3月31日-4月1日, 2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC2026)在上海召开,备受关注的2026中国IC设计成就奖同步揭晓。芯盛智能科技(湖南)有限公司凭借在存储主控芯片领域卓越的研发设计能力、创新能力、全链路稳定供应保障能力,从数百家IC设计企业中脱颖而出,荣获“年度创新IC设计公司”称号,树立了国产存储自主创新与产业落地的新标杆。
自研创新筑基:从IP到主控,打造存储核心壁垒
芯盛智能坚持技术源创性开发与创新开发,公司研发人员占65%以上,且具备10年以上IC设计与存储产品开发和量产经经验,构建了从核心IP、架构设计、固件算法到流片的完整技术闭环。
在架构与IP自研方面,芯盛智能深耕RISC-V开源架构,攻克高速Phy Controller、4K/8K LDPC纠错、NAND Flash Controller(NFC)、商密核心算法等60%以上核心IP,保证产品可持续稳定供应。
在主控芯片设计与研发方面,芯盛智能持续创新引领,2020年5月,推出国内首款通过商密一级认证的PCIe3.0主控芯片,2022年8月,推出全球首款基于RISC-V架构的12nm PCIe4.0主控芯片;2024年10月,携手中芯国际推出业界首款内置独立AI算力、通过商用密码二级认证的全国产企业级SATA主控芯片,且已获中国移动等头部客户批量验证,安全与性能双优。
稳供护航:全国产链闭环,保障规模化交付韧性
面对供应链波动,芯盛智能构建了从主控设计-模组制造-产品测试-成品量产的100%国产化供应体系,实现“研发即量产、量产即稳供”,实现可持续稳定供应。
在关键元器件储备上,芯盛智能与国内头部厂商签署了战略合作协议,打通供应通道,可提前锁定产能,保证及时高效交付。
芯盛智能构建了全流程品控保障体系,通过ISO22301、9001、14001、45001质量管理与业务连续性管理认证,保障出货一致性;存储类产品在关键场景实现规模化落地,凭借卓越的产品品质与一流的技术服务成为国产存储领域主力供应商。
IIC年度创新IC设计成就奖,是行业对芯盛智能技术原创力、产品落地力、供应链韧性的肯定与认可。
获奖是新起点。未来,芯盛智能将持续加大研发投入,深耕国产存储领域,持续迭代符合更多应用场景的存储产品;进一步强化全链条国产供应能力,为数字中国、算力基建提供更安全、更稳定、更高性能的国产存储解决方案。
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