SGM41611:I2C控制的高压4:1 14A开关电容充电器深度解析

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SGM41611:I2C控制的高压4:1 14A开关电容充电器深度解析

在电子设备飞速发展的今天,高效、可靠的电池充电解决方案至关重要。SGM41611作为一款I2C控制的高压4:1 14A开关电容充电器,为电子工程师们提供了一个强大的工具。本文将深入剖析SGM41611的特点、工作模式、应用电路以及设计要点,帮助工程师们更好地理解和应用这款充电器。

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一、产品概述

SGM41611是一款高效的14A电池充电器,具备I2C控制功能,可配置为6种不同的工作模式,包括正向4:1/2:1/1:1降压充电模式和反向1:4/1:2/1:1升压放电模式。它能够在3.4V至21V的宽输入电压范围内为单节锂离子或锂聚合物电池充电,适用于智能手机、平板电脑等设备。

二、产品特点

(一)多种工作模式

SGM41611提供了6种不同的工作模式,能够根据不同的应用需求进行灵活配置。正向降压模式可以高效地将输入电压转换为适合电池充电的电压,而反向升压模式则可以在需要时将电池电压升压输出,满足不同的供电需求。

(二)高效的开关电容架构

采用优化的开关电容架构,工作在50%占空比,将输入电流降低至电池电流的四分之一,有效减少了布线压降、损耗和温升。同时,双通道开关电容拓扑结构降低了所需的输入电容,最小化了输出纹波。

(三)全面的集成保护功能

具备外部VUSB/VWPC过压保护、输入过压/欠压保护、输入过流/欠流保护、输入反向电流保护、输出过压保护、电池过压保护、电池过流保护、开关峰值过流保护以及芯片过温保护等多种保护功能,确保了充电器的安全可靠运行。

(四)9通道12位ADC转换器

集成了9通道12位(有效)ADC转换器,可实时监测VUSB、VWPC、VBUS、IBUS、VOUT、VBAT1、VBAT2、IBAT和TDIE等参数,为充电管理主机提供准确的信息。

三、工作模式详解

(一)正向4:1/反向1:4模式

在正向4:1模式下,SGM41611能够产生VOUT电压为VPMID/4,并可提供高达14A的输出电流。在反向1:4模式下,它能产生PMID电压为4VOUT,并可提供高达1.5A的电流。每个通道的180°交错开关电容充电器以固定的50%占空比工作,有效降低了输出电压和电流的纹波。

(二)正向2:1/反向1:2模式

在正向2:1模式下,SGM41611产生VOUT电压为VPMID/2,并可提供高达12A的输出电流。在反向1:2模式下,它能产生PMID电压为2VOUT,并可提供高达3A的电流。同样,每个通道的180°交错开关电容充电器以固定的50%占空比工作,减少了纹波。

(三)正向1:1/反向1:1模式

当VVBUS接近VVout时,SGM41611进入双向旁路模式。此时,VBUS和VOUT之间的所有开关完全导通,Q3A/Q3B/Q4A/Q4B也完全导通以提供旁路滤波,而其他开关保持关闭。在旁路模式下,充电器具有最佳的效率,能够提供高达6A的电流。

四、充电系统

SGM41611是一个从充电器设备,需要一个主机来进行控制。主机必须设置所有保护功能,并在启用SGM41611之前禁用主充电器。在高电流充电期间,主机必须特别监控nINT中断,并与墙式适配器进行通信以控制充电电流。

五、启动序列

(一)无输入源时从电池启动

为了降低静态电流并最大化电池续航时间,当电池是唯一可用电源时,可以通过拉低nLPM引脚来设置低功耗模式。在低功耗模式下,REGN LDO和大多数传感电路关闭,但VUSB_INSERT、VWPC_INSERT和VBUS_PRESENT功能仍然可用。当nLPM引脚被拉高或VVUSB/VVWPC/VVBUS超过各自的UVLO上升阈值时,SGM41611退出低功耗模式。

(二)从输入源启动

当插入输入源且满足VUBUS > VBUS_PRESENT_R和VYOUT > VBAT_INSERT_R条件时,主机必须在启用充电之前将所有保护设置到所需的阈值。设置保护后,检查VBUS电压是否在VBUS_LO和VBUS_HI之间,以允许正向充电模式操作。主机通过在SCC_MODE[2:0]位中写入000/001/010并设置SCC_EN = 1来启用充电。

六、I2C地址设置

SGM41611需要在CDRVH和CDRVL_ADS引脚之间连接一个0.22μF的MLCC电容以提供驱动电源。CDRVL_ADS引脚还用于在POR过程中设置默认的I2C地址。通过75kΩ电阻将CDRVL_ADS引脚拉低至AGND可选择地址0x67;通过249kΩ电阻将CDRVL_ADS引脚拉低至AGND或使其浮空可选择地址0x68。启动过程完成后,不允许更改地址。

