电子说
在电子工程师的日常设计工作中,功率MOSFET是不可或缺的关键元件。今天,我们就来深入探讨Onsemi推出的NTMT190N65S3HF这款N沟道功率MOSFET,看看它有哪些独特的性能和应用优势。
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NTMT190N65S3HF属于Onsemi的SUPERFET III系列,这是全新的高压超结(SJ)MOSFET家族。该系列采用了电荷平衡技术,具有极低的导通电阻和较低的栅极电荷,能够有效降低传导损耗,提供出色的开关性能,并能承受极高的dv/dt速率。这使得它非常适合用于各种需要小型化和高效率的电源系统。
SUPERFET III FRFET MOSFET优化了体二极管的反向恢复性能,可减少额外元件的使用,提高系统可靠性。
采用TDFN4封装,这是一种超薄表面贴装封装,高度仅1mm,尺寸为8x8mm,具有低外形和小尺寸的特点。同时,由于较低的寄生源电感以及分离的电源和驱动源,该封装的MOSFET具有出色的开关性能,并且其湿度敏感度等级为1级(MSL 1)。
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 漏源电压(VDSS) | 650 | V |
| 栅源电压(VGSS)(DC/AC) | ±30 | V |
| 连续漏极电流(ID)(25°C/100°C) | 20/12.7 | A |
| 脉冲漏极电流(IDM) | 50 | A |
| 单脉冲雪崩能量(EAS) | 220 | mJ |
| 雪崩电流(IAS) | 3.7 | A |
| 重复雪崩能量(EAR) | 1.62 | mJ |
| MOSFET dv/dt | 100 | V/ns |
| 峰值二极管恢复dv/dt | 50 | - |
| 功率耗散(PD)(25°C) | 162 | W |
| 25°C以上降额 | 1.3 | W/°C |
| 工作和存储温度范围(TJ, TSTG) | -55至+150 | °C |
| 焊接时最大引脚温度(TL) | 300 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 结到外壳热阻(ReJC) | 0.77 | °C/W |
| 结到环境热阻(RBJA) | 45 | °C/W |
最大脉冲源漏二极管正向电流在特定条件下有相应的数值。
文档中提供了一系列典型特性曲线,包括导通区域特性、传输特性、导通电阻随漏极电流和栅极电压的变化、体二极管正向电压随源电流和温度的变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压随温度的变化、导通电阻随温度的变化、最大安全工作区、最大漏极电流随外壳温度的变化、Eoss随漏极源电压的变化、瞬态热响应曲线等。这些曲线有助于工程师更深入地了解器件在不同工作条件下的性能。
Onsemi的NTMT190N65S3HF功率MOSFET凭借其出色的性能和优化的设计,在众多电源应用中具有显著的优势。电子工程师在进行相关设计时,可以充分考虑其特性和优势,以实现系统的小型化、高效率和高可靠性。你在实际设计中有没有使用过类似的MOSFET呢?遇到过哪些挑战?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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