红外LED发出的光到底有多"红"？从芯片到成品的进化之路

很多人以为红外LED就是"看不见的红灯泡"，实际上，这个看似简单的器件背后，藏着从外延生长、芯片制程到精密封装的完整产业链。

今天，广东洲光源带你看懂红外LED的"前世今生"，以及为什么选对一颗红外LED，可能决定整个产品的成败。

一颗红外LED的诞生

第1步：外延片生长

在蓝宝石或砷化镓衬底上，通过MOCVD（金属有机化学气相沉积）技术，一层层"种"出发光材料。这一步决定了芯片的发光效率和波长精度。

第2步：芯片制造

外延片经过光刻、蚀刻、蒸镀电极等工艺，变成一颗颗微小的LED芯片。芯片的尺寸、结构和工艺直接影响最终的光电性能。

第3步：封装成型

芯片被固晶在支架或基板上，通过金线（或共晶/倒装）连接电极，再灌封环氧树脂或硅胶。封装决定了器件的可靠性、光学特性和使用环境适应性。

第4步：测试筛选

成品经过分光分压、老化筛选等环节，确保每一颗出厂的红外LED都满足规格要求。

洲光源优势：从芯片选型到封装工艺全程把控，每一道工序都有严格的品质标准，出货前100%测试筛选。

红外LED的核心参数解读

很多工程师选型时只看价格，却忽略了几个真正影响使用效果的关键参数：

① 峰值波长（λp）

- 850nm：肉眼隐约可见微弱红光，便于调试对准

- 940nm：完全不可见，适合隐蔽式应用

② 辐射强度（Radiant Intensity）

- 决定了"照多远"的问题

- 同样20mA驱动下，不同产品的辐射强度可能差2-3倍

③ 半功率角（Half-power Angle）

- 决定了"照多宽"的问题

- 小角度（±17°）适合定向检测

- 大角度（±40°以上）适合广角补光

④ 正向电压（VF）一致性

- 直接影响电路设计和功耗

- 好的产品VF值分布窄，设计裕量更充足

红外发射接收对管：封装形式：贴片/插件  匹配组合 典型应用：智能家居、玩具、家电

贴片红外LED常用封装：0603/0805/1206/3528 波长：850/940nm 典型应用：手机、TWS、穿戴设备

插件红外LED圆头尺寸：φ3/φ5/φ8/φ10 波长：850/940nm 典型应用：遥控器、安防补光、对管

审核编辑 黄宇