NXP 产品包装革新：轻量级卷轴的引入

一、通知概述

NXP 在 2014 年 3 月 30 日发布了编号为 201403006I 的客户信息通知，该通知于 2014 年 4 月 30 日生效，主要内容是关于 Digi - Key 从 NXP 购买的产品的个性化质量信息，重点介绍了 APB 和 APK 工厂在卷带包装方面采用更轻卷轴的情况。

文件下载：PCF7991AT 1081 M,1.pdf

二、变更详情

变更类别

此次变更属于包装/运输/标签类别。NXP 将引入使用更少材料的新设计轻量级包装卷轴，不过材料本身不会改变。

卷轴情况

NXP 在 APB 和 APK 组装厂引入了三种新设计的卷轴。这些卷轴经过测试，满足包装要求，并且符合 EIA - 481D 和 IEC60286 - 3 标准。

转换时间

产品转换从 2014 年 4 月中旬开始，预计在 2014 年晚些时候完成。在交付使用轻量级卷轴包装的产品之前，会先用完现有设计的卷轴库存。在转换期间，现有卷轴和轻量级卷轴可能会混合使用，但由于它们完全兼容，不会影响客户的加工处理。

三、变更原因

NXP 进行这项变更的主要目的是通过减少废料来实现环境改善，这体现了企业在环保方面的积极举措。对于电子工程师来说，在设计产品时是否也可以考虑类似的环保因素呢？

四、受影响产品识别

APB 和 APK 的产品可以通过标记第三行以及包装标签（如果空间允许）上的字母“n”和“S”来识别。

五、影响分析

功能影响

此次变更对产品功能没有预期影响，产品的主要尺寸不会改变，新卷轴与目前使用的卷轴完全兼容。

数据手册影响

对现有数据手册没有影响。

旧产品处理

现有库存将继续发货，直到耗尽。

六、联系与支持

ePC 工具应用或访问问题

可联系 NXP “全球质量支持团队”。

质量通知内容咨询

联系当地 NXP 销售支持团队。

特定问题咨询

对于本通知或受影响产品的具体问题，可直接联系技术变更协调员 Michiel Maas Geesteranus，邮箱为 [e-mail]。

七、关于 NXP 半导体

NXP 半导体是一家全球半导体公司，业务遍及 25 个以上国家。2012 年未审计收入达 43.6 亿美元。它提供高性能混合信号和标准产品解决方案，利用其在射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的领先专业知识，产品广泛应用于汽车、识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。

作为电子工程师，我们在关注产品性能的同时，也应该留意供应商的这些变更，思考如何更好地适应和利用这些变化。你在实际工作中遇到过类似的供应商变更情况吗？是如何应对的呢？