七、ADC功能

SGM41611集成了一个快速的9通道、12位ADC转换器,用于监测输入/输出电流和电压以及芯片温度。ADC由ADC_CTRLx寄存器控制,通过设置ADC_EN位为1来启用ADC。ADC可以选择连续转换或单次转换模式,并且独立于故障运行,除非主机将ADC_EN位设置为0。

八、保护功能

(一)输入过压保护

SGM41611监测VUSB/VWPC引脚的适配器电压,使用USBGATE/WPCGATE输出控制外部OVPFETs QUSB/QWPC。当VVUSB超过VUSB_INSERT_R且持续时间至少为tUSBGATE_ON_DEG时,USBGATE将输出驱动信号以打开外部OVPFET QUSB。如果VVUSB达到VUSB_OVP_R阈值,栅极电压开始下降,最终OVPFET QUSB完全关闭。

(二)输入短路保护

VBUS_SC功能监测VBUS引脚是否短路。如果VUBUS低于2.5V,OVPFETs将关闭,操作停止,SCC_EN位复位为0,VBUS_ABSENT_FLAG位设置为1,并产生一个INT脉冲。设备将等待512ms后自动重新启用并启动启动序列。

(三)输入、输出和电池过压保护

VBUS_OVP、VBUS_PK_OVP、VOUT_OVP和VBAT_OVP功能检测输入和输出电压条件。如果输入或输出电压高于保护阈值,操作停止,SCC_EN位复位为0。这些保护阈值可以通过I2C串行接口设置。

(四)双向总线和电池过流保护

IBUS_OCP功能通过QRB监测双向电流。如果IBUS达到IBUS_OCPXX阈值,设备停止操作,SCC_EN位复位为0。双向电池电流通过外部串联分流电阻上的电压进行监测。如果IBAT_OCP阈值达到,设备停止操作,SCC_EN位复位为0。这些阈值可以通过I2C串行接口设置。

(五)输入欠流保护

IBUS_UCP功能在正向充电期间通过QRB检测输入电流。充电开始后,启用IBUS_UCP_BLK定时器,并将IBUS电流与IBUS_UCP_R进行比较。如果IBUS在tIBUS_UCP_BLK内不能超过IBUS_UCP_R,充电将停止,SCC_EN位复位为0。如果IBUS在tIBUS_UCP_BLK超时后超过IBUS_UCP_R,此后如果IBUS低于IBUS_UCP_F阈值,充电也将停止,SCC_EN位复位为0。tIBUS_UCP_BLK定时器可以通过I2C串行接口设置。

(六)输入反向电流保护

IBUS_RCP功能在正向充电期间通过QRB检测输入反向电流。如果从电池流向输入源的反向电流达到IBUS_RCP阈值,IBUS_RCP_FLAG位设置为1,并产生一个INT脉冲,充电停止,SCC_EN位复位为0。

(七)PMID充电电压范围保护

PMID2VOUT_UVP和PMID2VOUT_OVP功能用于避免正向或反向操作期间因异常输入或输出瞬变引起的问题。如果(VPMID/n - VVOUT)超出VPMID2VOUT_UVP和VPMID2VOUT_OVP之间的范围(n = 1, 2或4,取决于操作模式),操作将停止,SCC_EN位复位为0。这些阈值可以通过I2C串行接口设置。

(八)CFLY诊断

CFLY诊断功能在正向或反向操作之前和期间识别飞跨电容的健康状况。当SCC_EN位设置为1后,设备初始化过程开始。当VUBUS和/或VBAT在充电范围内时,两个通道的飞跨电容将预充电。如果飞跨电容无法充电,则检测到CFLY开路/短路,初始化过程停止,SCC_EN位复位为0。即使飞跨电容在初始化过程中通过了开路/短路测试,CFLY诊断功能仍然保持活跃,每当VCFxx电压下降时,操作停止,SCC_EN位复位为0,PIN_DIAG_FLAG位设置为1,并产生一个INT脉冲。

(九)VOUT短路保护

VOUT_SC功能监测VOUT引脚是否短路。在正向或反向操作期间,如果VVOUT低于VOUT_SC(2.7V)阈值,操作停止,SCC_EN位复位为0,PIN_DIAG_FLAG位设置为1,并产生一个INT脉冲。

(十)双向转换器峰值过流保护

PEAK_OCP功能监测转换器开关的工作电流。如果在正向或反向操作期间开关电流达到峰值OCP阈值,PEAK_OCP_FLAG位设置为1,并产生一个INT脉冲,操作停止,SCC_EN位复位为0。开关峰值OCP阈值可以通过I2C串行接口设置。

