电子说
在电子工程师的设计世界中,选择合适的 MOSFET 对于电路性能的优化至关重要。今天,我们就来详细探讨 ON Semiconductor 推出的 FDD5N50FTM-WS N 沟道 UniFET™ FRFET® MOSFET,看看它有哪些独特的特性和应用优势。
文件下载:FDD5N50F-D.PDF
ON Semiconductor 如今已更名为 onsemi,FDD5N50FTM-WS 作为其旗下一款备受关注的产品,是基于平面条纹和 DMOS 技术的高压 MOSFET 家族成员。它旨在降低导通电阻,提供更出色的开关性能和更高的雪崩能量强度。
| 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DSS}) | 漏源电压 | 500 | V |
| (V_{GSS}) | 栅源电压 | ±30 | V |
| (I_{D}) | 漏极电流(连续,(T_{C}=25^{circ}C)) | 3.5 | A |
| (I_{D}) | 漏极电流(连续,(T_{C}=100^{circ}C)) | 2.1 | A |
| (I_{DM}) | 漏极脉冲电流 | 14 | A |
| (E_{AS}) | 单脉冲雪崩能量 | 257 | mJ |
| (I_{AR}) | 雪崩电流 | 3.5 | A |
| (E_{AR}) | 重复雪崩能量 | 4 | mJ |
| (dv/dt) | 峰值二极管恢复 dv/dt | 4.5 | V/ns |
| (P_{D}) | 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | 40 | W |
| (P_{D}) | 25°C 以上降额 | 0.3 | W/°C |
| (T{J}, T{STG}) | 工作和存储温度范围 | -55 至 +150 | °C |
| (T_{L}) | 焊接时最大引脚温度(距外壳 1/8”,5 秒) | 300 | °C |
| 符号 | 参数 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| (R_{θJC}) | 结到外壳的热阻(最大) | 1.4 | °C/W |
| (R_{θJA}) | 结到环境的热阻(最大) | 110 | °C/W |
FDD5N50FTM-WS 适用于多种应用场景,包括:
文档中提供了一系列典型性能曲线,这些曲线对于工程师理解产品的性能和特性非常有帮助。
文档中还给出了多种测试电路和波形,如栅极电荷测试电路、电阻性开关测试电路、非钳位电感开关测试电路和峰值二极管恢复 dv/dt 测试电路等。这些测试电路和波形有助于工程师在实际应用中对产品进行测试和验证。
FDD5N50FTM-WS N 沟道 UniFET™ FRFET® MOSFET 以其出色的电气特性、广泛的应用领域和详细的性能数据,为电子工程师提供了一个可靠的选择。在设计电路时,工程师可以根据产品的特性和应用需求,合理选择和使用该 MOSFET,以实现电路性能的优化。
你在实际应用中是否使用过类似的 MOSFET 呢?你对 FDD5N50FTM-WS 还有哪些疑问或见解?欢迎在评论区分享你的经验和想法。
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !