大族封测精彩亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日，全球半导体行业最具影响力的盛会之一SEMICON China 2026国际半导体展在上海新国际博览中心盛大启幕，大族封测携重磅产品与技术方案精彩亮相，与全球同仁共探产业未来。

展会现场

本届展会吸引了来自全球的顶尖企业、行业专家及学者齐聚一堂，共同探讨半导体行业的最新技术热点与发展趋势。大族封测作为国内第一梯队的半导体封测专用设备制造商之一，其产品优异的性能和技术可靠性，吸引了众多行业专家、客户及合作伙伴的热烈咨询与关注。

产品亮相

大族封测最新推出的密封轨道焊线机，他拥有密封式拉料传送机构，充惰性气体可实现对框架的立体保护，加热和防护系统支持最高280°C下的产品防氧化保护需求。

HANS-H585是一款支持最大宽度达100mm宽支架产品的超高性能焊线机，焊线区域更宽，邦头行程更大，搭载双频超声波换能器和压电陶瓷轻量化线夹，适应更多产品的灵活切换。

HANS-H583适用于支架宽度≤83mm的IC产品，依托“HANS”新一代运控平台和架构，具有更高的UPH和稳定性，有效提升力控和USG输出精度，减少弹坑和peeling的可能性。

曾经创下UPH记录的LED焊线机——HANS-H582，改写了LED封装的价值公式。针对LED行业开发的超快线弧模式，简化了各种复杂线弧模型的调试;升级了新型高速识别算法，识别效率和识别速度比上一代提高30%。

HANS-6200是大族封测推出针对TO分立器件、功率器件、光伏器件、IPM等场景的全自动粗铝楔焊机，支持铝线和铝带工艺，并支持多种线弧模型。

HANS-5881X是针对模组类、深腔类、MEMS、激光管壳类产品定制开发的专用焊线机，最大支持9mm深腔产品，简单升级载具即可兼容多种产品，可适应多层芯片组产品。

现场互动

本届展会为期3天，我们诚挚邀请广大业界同仁、合作伙伴与新老朋友，莅临N3馆3637展位参观交流。大族封测将始终以饱满的热情和专业的态度，迎接每一位到访的客户、行业专家，深入交流，探讨技术优势与合作机会。