电子说
在汽车电子领域,电子控制单元(ECU)的设计离不开各种基础组件。NXP的UJA1075A高速CAN/LIN核心系统基础芯片(SBC),为ECU设计带来了集成化的解决方案,它将多种常用功能集成于一体,提升了系统的可靠性和性能。接下来,我们就详细了解一下这款芯片。
UJA1075A SBC替代了电子控制单元(ECU)中常见的基本分立组件,具备高速控制器局域网(CAN)和本地互连网络(LIN)接口。它以高速CAN作为主网络接口,LIN接口作为本地子总线,支持用于控制电源和传感器外设的网络应用。
芯片集成了以下设备:
除了集成常见的ECU功能外,UJA1075A还提供了特定于系统的智能功能组合,如先进的低功耗概念、安全可控的系统启动行为以及系统和子系统级别的详细状态报告。它与包含CAN控制器的微控制器配合使用,确保微控制器始终以可控的方式启动。
| UJA1075A有多种型号可供选择,不同型号的主要区别在于电压调节器的输出电压和是否包含看门狗功能。具体型号和封装信息如下表所示: | 型号 | 封装 | 描述 | 版本 |
|---|---|---|---|---|
| UJA1075ATW/5V0/WD | HTSSOP32塑料热增强薄收缩小外形封装;32引脚;体宽6.1 mm;引脚间距0.65 mm;暴露管芯焊盘 | SOT549 - 1 | 包含5 V调节器(V1)和看门狗 | |
| UJA1075ATW/3V3/WD | HTSSOP32 | 包含3.3 V调节器(V1)和看门狗 | ||
| UJA1075ATW/5V0 | HTSSOP32 | 包含5 V调节器(V1) | ||
| UJA1075ATW/3V3 | HTSSOP32 | 包含3.3 V调节器(V1) |
芯片的引脚配置有明确的定义,具体引脚图可参考文档中的相关图示。
| 符号 | 引脚 | 描述 |
|---|---|---|
| i.c. | 1 | 内部连接;应悬空 |
| i.c. | 2 | 内部连接;应悬空 |
| TXDL | 3 | LIN发送数据输入 |
| V1 | 4 | 微控制器的电压调节器输出(根据SBC版本为5 V或3.3 V) |
| RXDL | 5 | LIN接收数据输出 |
| RSTN | 6 | 与微控制器的复位输入/输出 |
| INTN | 7 | 向微控制器的中断输出 |
| EN | 8 | 使能输出 |
| SDI | 9 | SPI数据输入 |
| SDO | 10 | SPI数据输出 |
| SCK | 11 | SPI时钟输入 |
| SCSN | 12 | SPI芯片选择输入 |
| TXDC | 13 | CAN发送数据输入 |
| RXDC | 14 | CAN接收数据输出 |
| TEST1 | 15 | 测试引脚;应接地 |
| WDOFF | 16 | 用于停用看门狗的WDOFF引脚 |
| LIMP | 17 | 跛行回家输出 |
| WAKE1 | 18 | 本地唤醒输入1 |
| WAKE2 | 19 | 本地唤醒输入2 |
| V2 | 20 | CAN的5 V电压调节器输出 |
| CANH | 21 | CANH总线线路 |
| CANL | 22 | CANL总线线路 |
| GND | 23 | 接地 |
| SPLIT | 24 | CAN总线共模稳定输出 |
| LIN | 25 | LIN总线线路 |
| DLIN | 26 | LIN终端电阻连接 |
| i.c. | 27 | 内部连接;应悬空 |
| WBIAS | 28 | 外部唤醒偏置晶体管的控制引脚 |
| VEXCC | 29 | 外部PNP晶体管的电流测量;该引脚连接到外部PNP晶体管的集电极 |
| TEST2 | 30 | 测试引脚;应接地 |
| VEXCTRL | 31 | 外部PNP晶体管的控制引脚;该引脚连接到外部PNP晶体管的基极 |
| BAT | 32 | SBC的电池供电 |
芯片封装底部的暴露管芯焊盘可通过印刷电路板实现更好的散热,该焊盘不连接到IC的任何有源部分,可以悬空或连接到GND。
系统控制器管理寄存器配置并控制SBC的内部功能,收集详细的设备状态信息并呈现给微控制器,还提供复位和中断信号。它是一个状态机,SBC的操作模式及其转换触发方式如图所示。
当电池供电低于断电检测阈值( ((V{th(det)poff })) )时,SBC从所有其他模式切换到关闭模式。在关闭模式下,电压调节器禁用,总线系统处于高阻状态,CAN总线引脚浮地。当电池供电高于上电检测阈值( (( V{th(det)pon) }) )时,SBC进入待机模式,并执行系统复位(复位脉冲宽度为 (t_{w(r s t)}) ,长或短)。
