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在当今的通信领域,对于高性能、低功耗的模拟前端(AFE)需求日益增长。Maxim推出的MAX19713就是这样一款出色的产品,它专为全双工(FD)模式下的宽带通信应用而设计,具备超低功耗和高集成度的特点。
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MAX19713是一款高度集成的混合信号模拟前端,集成了双10位、45Msps的接收(Rx)ADC、双10位、45Msps的发射(Tx)DAC、三个快速稳定的12位辅助DAC通道以及一个10位、333ksps的辅助ADC。在45MHz时钟频率下,全双工模式的典型工作功耗仅为91.8mW,展现了其出色的低功耗特性。
双10位、45Msps的Rx ADC和Tx DAC提供了高速的数据转换能力,满足宽带通信的需求。独立的10位并行高速数字总线允许全双工操作,并且Rx ADC和Tx DAC可独立禁用,方便进行电源管理。
MAX19713在不同模式下都展现出了超低功耗的特性。例如,在fCLK = 45MHz的全双工模式下功耗为91.8mW,慢Rx模式下为79.2mW,慢Tx模式下为49.5mW,还有低电流待机和关机模式,大大降低了系统的整体功耗。
Tx DAC的共模直流电平以及I/Q偏移可通过编程进行调整,有助于优化射频系统的性能。
Rx ADC在fIN = 5.5MHz时SNR可达54.1dB,Tx DAC在fOUT = 2.2MHz时SFDR可达70.3dBc,保证了信号的高质量处理。
三个12位、1μs的辅助DAC和一个10位、333ksps的辅助ADC,为系统提供了额外的控制和监测功能。辅助DAC可用于快速的AGC、VGA和AFC电平设置,辅助ADC具有数据平均功能,可减少处理器的开销。
在fIN = 5.5MHz时,Rx ADC的相位匹配为±0.03°,增益匹配为±0.02dB,确保了通道之间的一致性。
采用3线串行接口进行操作模式和电源管理的控制,兼容SPI和MICROWIRE,方便与其他设备进行通信。
采用56引脚的TQFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm),体积小巧,适合对空间要求较高的应用。
在FD模式下,Rx ADC和Tx DAC及其各自的数字总线均处于活动状态,设备可同时进行接收和发送操作。该模式下的功耗为91.8mW,是所有操作模式中功耗最大的,但能实现快速的模式切换。
关机模式可实现最大程度的节能,关闭所有模拟部分(包括参考电压)。在该模式下,Rx ADC数字输出处于三态,Tx DAC数字输入内部上拉至OVDD,Tx DAC输出为0V。从关机模式唤醒的时间取决于REFP、REFN和COM处电容器的充电时间,进入Rx模式、Tx模式和FD模式的典型唤醒时间分别为500μs、26.4μs和500μs。
空闲模式下,参考电压和时钟分配电路供电,但其他功能关闭。Rx ADC输出AD0 - AD9强制为三态,Tx DAC输入DA0 - DA9内部上拉至OVDD,Tx DAC输出为0V。进入Rx模式、Tx模式和FD模式的唤醒时间分别为3.7μs、5.1μs和5.1μs。
待机模式下,参考电压供电,其他设备功能关闭。进入Rx模式、Tx模式和FD模式的唤醒时间分别为3.8μs、24.4μs和24.4μs。
MAX19713可直接与无线电前端接口,为FDD应用(如802.11、802.16、WCDMA和专有无线电系统)提供完整的“RF到比特”解决方案。它为数字基带开发人员带来了诸多系统优势,如快速上市时间、高性能低功耗模拟功能、低风险的成熟模拟前端解决方案等。
MAX19713需要高速电路板布局设计技术。所有旁路电容器应尽可能靠近设备放置,最好与设备在电路板的同一侧,使用表面贴装器件以减小电感。多层电路板采用分离的接地和电源平面可提供最高的信号完整性。应使用分割接地平面,将模拟接地(GND)和数字输出驱动器接地(OGND)分开,并在单点连接两个接地平面,以避免数字接地电流干扰模拟接地平面。
MAX19713以其超低功耗、高集成度和出色的动态性能,成为全双工宽带通信应用的理想选择。无论是在功耗优化、信号处理还是系统集成方面,都展现出了卓越的性能。电子工程师在设计相关通信系统时,可以充分利用MAX19713的这些特性,开发出高性能、低功耗的产品。大家在实际应用中是否遇到过类似产品的使用问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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