描述
解析NVB260N65S3:高性能N沟道功率MOSFET的卓越之选
在电子工程师的日常设计工作中,功率MOSFET是不可或缺的关键元件。今天,我们就来深入剖析一款来自安森美半导体(ON Semiconductor)的高性能N沟道功率MOSFET——NVB260N65S3。
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产品概述
NVB260N65S3属于SUPERFET III系列,这是安森美半导体全新的高压超结(SJ)MOSFET家族。该系列采用了电荷平衡技术,具备出色的低导通电阻和低栅极电荷性能。这种先进技术旨在最大程度地减少传导损耗,提供卓越的开关性能,并能承受极高的dv/dt速率。因此,SUPERFET III MOSFET非常适合各种电力系统的小型化和提高效率的需求。
关键特性
汽车级认证
该器件通过了AEC - Q101认证,这意味着它符合汽车应用的严格标准,可用于汽车车载充电器、混合动力汽车(HEV)的汽车DC/DC转换器等汽车相关应用。
电气性能优异
低导通电阻 :典型的 (R_{DS(on)}) 为222 mΩ,在10V栅源电压下最大为260 mΩ,能有效降低传导损耗。
超低栅极电荷 :典型的 (Q_{g}) 为24 nC,有助于减少开关损耗,提高开关速度。
低有效输出电容 :典型的 (C_{oss(eff.)}) 为248 pF,可降低开关过程中的能量损耗。
可靠性高
雪崩测试 :经过100%雪崩测试,能在极端条件下保持稳定可靠的性能。
环保合规 :该器件为无铅产品,符合RoHS标准,满足环保要求。
绝对最大额定值
参数
符号
值
单位
漏源电压
(V_{DSS})
650
V
栅源电压(DC)
(V_{GSS})
+30
V
栅源电压(AC,f > 1Hz)
(V_{GSS})
+30
V
连续漏极电流((T_{C}=25^{circ}C))
(I_{D})
12
A
连续漏极电流((T_{C}=100^{circ}C))
(I_{D})
7.6
A
脉冲漏极电流
(I_{DM})
30
A
单脉冲雪崩能量
(E_{AS})
57
mJ
雪崩电流
(I_{AS})
2.3
A
重复雪崩能量
(E_{AR})
0.9
mJ
MOSFET dv/dt
(dv/dt)
100
V/ns
峰值二极管恢复dv/dt
(dv/dt)
20
V/ns
功率耗散((T_{C}=25^{circ}C))
(P_{D})
90
W
25°C以上降额
0.72
W/°C
工作和储存温度范围
(T{J},T {STG})
-55 to +150
°C
焊接时最大引脚温度(距外壳1/8",5s)
(T_{L})
300
°C
需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。
电气特性
关断特性
漏源击穿电压 :在 (V{GS}=0V),(I {D}=1 mA),(T = 25^{circ}C) 时,(BV{DSS}) 为650V;在 (T = 150^{circ}C) 时,(BV {DSS}) 为700V。
零栅压漏极电流 :在 (V{DS}=650 V),(V {GS}= 0V) 时,(I{DSS}) 最大为1 μA;在 (V {DS}= 520 V),(T{C}= 125^{circ}C) 时,(I {DSS}) 最大为0.77 μA。
栅体泄漏电流 :在 (V{GS}=+30V),(V {DS}=0V) 时,(I_{GSS}) 最大为 ±100 nA。
导通特性
栅极阈值电压 :(V{GS(th)}) 在 (V {GS}=V{DS}),(I {D}=0.29 mA) 时,范围为2.5 - 4.5V。
静态漏源导通电阻 :在 (V{GS}= 10 V),(I {D}= 6 A) 时,(R_{DS(on)}) 范围为222 - 260 mΩ。
正向跨导 :在 (V{DS}= 20 V),(I {D}= 6 A) 时,(g_{FS}) 为7.4 S。
动态特性
输入电容 :在 (V{DS}= 400 V),(V {GS}= 0V),(f = 1 MHz) 时,(C_{iss}) 为1010 pF。
输出电容 :(C_{oss}) 为25 pF。
有效输出电容 :在 (V{DS}= 0V) 到400 V,(V {GS}= 0V) 时,(C_{oss(eff.)}) 为248 pF。
能量相关输出电容 :在 (V{DS}= 0V) 到400 V,(V {GS}= 0V) 时,(C_{oss(er.)}) 为33 pF。
总栅极电荷 :在 (V{DS}= 400 V),(I {D}= 6A),(V{GS}= 10V) 时,(Q {g(tot)}) 为24 nC。
栅源栅极电荷 :(Q_{gs}) 为6.1 nC。
栅漏“米勒”电荷 :(Q_{gd}) 为9.7 nC。
等效串联电阻 :在 (f = 1MHz) 时,(ESR) 为8.7 Ω。
开关特性
导通延迟时间 :在 (V{DD}=400 V),(I {D}=6 A),(V{GS}=10 V),(R {g}=4.7 Omega) 时,(t_{d(on)}) 为18 ns。
导通上升时间 :为49 ns。
关断下降时间 :(t_{f}) 为12 ns。
源漏二极管特性
最大连续源漏二极管正向电流 :(I_{S}) 为12 A。
最大脉冲源漏二极管正向电流 :(I_{SM}) 为30 A。
源漏二极管正向电压 :在 (V{GS}= 0V),(I {SD}=6A) 时,(V_{SD}) 最大为1.2 V。
反向恢复时间 :在 (V{DD}= 400 V),(I {SD}= 6A),(dI{D}/dt = 100 A/μs) 时,(t {rr}) 为251 ns。
反向恢复电荷 :(Q_{rr}) 为3.4 μC。
典型性能特性
文档中提供了多个典型性能特性曲线,包括导通区域特性、转移特性、导通电阻变化、体二极管正向电压变化、电容特性、栅极电荷特性、击穿电压变化、导通电阻变化、最大安全工作区、最大漏极电流与壳温关系、(E{oss}) 与漏源电压关系、归一化功率耗散与壳温关系、峰值电流能力、(R {DS(on)}) 与栅极电压关系、归一化栅极阈值电压与温度关系以及瞬态热响应曲线等。这些曲线能帮助工程师更好地了解器件在不同条件下的性能表现,从而优化设计。
封装与订购信息
NVB260N65S3采用D2 - PAK封装,卷盘尺寸为330 mm,胶带宽度为24 mm,每卷800个。关于卷带规格的详细信息,可参考安森美半导体的《Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D》。
总结
NVB260N65S3作为一款高性能的N沟道功率MOSFET,凭借其出色的电气性能、高可靠性和汽车级认证,在汽车和电力系统等领域具有广泛的应用前景。电子工程师在进行相关设计时,可以充分利用其低导通电阻、低栅极电荷和低输出电容等特性,实现系统的小型化和高效化。同时,通过参考文档中的典型性能特性曲线,能更好地优化电路设计,确保器件在不同工作条件下都能稳定可靠地运行。
你在实际设计中是否使用过类似的MOSFET呢?你对它的性能表现有什么看法?欢迎在评论区分享你的经验和见解。
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