高通骁龙855跑分曝光，或即将量产

　　一、高通骁龙855跑分成绩曝光

　　高通855的单核成绩接近3700，多核心则破万高达10469，均强于海思980。单核高达3700的成绩八核心只有10500不到只能说明根本不是4+4的架构丛。供应链曾爆料高通855在7月份已经开始流片，如果今年提前发布今年年前搭载高通855的平台就能量产，海思980的对手是高通855。从CPU跑分成绩来说高通略胜一筹，在高通的基于ARM的核心架构没有发布之前也不清楚功耗这一块。但是GPU部分海思980相对970提升并不明显，但是高通GPU部分才是真正的杀手锏，低功耗高性能，占据了全球领先地位。

　　二、高通骁龙855或即将量产

　　对于在高端市场份额更高的高通来说，下一代的骁龙855已经在此前已经针对相应的厂商出样，而近日则有消息显示，该主控产品或即将在今年第四季度进入量产阶段，并将采用7nm工艺制程，并由台积电代工。

　　全新的骁龙855将采用7nm工艺制程，并且首次将集成独立的NPU（神经处理器），主打“端侧AI”，从而使得其数据存储、图像识别、机器自主学习等方面拥有更为出色的人工智能性能表现。在处理器方面则将依旧采用大小核结合的方式，其中性能更为强悍的大核将会基于ARM最新的Cortex A76架构，

　　三、高通宣布即将发布骁龙855，7nm＋全球首款5G芯片

　　高通正式宣布即将发布一款7nm制程的下一代高通骁龙处理器平台。即将推出的旗舰移动平台将是采用7纳米工艺的系统级SoC，该7纳米SoC可与Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器搭配，预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、全球支持5G功能的移动平台。高通现在宣布了要发布这款芯片，所以说骁龙855芯片将提前于麒麟980发布，因此骁龙855才是全球第一款7nm芯片。其实7nm并不重要，重要的是5G基带领先其它芯片最少半年。