日月光精彩亮相SEMICON China 2026

三月气温微凉，沪上芯潮火热。SEMICON China 2026 于 3 月 25 日在上海新国际博览中心盛大启幕，半导体精英齐聚申城，举力共促产业前行。

日月光半导体研发中心副总经理Dr. Harrison Chang应邀出席3月24日异构集成（先进封装）国际会议，重磅分享如何透过先进封装提升AI效能，以硬核技术创新赋能产业变革！

AI与HPC技术快速演进，推动chiplets模块化架构变革，高密度、高速且稳定的芯片互连技术成为产业升级关键。

日月光提供定制化全方位先进封装解决方案：

2.5D/3D IC、FOCoS、FOCoS-B：高密度封装技术，计算性能可提升10倍，系统尺寸能缩减70%；

CPO：由铜架构数据传输转向光学架构，提供卓越能效与可扩展性；

powerSiP：垂直供电解决方案可将损耗降低至2%。

全方案高度适配AI芯片需求，与全球伙伴携手，共筑智算新未来！