(十一)TDIE过温保护

TDIE_OTP功能防止设备在过热条件下运行。监测芯片温度,如果达到TDIE_OTP_R阈值,操作停止,SCC_EN位复位为0。直到芯片温度下降20℃滞后后,才能再次启动启动序列。TDIE_OTP阈值可以通过I2C串行接口设置。

九、应用信息

(一)输入电容选择

输入电容的选择需要考虑两个主要因素:一是在最大浪涌电压之上有足够的电压裕量;二是电压裕量不能过大,以限制从电源吸取的峰值电流并减少输入噪声。对于CVUSB、CVWPC和CVBUS,应使用低ESR旁路陶瓷电容,并分别靠近VUSB/VWPC/VBUS和PGND引脚放置。CPMID由稳定操作所需的最小电容和最小化电压纹波和负载阶跃瞬变所需的ESR决定。通常,两个4.7μF或更大的X5R陶瓷电容足以满足两个通道的CPMID要求。同时,需要考虑陶瓷电容的直流偏置降额,X5R和X7R电容对直流偏置和高温相对稳定。

(二)外部OVPFETs选择

最大推荐输入范围为21V。如果提供的VUSB或VWPC电压高于21V,建议在适配器输入和SGM41611之间使用两组背靠背的N沟道OVPFETs。选择低RDSON的MOSFET作为OVPFET,以最小化功率损耗。

(三)飞跨电容选择

飞跨电容的选择中,电流额定值、ESR和偏置电压降额是关键参数。飞跨电容根据操作模式偏置到不同的直流电压。为了在效率和功率密度之间进行权衡,将CFLY电压纹波设置为其直流偏置电压的2%作为一个良好的起点。每个相的CFLY可以通过公式(C{FLY}=frac{I{BAT}}{8f{SW}V{CFLY_RPP}}=frac{I{BAT}}{16%f{SW}V{DC{CFLY}}})计算,其中IBAT是充电电流,VCFLY_RPP是CFLY的峰峰值电压纹波。选择过小的CFLY电容会导致效率降低和高输出电压/电流纹波,而选择过大的CFLY电容只会提供微小的效率和输出纹波改善。

(四)输出电容选择

CVOUT的选择标准与CFLY电容类似。较大的CVOUT值会导致输出电压纹波减小,但由于双相操作,CVOUT的RMS电流远小于CFLY,因此可以选择较小的电容值。CVOUT可以通过公式(C{VOUT}=frac{I{BAT}×t{DEAD}}{0.5×V{VOUT_RPP}})计算,其中tDEAD是两相之间的死区时间,VVOUT_RPP是输出电压的峰峰值纹波,通常设置为Vout的2%。CVOUT偏置到电池电压,其标称值应根据电池电压的直流偏置进行降额。通常,两个10μF、X5R或更好等级的陶瓷电容靠近VOUT和PGND引脚放置,可为两个通道提供稳定的性能。

(五)外部自举电容选择

自举电容为内部开关提供栅极驱动电源。应分别在BST1A和CT3A引脚之间、BST2A和CT1A引脚之间、BST1B和CT3B引脚之间以及BST2B和CT1B引脚之间放置一个100nF的低ESR陶瓷电容。

(六)PCB布局指南

良好的PCB布局对于SGM41611的稳定运行至关重要。以下是一些布局指南:

  1. 对于VBUS,使用短而宽的走线,因为它承载高电流。
  2. 尽可能减少连接器,因为连接器损耗在高电流时尤为显著。
  3. 使用实心热过孔以实现更好的散热。
  4. 用陶瓷电容尽可能靠近器件引脚将VBUS、PMID和VOUT引脚旁路到PGND。
  5. 将CFLY电容尽可能靠近器件放置,并使用小焊盘面积以减少开关噪声和EMI。
  6. 将所有安静信号连接或参考到AGND引脚。
  7. 将所有电源信号连接并参考到PGND引脚(最好是最近的引脚)。
  8. 尽量避免信号走线中断或破坏电源平面。

十、总结

SGM41611是一款功能强大、性能优越的开关电容充电器,具有多种工作模式、高效的开关电容架构、全面的保护功能和集成的ADC转换器。在设计应用电路时,需要根据具体需求选择合适的电容和外部器件,并遵循良好的PCB布局指南。通过合理的设计和应用,SGM41611能够为电子设备提供高效、可靠的电池充电解决方案。

你在使用SGM41611的过程中遇到过哪些问题?你对它的哪些功能最感兴趣?欢迎在评论区分享你的经验和想法。

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