SGM4062:锂离子电池充电器前端保护IC的卓越之选

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SGM4062:锂离子电池充电器前端保护IC的卓越之选

在电子设备的设计中,锂离子电池充电器的前端保护至关重要,它关系到设备的安全性和稳定性。今天,我们就来深入了解一下SG Micro Corp推出的SGM4062过压保护IC和带有LDO模式的锂离子充电器前端保护IC。

文件下载:SGM4062.pdf

一、产品概述

SGM4062专为锂离子电池充电器的前端保护而设计,它就像一个线性稳压器,能够持续监测输入电压和电池电压,以维持5.1V的输出电压。当输入电压达到输入过压阈值(VOVP = 6.8V)时,它会发挥保护作用。此外,SGM4062还具备温度监测功能,当温度超过145℃时,设备会自动关闭。在处理器的控制下,它还能提供故障状态指示。

该产品有绿色TDFN - 2×2 - 8L和MSOP - 8(外露焊盘)两种封装形式,工作温度范围为 - 40℃至 + 85℃。

二、产品特性

1. 多重保护功能

  • 输入过压保护:防止过高的输入电压损坏设备。
  • 电池过压保护:确保电池不会因过充而损坏。

    2. 高电压和大电流能力

  • 高达18V的输入电压:能适应较宽的输入电压范围。
  • 高达1.5A的负载电流能力:满足不同设备的充电需求。

    3. 软启动和软停止功能

    可以防止浪涌电流和电压尖峰,保护电路和设备。

    4. 热关断保护

    当温度过高时自动关闭,避免设备因过热损坏。

    5. 使能功能和故障状态指示

    方便用户控制和监测设备状态。

三、应用领域

SGM4062适用于多种便携式设备,如便携式互联网设备及配件、手机、PDA、手持设备和MP3播放器等。

四、典型应用电路

典型应用电路中,包含了SGM4062芯片以及一些外围元件,如电容、电阻等。通过合理配置这些元件,可以实现稳定的充电功能。例如,在输入和输出端分别连接2.2μF的陶瓷电容,能够起到滤波的作用,提高电路的稳定性。

五、封装与订购信息

MODEL PACKAGE DESCRIPTION SPECIFIED TEMPERATURE RANGE ORDERING NUMBER PACKAGE MARKING PACKING OPTION
SGM4062 TDFN - 2×2 - 8L - 40℃ to + 85℃ SGM4062YDE8G/TR 4062 XXXX Tape and Reel, 3000
MSOP - 8 (Exposed Pad) - 40℃ to + 85℃ SGM4062YPMS8G/TR SGM4062 YPMS8 XXXXX Tape and Reel, 3000

这里需要注意的是,XXXX代表日期代码,XXXXX代表日期代码和供应商代码。SG Micro Corp定义的“绿色”意味着无铅(符合RoHS标准)且不含卤素物质。

六、绝对最大额定值和推荐工作条件

1. 绝对最大额定值

包括电压范围、输出源电流、输出灌电流、封装热阻、结温、存储温度范围、引脚温度和ESD敏感度等参数。例如,IN引脚的电压范围为 - 0.3V至28V,结温最高为150℃。

2. 推荐工作条件

IN电压范围为3.3V至18V,OUT引脚的电流最大为1.5A,工作温度范围为 - 40℃至 + 85℃。

需要注意的是,超过绝对最大额定值的应力可能会对设备造成永久性损坏,而在推荐工作条件之外的操作并不能保证设备的正常功能。同时,由于该集成电路对ESD比较敏感,在处理和安装时需要采取适当的预防措施。

七、电气特性

电气特性涵盖了输入、输入到输出、输入过压保护、电池过压保护、热保护以及逻辑电平等方面的参数。例如,输入欠压锁定的阈值为2.5 - 2.8V,输入过压保护阈值为6.35 - 7.05V等。这些参数对于工程师在设计电路时非常重要,能够帮助他们合理选择元件和配置电路。

八、典型性能特性

典型性能特性通过一系列的图表展示了SGM4062在不同条件下的性能表现,如正常上电时的软启动、过压保护响应、从过压状态恢复等。这些图表直观地反映了芯片的性能,有助于工程师更好地了解和使用该芯片。

九、封装信息

1. 封装外形尺寸

详细给出了TDFN - 2×2 - 8L和MSOP - 8(外露焊盘)两种封装的外形尺寸和推荐焊盘尺寸,为PCB设计提供了精确的参考。

2. 卷带和卷轴信息

包括卷带和卷轴的尺寸以及关键参数列表,方便用户进行包装和运输方面的考虑。

3. 纸箱尺寸

提供了不同卷轴类型对应的纸箱尺寸和每箱装的卷轴数量,便于物流和存储。

综上所述,SGM4062是一款功能强大、性能可靠的锂离子电池充电器前端保护IC,在便携式设备的设计中具有很高的应用价值。电子工程师们在设计相关电路时,可以根据实际需求合理选择和使用该芯片。大家在使用过程中有没有遇到过类似芯片的应用问题呢?欢迎在评论区分享交流。

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