解析NVB260N65S3:高性能N沟道功率MOSFET的卓越之选

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解析NVB260N65S3:高性能N沟道功率MOSFET的卓越之选

在电子工程师的日常设计工作中,功率MOSFET是不可或缺的关键元件。今天,我们就来深入剖析一款来自安森美半导体(ON Semiconductor)的高性能N沟道功率MOSFET——NVB260N65S3。

文件下载:NVB260N65S3-D.PDF

产品概述

NVB260N65S3属于SUPERFET III系列,这是安森美半导体全新的高压超结(SJ)MOSFET家族。该系列采用了电荷平衡技术,具备出色的低导通电阻和低栅极电荷性能。这种先进技术旨在最大程度地减少传导损耗,提供卓越的开关性能,并能承受极高的dv/dt速率。因此,SUPERFET III MOSFET非常适合各种电力系统的小型化和提高效率的需求。

关键特性

汽车级认证

该器件通过了AEC - Q101认证,这意味着它符合汽车应用的严格标准,可用于汽车车载充电器、混合动力汽车(HEV)的汽车DC/DC转换器等汽车相关应用。

电气性能优异

  • 低导通电阻:典型的 (R_{DS(on)}) 为222 mΩ,在10V栅源电压下最大为260 mΩ,能有效降低传导损耗。
  • 超低栅极电荷:典型的 (Q_{g}) 为24 nC,有助于减少开关损耗,提高开关速度。
  • 低有效输出电容:典型的 (C_{oss(eff.)}) 为248 pF,可降低开关过程中的能量损耗。

可靠性高

  • 雪崩测试:经过100%雪崩测试,能在极端条件下保持稳定可靠的性能。
  • 环保合规:该器件为无铅产品,符合RoHS标准,满足环保要求。

绝对最大额定值

参数 符号 单位
漏源电压 (V_{DSS}) 650 V
栅源电压(DC) (V_{GSS}) +30 V
栅源电压(AC,f > 1Hz) (V_{GSS}) +30 V
连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C)) (I_{D}) 12 A
连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C)) (I_{D}) 7.6 A
脉冲漏极电流 (I_{DM}) 30 A
单脉冲雪崩能量 (E_{AS}) 57 mJ
雪崩电流 (I_{AS}) 2.3 A
重复雪崩能量 (E_{AR}) 0.9 mJ
MOSFET dv/dt (dv/dt) 100 V/ns
峰值二极管恢复dv/dt (dv/dt) 20 V/ns
功率耗散((T_{C}=25^{circ}C)) (P_{D}) 90 W
25°C以上降额 0.72 W/°C
工作和储存温度范围 (T{J},T{STG}) -55 to +150 °C
焊接时最大引脚温度(距外壳1/8",5s) (T_{L}) 300 °C

需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。

电气特性

关断特性

  • 漏源击穿电压:在 (V{GS}=0V),(I{D}=1 mA),(T = 25^{circ}C) 时,(BV{DSS}) 为650V;在 (T = 150^{circ}C) 时,(BV{DSS}) 为700V。
  • 零栅压漏极电流:在 (V{DS}=650 V),(V{GS}= 0V) 时,(I{DSS}) 最大为1 μA;在 (V{DS}= 520 V),(T{C}= 125^{circ}C) 时,(I{DSS}) 最大为0.77 μA。
  • 栅体泄漏电流:在 (V{GS}=+30V),(V{DS}=0V) 时,(I_{GSS}) 最大为 ±100 nA。

导通特性

  • 栅极阈值电压:(V{GS(th)}) 在 (V{GS}=V{DS}),(I{D}=0.29 mA) 时,范围为2.5 - 4.5V。
  • 静态漏源导通电阻:在 (V{GS}= 10 V),(I{D}= 6 A) 时,(R_{DS(on)}) 范围为222 - 260 mΩ。
  • 正向跨导:在 (V{DS}= 20 V),(I{D}= 6 A) 时,(g_{FS}) 为7.4 S。

动态特性

  • 输入电容:在 (V{DS}= 400 V),(V{GS}= 0V),(f = 1 MHz) 时,(C_{iss}) 为1010 pF。
  • 输出电容:(C_{oss}) 为25 pF。
  • 有效输出电容:在 (V{DS}= 0V) 到400 V,(V{GS}= 0V) 时,(C_{oss(eff.)}) 为248 pF。
  • 能量相关输出电容:在 (V{DS}= 0V) 到400 V,(V{GS}= 0V) 时,(C_{oss(er.)}) 为33 pF。
  • 总栅极电荷:在 (V{DS}= 400 V),(I{D}= 6A),(V{GS}= 10V) 时,(Q{g(tot)}) 为24 nC。
  • 栅源栅极电荷:(Q_{gs}) 为6.1 nC。
  • 栅漏“米勒”电荷:(Q_{gd}) 为9.7 nC。
  • 等效串联电阻:在 (f = 1MHz) 时,(ESR) 为8.7 Ω。

开关特性

  • 导通延迟时间:在 (V{DD}=400 V),(I{D}=6 A),(V{GS}=10 V),(R{g}=4.7 Omega) 时,(t_{d(on)}) 为18 ns。
  • 导通上升时间:为49 ns。
  • 关断下降时间:(t_{f}) 为12 ns。

源漏二极管特性

  • 最大连续源漏二极管正向电流:(I_{S}) 为12 A。
  • 最大脉冲源漏二极管正向电流:(I_{SM}) 为30 A。
  • 源漏二极管正向电压:在 (V{GS}= 0V),(I{SD}=6A) 时,(V_{SD}) 最大为1.2 V。
  • 反向恢复时间:在 (V{DD}= 400 V),(I{SD}= 6A),(dI{D}/dt = 100 A/μs) 时,(t{rr}) 为251 ns。
  • 反向恢复电荷:(Q_{rr}) 为3.4 μC。

典型性能特性

文档中提供了多个典型性能特性曲线,包括导通区域特性、转移特性、导通电阻变化、体二极管正向电压变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压变化、导通电阻变化、最大安全工作区、最大漏极电流与壳温关系、(E{oss}) 与漏源电压关系、归一化功率耗散与壳温关系、峰值电流能力、(R{DS(on)}) 与栅极电压关系、归一化栅极阈值电压与温度关系以及瞬态热响应曲线等。这些曲线能帮助工程师更好地了解器件在不同条件下的性能表现,从而优化设计。

封装与订购信息

NVB260N65S3采用D2 - PAK封装,卷盘尺寸为330 mm,胶带宽度为24 mm,每卷800个。关于卷带规格的详细信息,可参考安森美半导体的《Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D》。

总结

NVB260N65S3作为一款高性能的N沟道功率MOSFET,凭借其出色的电气性能、高可靠性和汽车级认证,在汽车和电力系统等领域具有广泛的应用前景。电子工程师在进行相关设计时,可以充分利用其低导通电阻、低栅极电荷和低输出电容等特性,实现系统的小型化和高效化。同时,通过参考文档中的典型性能特性曲线,能更好地优化电路设计,确保器件在不同工作条件下都能稳定可靠地运行。

你在实际设计中是否使用过类似的MOSFET呢?你对它的性能表现有什么看法?欢迎在评论区分享你的经验和见解。

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