突破145GHz极限！Molex Cardinal组件首发：定义AI算力集群与6G测试的“物理层”新标准

行业洞察：跨越 110GHz 的“技术分水岭”

在 2026 年这个节点，全球通信与算力架构正面临前所未有的频率挑战。当 110GHz 这一曾经的高性能测试基准逐渐无法满足 6G 前沿研究与下一代 AI 算力集群的验证需求时，连接器行业的领军者 Molex（莫仕）给出了答案。

近日，Molex 正式扩展其 Cardinal 产品系列，推出了支持高达 145GHz 频率的多端口高频同轴组件。这不仅是一次规格的提升，更是为未来十年的全球智联网络搭建了关键的“物理层”验证基石。

核心突破：145GHz 与 448Gbps 的极致融合

Cardinal 145GHz 组件的问世，解决了高频测试中“端口密度”与“信号完整性”不可兼得的长期痛点。其核心技术亮点在于：

频率边界的再次推升： 产品频率范围涵盖 DC 至 145GHz，支持对以往标准同轴接口无法触及的高频信号进行精准特性分析。

惊人的数据表征速率： 支持高达 448Gbps 的数据表征传输率，足以验证下一代超大规模 AI 集群的高速背板与硅光子模块。

极致的相位匹配： 组件维持了 ±1ps 的精密相位匹配，确保了在多通道信号同步传输时的振幅一致性与时间偏差控制，这对于 6G 波束成形技术的验证至关重要。

架构优势：为 B2B 高密度测试场景而生

在企业级研发环境下，测试效率与总拥有成本（TCO）是核心考量因素。Molex 在 Cardinal 组件的设计中融入了深厚的工程洞察：

高密度多端口布局： 提供 1×4、1×8 乃至 2×8 的多种端口配置，在紧凑的封装内实现了极高的布线密度。这使得工程师能够在有限的 PCB 空间内完成海量信号的同步测试。

无损压缩安装工艺： 采用免焊接的压缩安装（Solderless Compression）设计。这种方式不仅简化了安装与返修流程，更允许同一接口在多个测试板或夹具间重复利用，大幅降低了硬件损耗。

卓越的耐用性： 产品具备超过 500 次的插拔寿命，能够承受实验室及生产线端高强度的测试循环，确保了长期运行的可靠性与稳定性。

应用场景：连接 AI 与 6G 的未来

Cardinal 145GHz 组件的应用范围已全面覆盖当下最高端的科技赛道：

AI 算力集群： 验证超高速芯片互连方案，提升算力中心的整体协同效率。

6G 与太赫兹研究： 为 6G 早期原型机及太赫兹成像系统提供关键的射频互连链路。

商业航天与毫米波雷达： 满足低轨卫星组网及高阶自动驾驶雷达在极高频段下的精度验证要求。

结语：用今天的基建，测试明天的芯片

Molex 射频总经理 Roman Buff 曾指出：“扩展到 145GHz 是 Cardinal 产品线的自然演变。” 对于企业级客户而言，选择这样的前瞻性技术，意味着能够利用现有的测试基础设施，提前布局并验证定义未来十年全球连接的芯片与网络协议。

在这个连接即算力、频率即带宽的时代，145GHz Cardinal 组件的发布，无疑为全球 B2B 合作伙伴在高端射频竞争中增添了一枚重磅砝码。