矿机芯片多Bin测试的高效解决方案

在矿机芯片测试领域，客户对芯片分Bin的精细化、灵活性需求持续提升，超过10个以上的好品分Bin需求已成为行业常态。而市面通用测试 Handler仅支持 6~8 个Hard bin，常规测试模式下实现多 Bin 分级需串联 5~6 道测试制程，带来机台投入增加、Tooling 成本上升、测试周期拉长、流程管控复杂度增加等一系列问题。

为解决这一问题，季丰电子与供应商深度合作，导入Bin Sorter机，实现FT测试 +Bin Sorter分选的分段作业模式，将传统多道测试制程简化为 “测试数据采集 + 自动化分Bin” 两步作业，从技术层面实现矿机芯片多 Bin 测试的降本、提效、提质，为客户提供高适配性的芯片分级测试解决方案。

▲矿机产品某客户FT分Bin模式VS Bin Sorter分Bin模式 

▲关键指标对比表

常规FT测试模式下，完成 64个Soft bin的读取与分级，需执行 6 道制程、18个测试程序，且各工序间存在强等待关联，前道工序停滞将直接导致后道作业中断，全流程总作业耗时达 4 天，人工 handling 环节多，流程效率低下。

Bin Sorter方案则通过FT 测试一站式完成所有 Bin 别数据读取，仅需 1 道 FT 制程、1个测试程序，后续由分 Bin 机独立完成自动化筛选归类，无工序间等待，1 天即可完成同等 64 个 Softbin 的分级需求，流程效率实现质的提升。

Bin Sorter测试的核心技术优势

分 Bin 能力无上限，匹配精细化分级需求

突破传统 Handler 的 Hard bin 数量限制，设备物理分 Bin 可达 59个Bin，通过增加分Bin次数可实现无限制数量分Bin，可完美适配客户 100 + 以上Soft bin的分级需求；FT测试阶段可一站式完成所有 Bin别信息读取，分Bin 根据测试数据自动完成精准分选，满足芯片按性能分层销售的核心需求。

大幅降低硬件与运营成本，优化资源投入

实现同等多Bin分级需求，无需增加机台投入数，直接减少客户在测试机台、Tooling 工装等硬件上的投资成本；同时自动化分 Bin 替代大量人工分选、搬运、换型操作，减少人员 handling 环节，降低人工运营成本与操作失误率。

流程简化，降低制程管控风险与品质波动

将传统多道测试制程简化为 “FT 测试 + 分 Bin 分选”，减少测试环境的 change over 频率，降低因多次换型、机台切换带来的制程波动；分 Bin 机仅执行分选操作，不参与测试，避免测试与分 Bin 同机作业的相互干扰，提升整体测试分 Bin 的稳定性。

作业周期大幅缩减，测试效率提升3倍

通过工序整合、消除等待时间、自动化分选，实现整体作业 Cycle 的大幅压缩，测试分 Bin综合效率提升 3 倍以上；

作业灵活性高，适配客户个性化交付需求

Bin Sorter 机可根据客户需求灵活设置 Bin 别优先级，支持指定 Bin 别优先分选、快速出货，针对急件交付需求可实现测试后快速分 Bin、快速流转，大幅缩短急件交付周期，帮助客户及时抢占市场机会。

设备核心技术与流程保障

 全流程自动化作业体系

FT 测试后数据自动上传至 FTP 服务器；分 Bin 机通过扫 Lot 号自动调取对应测试数据，由机械臂测试的信息自动完成 IC 的挑选与归类，测试和分bin过程全程无需人工干预，分选精度与效率双重保障。

完善的硬件配置与适配能力

支持 QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC 等全品类封装形式，适配 3x3mm 至 70x70mm 的芯片封装尺寸；可实现连续化、大批量作业。

多重风控与数据追溯体系

针对分 Bin 作业的核心风险点，建立全流程管控措施：通过 Tray ID 唯一标识、机台重复 ID 报警、读码失败报警避免混 Bin； MES 系统实现测试总数、分 Bin 数量的自动比对，卡控 Final Yield 达标情况，同时实现所有 Bin 别数据、作业过程的可追溯。

配套系统与流程标准化搭建

完成 PID、MES、流程卡等配套系统的定制化开发，新增分 Bin 专属站点，实现分 Bin 机 Recipe 自动调取、多 Bin 数量过账、Bin 别自动分批续流；制定完善的 SOP 与 OCAP 规范，明确 Tray ID 卡销安装、异常掉料 / 卡盘处理、EQC 抽样判定等操作标准，保障作业流程的标准化与规范化。

▲Bin Sorter

季丰电子始终聚焦半导体测试领域的技术痛点与客户需求，通过设备引进、技术整合与流程优化，为客户提供定制化、高性价比的测试解决方案。本次 Bin Sorter的成功导入与落地，不仅解决了矿机芯片多 Bin 测试的问题，也为其他半导体芯片的精细化分级测试提供了可复制的技术路径。

季丰电子拥有专业的技术服务团队，为客户的芯片测试作业提供全流程技术支持。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体、先进材料、先进装备、新型能源等领域的软硬件研发及检测类技术服务的赋能型平台企业。公司主营分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备、新型能源等产业客户提供一站式的软硬件方案、检测分析类技术服务及实验室部署方案。

季丰电子通过国家级专精特新“重点小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1200人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。