太极半导体精彩亮相Semicon China 2026

2026年3月25日至27日，全球半导体产业年度盛会——Semicon China 2026在上海新国际博览中心圆满举办。本届展会汇聚了全球行业精英，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、新型显示等全产业链，共同探讨产业前沿趋势与发展新机遇。

太极半导体（苏州）有限公司（以下简称“太极半导体”）携一站式封测服务亮相展会，与海内外同仁及客户深入洽谈对接，展台人气高涨，圆满完成参展任务。

专注芯片测试 用心做好服务

作为国内领先的半导体封测服务商，太极半导体深耕后端制造领域，聚焦高端存储芯片与车规级芯片核心赛道，提供封装、测试、模组生产等全流程定制化服务。凭借成熟的技术体系与标准化流程，公司积累了扎实的技术实力与优质的客户资源。

展会精彩回顾 现场交流热烈

展会期间，太极半导体展台宾客云集，行业客户与合作伙伴纷纷莅临参观，围绕封测方案、车规级适配、产能交付等核心议题展开深入沟通。公司团队凭借专业的技术展示与高效的现场沟通，充分彰显了在封测领域的综合实力，进一步巩固了市场口碑。

感恩相遇 共赴新程

为期三天的展会虽已落幕，但交流与合作的热度仍在延续。太极半导体衷心感谢每一位莅临展台的朋友与伙伴，您的认可与信任是我们前行的最大动力。

此次参展不仅深化了行业内的交流互鉴，也为未来的多方合作打开了更广阔的空间。春天已至，芯程再启，期待与各伙伴携手共筑中国“芯”未来！