求，也为CPO从技术验证迈向规模落地提供了更具可行性的解决方案。

3月17日-19日

诚邀各位行业伙伴莅临驿路通展位

展位号：2249

共同见证这些创新产品的力量

我们现场见！