ADI部分产品组装和测试地点变更通知

作为电子工程师，我们都知道产品的生产变动可能会对设计和使用产生影响。今天要和大家分享的是Analog Devices, Inc.（ADI）发布的一份产品/工艺变更通知（PCN 16_0033 Rev.），涉及部分ADI产品的组装和测试地点变更。

文件下载：AD9969JSTZ.pdf

一、变更概述

ADI此次通知将对过去2年内购买的某些产品进行变更。具体内容为部分LQFP、LQFP_EP、MQFP、TQFP和TQFP_EP产品的组装制造将从STATS ChipPAC中国上海迁至STATS ChipPAC中国江阴，测试将从STATS ChipPAC中国上海迁至STATS ChipPAC新加坡。

二、关键时间节点

• 发布日期：2016年2月24日
• 生效日期：2016年9月1日，这是客户可能收到变更后产品的最早日期。

三、变更原因

由于STATS ChipPAC中国上海将于2017年9月底搬迁，ADI的组装业务转移至STATS ChipPAC中国江阴，测试业务转移至STATS ChipPAC新加坡。不过大家不用担心，ADI的组装和测试分包商使用ADI指定的制造流程、材料、过程控制和监控来制造产品，能够确保从新地点获得的产品具有相同的质量和可靠性水平。

四、变更影响

此次转移对设备的形式、适配性、功能和可靠性没有影响。这对于我们工程师来说是个好消息，意味着在后续的设计和使用中，不需要因为产品生产地点的变更而对原有的设计进行大幅调整。

五、产品识别

转移后进行组装和测试的部件将通过组装批次和原产国来识别。这有助于我们在实际使用中准确区分变更前后的产品。

六、支持信息总结

• 资格认证：将按照AEC - Q100（集成电路应力测试资格认证）进行资格认证，具体可查看附件中的资格认证计划。
• 测试相关性和验证：将进行测试相关性和验证，相关内容可参考附件中的测试相关性计划。

七、过渡期间情况

在向新的组装和测试地点过渡期间，产品一旦通过资格认证，将从当前或新的组装和测试地点进行组装和测试。

八、受影响的ADI型号

附件A列出了此次变更涉及的大量ADI型号，涵盖了众多不同系列的产品。大家在实际工作中如果涉及到这些型号的产品，需要关注此次变更。

九、相关附件

• 资格认证计划：包括LQFP汽车用、LQFP_EP和MQFP汽车用、TQFP和TQFP_EP的资格认证计划总结。
• 测试相关性计划：ADI_PCN_16_0033Rev-_Test Correlation Plan.ppt

如果大家对这份PCN有任何疑问，可以通过以下邮箱联系ADI的区域联系人，或者联系当地的ADI销售代表：

• 美洲：[e-mail]
• 欧洲：[e-mail]
• 日本：[e-mail]
• 亚洲其他地区：[e-mail]

大家在实际项目中遇到过类似产品生产地点变更的情况吗？是如何应对的呢？欢迎在评论区分享你的经验和见解。