SGM25120:16V、20A、1.9mΩ RDSON热插拔智能保险丝解决方案

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描述

SGM25120:16V、20A、1.9mΩ RDSON热插拔智能保险丝解决方案

一、引言

在电子设备的设计中,热插拔功能以及对电路的保护至关重要。SGM25120作为一款性能出色的热插拔保护设备,为工程师们提供了可靠的解决方案。今天,我们就来深入了解一下SGM25120的特点、应用以及工作原理。

文件下载:SGM25120.pdf

二、产品概述

2.1 基本功能

SGM25120是一款热插拔保护设备,具备双向保护功能。它能保护输出电路免受输入瞬态的影响,同时防止输入受到来自输出端的短路和瞬态事件的损害。

2.2 主要特性

  • 宽输入电压范围:输入电压范围为2.7V至16V,能适应多种电源环境。
  • 大输出电流:最大输出电流可达20A,满足大电流应用需求。
  • 低导通电阻:集成开关的RDSON仅为1.9mΩ,可实现超低损耗的功率传输。
  • 高精度电流监测:IMON精度在TJ = +25°C、IOUT = 15A时为±1.5%,能准确监测电流。
  • 丰富的保护功能:包括损坏MOSFET检测、电流限制、热关断、过压保护和欠压保护等。

三、应用领域

SGM25120的应用非常广泛,常见于以下领域:

  • 热插拔应用:在需要热插拔功能的设备中,如PC卡、磁盘驱动器等,能有效保护电路。
  • 服务器和网络设备:确保服务器和网络设备在运行过程中的稳定性和可靠性。
  • 笔记本电脑:为笔记本电脑的电源管理提供保护。

四、引脚配置与功能

4.1 引脚配置

SGM25120采用TLGA - 4×4 - 24AL封装,各引脚功能如下: PIN NAME FUNCTION
1, 2, 3, 16, Pad 1 VIN 主电源输入
4, Pad 2 GND 接地
5 OV 过压使能输入
6 EN/UVLO 使能输入或欠压锁定
7 ITIMER 定时器设置
8 ILIM 电流限制设置
9 IMON 输出电流监测
10 ENTM LOADEN消隐时间设置
11 nFAULT 故障事件指示
12 LOADEN 负载使能输入
13 PG 电源良好指示
14 VCC LDO调节器
15 SS 软启动
17 - 24 VOUT 输出电压

4.2 引脚功能详解

  • VIN和VOUT:分别为输入和输出电源引脚,为电路提供电源。
  • EN/UVLO:用于使能设备或设置欠压锁定阈值,需注意不要让该引脚浮空。
  • ILIM:通过连接到地的电阻设置过载电流限制阈值。
  • IMON:输出与电源输出电流成比例的电压,使用时需连接电容以确保稳定性。

五、工作原理

5.1 启动过程

在热插拔操作且设备使能时,MOSFET栅极充电过程在可编程插入延迟期后启动。该延迟由连接到ITIMER引脚的外部电容设置,电容值决定延迟时间。输出电压随着SS(软启动)电压上升而逐渐增加,其斜率控制栅极充电斜率。

5.2 电流限制

SGM25120使用外部电阻设置恒定电流限制。当监测到的电流达到编程阈值时,内部调节器调整功率MOSFET的栅极电压以维持恒定电流。响应时间通常为200μs,输出电流可能会有小的过冲。

5.3 短路保护

在短路事件导致负载电流快速上升时,功率FET必须在达到短路阈值之前关闭,以防止损坏。短路响应时间约为200ns。故障发生后,设备会立即重启,负载电流由过功率保护和外部电流限制机制调节。

5.4 软启动

SS使用电容确定软启动时间。EN引脚拉高且启动延迟期结束后,与输入电压成比例的恒流源开始对SS电容充电,确保不同输入电压下软启动时间一致。

5.5 使能和LOADEN

SGM25120的使能/禁用状态由EN和LOADEN控制。在LOADEN消隐期内,设置EN = 1可启用开关;消隐期结束后,需同时使EN = 1和LOADEN = 1才能维持开关运行。

5.6 电源良好(PG)和故障指示(nFAULT)

PG是开漏状态监视器,当VOUT在指定输入参考阈值内调节时,PG输出高电平;否则输出低电平。nFAULT是开漏故障指示器,故障发生时输出低电平,故障排除后恢复高电平。

六、应用信息

6.1 电流限制设置

SGM25120的电流限制设置应超过正常运行时的最大预期负载电流,并考虑电流感测测量公差。可通过公式[LIMT =frac{0.3 V}{R_{LIM}} × 10^{6}( A)]计算。

6.2 电流监测设置

通过感测IMON引脚的电压来监测MOSFET的电流,需在该引脚和地之间连接RMON电阻。IMON电流可通过公式[I{IMON}=I{FET } × 20 mu A / A]计算,电压可通过[V{IMON }=I{IMON } × R_{IMON }]计算。

6.3 PCB布局指南

为确保IC性能,PCB布局设计需遵循以下准则:

  • 在VIN和GND之间放置0.1µF或更大的陶瓷去耦电容,尽量靠近设备电源引脚。
  • 输出级选择低等效串联电阻(ESR)的陶瓷电容。
  • 尽量缩短RILIM电阻与设备之间的走线长度,以减少寄生电感。
  • 将设备的外露散热焊盘(EP)直接连接到PCB接地平面。
  • 在电源走线附近放置足够的过孔,以提高散热性能。

七、总结

SGM25120是一款功能强大的热插拔保护设备,具有宽输入电压范围、大输出电流、低导通电阻和丰富的保护功能等优点。在实际应用中,工程师们可以根据具体需求合理配置引脚参数,并遵循PCB布局指南,以充分发挥其性能。希望通过本文的介绍,能帮助大家更好地了解和使用SGM25120。大家在使用过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区交流分享。

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