电子说
在汽车电子领域,对于高性能、小尺寸且集成度高的芯片需求日益增长。Infineon的TLE983x系统级芯片(SoC)正是满足这些需求的理想解决方案,下面就为大家详细介绍这款芯片。
文件下载:TLE9831QV.pdf
TLE983x是一款单芯片解决方案,它将源自成熟XC800系列的高性能8位微控制器与特定应用的功率驱动器、控制和通信模块集成在采用汽车级新型智能功率技术的芯片中。该系列芯片在闪存大小方面具有可扩展性,范围从36kB到64kB,并且引脚兼容。这一特性使得工程师在设计不同需求的产品时,可以方便地进行芯片选型和替换。
TLE983x系列专为适合各种LIN从应用而设计,这些应用通常要求小封装尺寸和最少数量的外部组件。这对于汽车内部空间有限的环境来说,是非常重要的特性。
TLE983x芯片适用于多种汽车应用场景,包括但不限于:
基于8051架构的MCU,运行频率高达40MHz,能够快速处理各种任务,满足汽车应用的实时性要求。
提供36到64kB的闪存,以及4kB的EEPROM仿真,可存储程序代码和数据。
具备片上调试接口(2线),方便工程师进行调试。LIN收发器符合LIN标准1.3、2.0、2.1和SAE J2602,支持通过LIN进行快速编程。
集成电压调节器,为内部和外部电路提供5V电源。
具有带PWM功能的高端和低端开关,可实现对负载的精确控制。
集成测量接口,用于监测电池电压和芯片温度,配备10位ADC转换器。
CAPCOM6模块可用于外部电机控制。
作为完整的系统级芯片,适用于通过LIN接口与主ECU通信的ECU,减少了外部组件的使用,降低了系统成本和复杂度。
具备高压监测输入,可用于板外开关控制,提高了系统的安全性和可靠性。
通过专用配置寄存器,可灵活设置电流、电压等参数,还支持节能模式,满足不同应用的需求。
采用7×7mm的高引脚数VQFN封装,有助于实现节省空间的PCB设计。
| 不同型号的TLE983x芯片在闪存大小、高端开关数量、是否配备运算放大器等方面存在差异。以下是部分产品型号的对比: | Product P/N | Flash [kB] | Frequency [MHz] | HSS | HV MON | GPIO | OP-AMP | PN MOS DRV |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TLE9835QX | 64 | 40 | 2 | 5 | 11 | Yes | Yes | |
| TLE9834QX | 64 | 40 | 2 | 5 | 11 | No | No | |
| TLE9833QX | 48 | 40 | 2 | 5 | 11 | No | No | |
| TLE9832 - 2QX | 36 | 40 | 2 | 5 | 11 | No | No | |
| TLE9832 - 2QV | 36 | 40 | 2 | 5 | 11 | No | No | |
| TLE9832QX | 36 | 40 | 1 | 5 | 11 | No | No | |
| TLE9832QV | 36 | 40 | 1 | 5 | 11 | No | No | |
| TLE9831QV | 36 | 40 | 1 | 5 | 5 | No | No |
工程师在选择芯片时,可以根据具体的应用需求,综合考虑这些因素来确定最合适的型号。例如,如果需要更大的存储空间和运算放大器,TLE9835QX可能是更好的选择;而对于对成本敏感且存储需求不高的应用,TLE9832系列可能更合适。
你在设计汽车电子系统时,是否会优先考虑TLE983x这样的集成度高的芯片呢?欢迎在评论区分享你的看法。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !