电子说
在电子工程师的日常设计中,MOSFET 是不可或缺的关键元件。今天,我们将深入探讨 onsemi 公司的 FQD6N40C N 沟道 MOSFET,这款器件在开关电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等应用中表现出色。
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FQD6N40C 是一款 N 沟道增强型功率 MOSFET,采用了 onsemi 专有的平面条纹和 DMOS 技术。这种先进的 MOSFET 技术经过精心设计,旨在降低导通电阻,提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。
该器件经过 100% 雪崩测试,单脉冲雪崩能量((E{AS}))可达 270mJ,重复雪崩能量((E{AR}))为 4.8mJ,这表明它在雪崩情况下具有较高的可靠性。
| 参数 | 符号 | 额定值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 400 | V |
| 连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) | (I_{D}) | 4.5 | A |
| 连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) | (I_{D}) | 2.7 | A |
| 脉冲漏极电流 | (I_{DM}) | 18 | A |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | (pm30) | V |
| 单脉冲雪崩能量 | (E_{AS}) | 270 | mJ |
| 雪崩电流 | (I_{AR}) | 4.5 | A |
| 重复雪崩能量 | (E_{AR}) | 4.8 | mJ |
| 二极管恢复 dv/dt 峰值 | (dv/dt) | 4.5 | V/ns |
| 功率耗散((T_{A}=25^{circ}C)) | (P_{D}) | 2.5 | W |
| 功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) | (P_{D}) | 48 | W |
| 工作和存储温度范围 | (T{J},T{STG}) | -55 至 +150 | (^{circ}C) |
| 焊接时最大引脚温度(距外壳 1/8”,5 秒) | (T_{L}) | 300 | (^{circ}C) |
需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
从导通区域特性曲线(图 1)可以看出,在不同的栅源电压((V{GS}))下,漏极电流((I{D}))随漏源电压((V_{DS}))的变化情况。这对于理解器件在不同工作条件下的导通性能非常有帮助。
传输特性曲线(图 2)展示了在不同温度下,漏极电流((I{D}))与栅源电压((V{GS}))的关系。可以看到,温度对传输特性有一定的影响。
导通电阻((R{DS(on)}))随漏极电流((I{D}))和栅源电压((V_{GS}))的变化曲线(图 3)表明,在不同的工作条件下,导通电阻会有所变化。工程师在设计时需要根据实际情况选择合适的工作点。
还有电容特性曲线(图 5)、栅极电荷特性曲线(图 6)、击穿电压随温度变化曲线(图 7)、导通电阻随温度变化曲线(图 8)、最大安全工作区曲线(图 9)、最大漏极电流与外壳温度关系曲线(图 10)以及瞬态热响应曲线(图 11)等,这些曲线为工程师提供了全面的器件性能信息。
文档中还给出了栅极电荷测试电路与波形(图 12)、电阻性开关测试电路与波形(图 13)、无钳位电感开关测试电路与波形(图 14)以及峰值二极管恢复 dv/dt 测试电路与波形(图 15)。这些测试电路和波形有助于工程师更好地理解器件在实际应用中的工作情况,进行准确的设计和调试。
FQD6N40C 采用 DPAK3(TO - 252 3 LD)封装,器件标记为 FQD6N40C。订购信息可参考数据手册第 6 页的详细内容,该器件以 2500 个/卷带和卷轴的形式发货,卷轴尺寸为 330mm,胶带宽度为 16mm。
onsemi 的 FQD6N40C N 沟道 MOSFET 凭借其低导通电阻、卓越的开关性能和高雪崩能量强度,适用于多种应用场景。电子工程师在设计开关电源、有源功率因数校正(PFC)和电子灯镇流器等电路时,可以充分利用其特性,提高电路的性能和可靠性。同时,通过对其典型特性曲线和测试电路的研究,能够更好地进行电路设计和调试。你在使用类似 MOSFET 器件时,有没有遇到过什么特别的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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