电子说
作为电子工程师,在设计电路时,MOSFET的选择至关重要。今天,我们就来深入了解一下onsemi推出的两款N沟道增强型功率MOSFET——FQP9N90C和FQPF9N90CT。
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这两款MOSFET采用了onsemi专有的平面条纹和DMOS技术。这种先进的MOSFET技术经过特别设计,旨在降低导通电阻,同时提供卓越的开关性能和高雪崩能量强度。它们适用于开关模式电源、有源功率因数校正(PFC)以及电子灯镇流器等应用场景。
这两款器件符合无铅、无卤化物和RoHS标准,满足环保要求,为绿色电子设计提供了支持。
| 参数 | FQP9N90C | FQPF9N90CT | 单位 |
|---|---|---|---|
| (V_{DSS})(漏源电压) | 900 | 900 | V |
| (I{D})(连续漏极电流,(T{C}=25^{circ}C)) | 8.0 | 8.0 | A |
| (I{D})(连续漏极电流,(T{C}=100^{circ}C)) | 2.8 | 2.8 | A |
| (I_{DM})(脉冲漏极电流) | 32 | 32 | A |
| (V_{GSS})(栅源电压) | ±30 | ±30 | V |
| (E_{AS})(单脉冲雪崩能量) | 900 | 900 | mJ |
| (I_{AR})(雪崩电流) | 8.0 | 8.0 | A |
| (E_{AR})(重复雪崩能量) | 20.5 | 20.5 | mJ |
| (dv/dt)(峰值二极管恢复(dv/dt)) | 4.0 | 4.0 | V/ns |
| (P{D})(功率耗散,(T{C}=25^{circ}C)) | 205 | 68 | W |
| (P{D})(功率耗散,(T{C}gt25^{circ}C)时的降额) | 1.64 | 0.54 | W/°C |
| (T{J},T{STG})(工作和存储温度范围) | -55 to +175 | -55 to +175 | °C |
| (T_{L})(焊接时引脚最大温度) | 300 | 300 | °C |
| 参数 | FQP9N90C | FQPF9N90CT | 单位 |
|---|---|---|---|
| (R_{theta JC})(结到壳热阻,最大) | 0.61 | 1.85 | °C/W |
| (R_{theta JS})(壳到散热器热阻,典型值) | 0.5 | - | °C/W |
| (R_{theta JA})(结到环境热阻,最大) | 62.5 | 62.5 | °C/W |
文档中给出了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源极电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区以及瞬态热响应曲线等。这些曲线为工程师在实际应用中提供了重要的参考依据,帮助我们更好地理解器件的性能和特性。
两款器件均以1000个/管的规格进行包装。如果需要了解卷带包装规格,可参考BRD8011/D手册。
文档中还给出了栅极电荷测试电路与波形、电阻性开关测试电路与波形、无钳位电感开关测试电路与波形以及峰值二极管恢复(dv/dt)测试电路与波形等。这些测试电路和波形有助于工程师在实际测试和验证过程中准确测量器件的各项性能指标。
onsemi的FQP9N90C和FQPF9N90CT N沟道MOSFET凭借其出色的电气性能、环保特性以及丰富的参数和特性曲线,为电子工程师在开关模式电源、PFC和电子灯镇流器等应用中提供了可靠的选择。在实际设计中,我们可以根据具体的应用需求,结合这些特性和参数,合理选择和使用这两款器件,以实现电路的优化设计。大家在使用过程中有没有遇到过什么问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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