电子说
在电子工程师的日常设计中,电机驱动是一个常见且关键的环节。今天,我们就来深入了解一款性能出色的电机驱动芯片——SGM42535 双低电压 H 桥 IC。
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SGM42535 芯片集成了两个 H 桥驱动器,可用于驱动步进电机、两个直流电机以及其他设备,如螺线管等。每个 H 桥能够提供高达 1.5A 的输出电流,电机电源电压范围为 0V - 12V,设备电源电压范围为 2V - 5.5V。其输出驱动模块由 N 沟道功率 MOSFET 组成,配置为 H 桥来驱动电机绕组,内部电荷泵可产生栅极驱动电压。该芯片适用于消费电子、相机、玩具等电池供电或低电压运动控制应用。
能够驱动一个步进电机或两个直流电机,具备低导通电阻(HS + LS 为 300mΩ)的特点,有助于降低功耗。
逻辑电源和电机电源分开供电,设备电源电压范围为 2V - 5.5V,电机电源电压范围为 0V - 12V,这种设计提供了更大的灵活性。
每个 H 桥的驱动电流最大可达 1.5A,还可将桥并联以实现 3A 的驱动电流,满足不同应用场景的需求。
具有灵活的 PWM 或 PHASE/ENBL 接口,与行业标准设备兼容,方便工程师进行设计。
采用 Green TDFN - 3×2 - 12L 封装,符合环保要求。
SGM42535 的应用领域十分广泛,涵盖了消费产品、玩具、相机、数码单反镜头、医疗设备和机器人等多个领域。其出色的性能和稳定性,能够为这些设备的电机驱动提供可靠的支持。
SGM42535 采用 TDFN - 3×2 - 12L 封装,各引脚功能明确。例如,VM 为电机电源引脚,需用 0.1μF(最小)陶瓷电容旁路到 GND;VCC 为设备电源引脚,同样需用 0.1μF(最小)陶瓷电容旁路到 GND。AIN1/APHASE、AIN2/AENBL、BIN1/BPHASE、BIN2/BENBL 等引脚用于输入控制,AOUT1、AOUT2、BOUT1、BOUT2 用于连接电机绕组。
不同引脚的功能在不同模式下有所不同。如 MODE 引脚用于选择输入模式,逻辑低电平时设备进入 IN/IN 模式,逻辑高电平时进入 PHASE/ENBL 模式。
在 (V{M}=5V)、(V{C C}=3V)、(T_{A}= + 25^{circ}C) 的条件下,SGM42535 具有以下电气特性:
在 (V{M}=5V)、(V{C C}=3V)、(T{A}= + 25^{circ}C) 且 (R{L}=20Omega) 的条件下,SGM42535 有一系列的时序要求,如 xPHASE 高到 xOUT1 低的延迟时间、xENBL 高到 xOUTx 高的延迟时间等,这些时间大多在 300ns 左右。
随着温度的变化,VM 工作电流会有所不同。在不同的 VCC 电压和 PWM 条件下,其工作电流也有相应的变化趋势。
睡眠电流随着 VM 电压的变化而变化,在 VCC = 0V 时,不同的 VM 电压对应不同的睡眠电流值。
导通电阻会随着温度的升高而有所变化,在不同的 VCC 和 VM 电压下,其变化趋势也有所不同。
VCC 工作电流随着 VCC 电压的变化而变化,呈现出一定的规律。
从功能框图可以看出,SGM42535 内部包含高频振荡器、电荷泵、驱动电路、过流保护电路等。电机电源 VM 范围为 0V - 12V,设备电源 VCC 范围为 2V - 5.5V,通过内部的电路实现对电机的驱动和控制。
SGM42535 可灵活控制有刷直流或步进电机,内部集成两个完整的 H 桥输出级,能独立驱动两个直流电机或一个两相步进电机。
输出级采用 N 沟道功率 MOSFET 作为高低侧开关,内部集成电荷泵为高侧 N - MOSFET 提供合适的栅极驱动电压。
提供电机电源(VM)和逻辑电路(VCC)的独立供电输入,在低电压应用中,若电压不超过 5.5V,可将这两个电源轨连接在一起。
具备过流保护(OCP)、短路保护、欠压锁定(UVLO)和热关断等全面的保护功能,确保系统的稳定运行。
有 IN/IN 模式和 PHASE/ENBL 模式两种控制模式,通过 MODE 引脚进行选择。不同模式下,输入与输出的逻辑关系不同,可根据具体应用需求进行选择。
SGM42535 的两个 H 桥可并联以加倍输出电流,适用于单电机或双电机控制系统。在设计有刷电机应用时,需考虑电机电压、电流等参数。
设计时需根据电机的额定值和目标 RPM 选择合适的电机电压,同时要考虑电机的 RMS 电流、启动电流和电流跳闸点等参数。
为了在睡眠模式下最小化系统功耗,建议将所有输入设置为逻辑低电平。
在电源线上需要有足够的大容量电容,以避免系统不稳定。但电容过大可能会增加设计的尺寸和成本,还可能对系统稳定性产生不利影响,因此需要通过系统级测试来确定合适的电容大小。
VCC 和 VM 电源可以按任意顺序施加和移除。移除 VCC 可使芯片进入低功耗睡眠状态,此时 VM 电流会降至非常小的水平。所有输入引脚通过约 100kΩ 电阻弱下拉到 GND,为了在睡眠模式下最小化电源电流,输入应保持在 GND 电平。
在 VCC 和 GND 引脚附近使用 0.1μF 低 ESR 陶瓷电容来解耦 VCC 电压,选择粗走线以减少寄生电阻和电感,优先使用接地平面连接电容返回设备 GND。同时,在设备附近的 VCC 和 GND 之间还需要一个大容量电容(如电解电容)来稳定电源电压。
当芯片的管芯温度超过约 + 165℃ 时,会发生热关断(TSD),此时设备会被禁用,直到温度降至安全水平。为了避免不必要的热关断,在布局时应考虑对设备进行适当的散热,利用设备下方的暴露焊盘进行散热,并将其连接到大面积铜平面,还可使用热过孔连接到其他层的平面,特别是 PCB 背面的层,以提高散热效果。同时,要考虑自然空气循环,以保持设备周围的低环境温度。
这些设备在工作模式下的功率损耗主要是由于输出 MOSFET 的导通电阻(RDSON)引起的。H 桥中的近似功率损耗可以通过公式 (P{TOT }=2 × R{DSON } times( IOUTRMS )^{2}) 来估算,其中 (P{TOT}) 是设备的功率耗散,(IOUT_RMS) 是负载或电机绕组中的 RMS 输出电流。设备的最大耗散功率还取决于环境温度和散热性能。
SGM42535 双低电压 H 桥 IC 以其出色的性能、灵活的控制模式和全面的保护功能,为电机驱动设计提供了一个可靠的解决方案。电子工程师在设计电机驱动系统时,可以充分利用该芯片的特点,结合具体的应用需求,进行合理的设计和布局,以实现高效、稳定的电机控制。你在使用 SGM42535 芯片的过程中遇到过哪些问题呢?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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