SBC进入待机模式的情况包括:从关闭模式,当 (V{BAT}) 高于上电检测阈值;从睡眠模式,发生CAN、LIN或本地唤醒事件;从过热模式,芯片温度低于过热保护释放阈值 (T{th(rel)otp }) ;从正常模式,位MC设置为00或执行系统复位。在待机模式下,V1开启,CAN和LIN收发器可以处于低功耗状态(低功耗模式; (STBCC/STBCL =1) )并启用总线唤醒检测,或者完全关闭(关闭模式; (STBCC/STBCL = 0) )。看门狗可以在超时模式或关闭模式下运行,具体取决于WDOFF引脚的状态和看门狗模式控制位(WMC)在WD_andStatus寄存器中的设置。SBC退出待机模式的情况包括:选择正常模式(位MC设置为10或11);选择睡眠模式(位MC设置为01);芯片温度高于过热保护激活阈值 (T{th(act)otp }) ,进入过热模式。
通过将ModeControl寄存器中的位MC设置为10(V2禁用)或11(V2启用),从待机模式选择正常模式。在正常模式下,CAN物理层启用(活动模式; (STBCC = 0) )或处于低功耗状态(低功耗模式; (STBCC = 1) )并激活总线唤醒检测;LIN物理层启用(活动模式; (STBCL = 0) )或处于低功耗状态(低功耗模式; (STBCL = 1) )并激活总线唤醒检测。SBC退出正常模式的情况包括:选择待机模式(位MC设置为00);选择睡眠模式(位MC设置为01);生成系统复位(进入待机模式);芯片温度高于OTP激活阈值 (T{th(act)otp }) ,切换到过热模式。
通过将Mode_Control寄存器中的位MC设置为01,从待机模式或正常模式选择睡眠模式。进入睡眠模式的条件是没有待处理的中断(引脚INTN = HIGH)或唤醒事件,并且至少有一个唤醒源(CAN、LIN或WAKE)启用。如果不满足这些条件而尝试进入睡眠模式,将导致短复位(最小脉冲宽度3.6 ms)。在睡眠模式下,V1和V2关闭,总线收发器关闭(关闭模式; (STBCC/STBCL = 0) )或处于低功耗状态(低功耗模式; (STBCC/STBCL = 1) )并激活总线唤醒检测,看门狗关闭,复位引脚为LOW。CAN、LIN或本地唤醒事件将使SBC从睡眠模式切换到待机模式,并生成系统复位(短或长),模式控制位(MC)的值将更改为00,V1将启用。
当芯片温度超过过热保护激活阈值 (T{th(act)otp }) 时,SBC从正常模式或待机模式进入过热模式。在过热模式下,电压调节器关闭,总线系统处于高阻状态,RSTN引脚驱动为LOW,跛行回家控制位LHC设置为使LIMP引脚驱动为LOW。芯片温度必须下降到过热关闭阈值以下的滞后水平,SBC才能退出过热模式。退出过热模式后,SBC进入待机模式并生成系统复位(复位脉冲宽度为 (t{w(r s t)}) ,长或短)。
串行外设接口(SPI)提供与微控制器的通信链路,支持多从操作。SPI配置为全双工数据传输,当新的控制数据移入时返回状态信息,还提供只读访问选项,允许应用程序读取寄存器内容而不改变其值。SPI使用四个接口信号进行同步和数据传输:SCSN(SPI芯片选择,低电平有效)、SCK(SPI时钟,默认电平为LOW)、SDI(SPI数据输入)、SDO(SPI数据输出,当引脚SCSN为HIGH时浮地)。位采样在时钟下降沿进行,数据在时钟上升沿移位。
| 消息头的前三位(A2、A1和A0)定义寄存器地址,第四位(RO)定义所选寄存器为读/写或只读。具体寄存器映射如下表所示: | 地址位15, 14和13 | 写访问位12 = 0 | 读/写访问位11... 0 |
|---|---|---|---|
| 000 | 0 = 读/写,1 = 只读 | WD_and_Status寄存器 | |
| 001 | 0 = 读/写,1 = 只读 | Mode_Control寄存器 | |
| 010 | 0 = 读/写,1 = 只读 | Int_Control寄存器 | |
| 011 | 0 = 读/写,1 = 只读 | Int_Status寄存器 |
该寄存器包含看门狗模式控制、标称看门狗周期、看门狗关闭状态/软件复位、V1和V2状态、唤醒状态等信息。具体位定义和描述可参考文档中的表格。
用于控制SBC的操作模式、跛行回家警告控制、跛行回家控制、使能控制、LIN斜率控制、唤醒偏置控制和功率分配控制等。具体位定义和描述可参考文档中的表格。
用于控制中断使能、LIN和CAN的待机模式、复位阈值控制、唤醒采样使能等。具体位定义和描述可参考文档中的表格。
用于记录各种中断状态,如V1和V2欠压中断、LIN和CAN唤醒中断、循环中断、上电状态中断等。可通过向相关位写入1来清除中断。具体位定义和描述可参考文档中的表格。
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