魅族pro6plus拆机图解

魅族Pro6 Plus，是魅族迄今为止，性能最强的一款高端旗舰机，售价高达2999元起。那么魅族Pro6 Plus做工如何，内部结构、散热、质量方面是否注重呢？今天我们就来通过魅族Pro6 Plus拆机图解评测，深入内部来全面揭晓。

魅族PRO 6 Plus是魅族2016年的年度旗舰，采用全金属机身设计，搭载三星Exynos 8890处理器，内置4GB RAM，采用1200万+500万的镜头组合，整机性能非常强大。对于魅友来说魅族Pro 6 Plus最令人兴奋的无疑是那颗三星Exynos 8890处理器，那么下面我们就通过拆机来一睹Exynos 8890的风采。

魅族PRO 6 Plus采用了一块Super Amoled材质2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus还具备AOD熄屏显示技术，能够在熄屏的状态下显示日期、时间、通知等消息，带来省电的效果。全金属的一体化机身，每一处都体现着魅族对手机的追求，历经30道工序与150小时的精雕细琢

使用翘棒划开后盖与屏幕部分后，就可以轻松分离机身与后盖了，之后就可以看到该机的内部结构了。魅族Pro6 Plus内部采用常见的三段式设计，电池占据了绝大部分空间，如下图所示。

成功分离后盖

魅族Pro6 Plus后盖全部采用触点的方式来完成一些功能需求，完全没有一丝的排线，设计上非常简洁整齐，包括左右两侧边框内的6个天线触点，还有音量键也是分离的，只有一个触点，可见魅族设计的用心。

此外，魅族PRO6 Plus还在背部天线上集成了NFC、MIMO、Wi-Fi和GPS，美感与使用性兼备，并且申请了专利，如下图所示。

魅族PRO6 Plus主摄像头配备了环形10-LED双色温闪光灯，补光自然均匀，中间是激光辅助对焦，以下是闪光灯特写。

环形闪光灯特写

细节方面，魅族PRO6 Plus顶部还有一个降噪麦克风收音孔，如图所示。

第四步：主板拆解

主板上一共有10颗螺丝固定螺丝，其中有一颗是贴了防撕标签的，这意味着拆卸主板将使得手机失去免费一年的保修服务，非专业人士不建议拆机。

魅族Pro6 Plus主摄像头和下面的电源线及底部主板排线连接上方处还采用了金属固定片，这样的细节设计也保证了整机的稳定性，如图所示。

下图为魅族Pro6 Plus的上下主板排线和电池排线特写。

主板剥离，注意侧面有屏幕排线，拆除后屏幕和机身彻底分离。内部有黑色石墨散热贴纸，RAM ＋ SoC 有贴硅胶散热贴片，一面有少量粘性的。

下图为拆解下来的魅族Pro6 Plus屏幕Synaptics触摸芯片，主导屏幕触摸功能，这个品牌相信大家在笔记本上的触摸板驱动都见到过，大名鼎鼎的！

听筒是固定在魅族Pro6 Plus内部的这个部位，采用胶粘固定，拆卸下来不好修复，因此一般不建议暴力拆卸。

下图为拆卸下来的魅族Pro6 Plus前后摄像头特写，其规格为前置摄像头：500 万像素、ƒ/2.0 光圈、5 片式镜头；后置摄像头：1200 万像素、ƒ/2.0 大光圈虚化、四轴光学防抖 出片清晰稳定、6 片式镜头。

摄像头特写

魅族Pro6 Plus主板芯片都有金属屏蔽罩，拆开后，就可以看到内部的主板集成芯片了，具体如下图所示。

主板芯片特写

1、RAM ＋ SoC ：三星 SEC 634 K3RG2G20CM

2、SKYWORKS 77646-51 CDMA WCDMA 4G 多模多频段功率放大器模块

3、Multimode Multiband Power Amplifier Module forQuad-Band GSM/EDGE – Bands （1， 25， 3， 4， 26， 8， 13， 12， 20，28， 34， and 39） WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA+ / LTE

4、SKYWORKS 77807-8 FDD/TDD LTE 四波段功率放大器模块

5、天线开关也可以理解为频段切换器，双工器顾名思义，可理解为发射接收同时进行

6、德州仪器的BQ25892，是业内首款采用专有MaxChargeTM技术的全集成5A单节锂离子（Li-ion）电池充电管理器件，实现了高输入电压和可调电压USB On-the-Go升压模式。

第五步：拆卸电池

魅族Pro6 Plus内置了3400mAh容量的锂聚合物电池，使用双面胶粘性很强，拆卸时候需要耐心，如图所示。

图为拆卸下来的魅族Pro6 Plus电池特写，具体型号为BT66，支持mCharge快充技术，最高支持24W大功率充电。

第六步：底部小模块拆解

最后就是魅族Pro6 Plus底部小主板模块与功能小部件拆解部分了，底部主板也有一个防撕标签，占大部分空间的还是扬声器，如图所示。

底部小主板拆解

魅族Pro6 Plus底部小主板主要集成有USB接口、耳机孔、主 MIC 、震动马达、HiFi等，底部的Type - C接口融合：Type-C、USB 3.1标准，传输更快，最高还支持24w的充电。

下图为魅族Pro6 Plus底部扬声器的正反面特写，内置HiFi采用ESS ES9018K2M 解码芯片和ADI AD45275 运放芯片。

下图为拆卸下来的魅族Pro6 Plus正面可以看到的经典mTouch按键特写，支持指纹识别，并首次融入了心率检测功能，支持健康心率检测体验。

最后来一张魅族Pro6 Plus内部元件拆机全家福，如图所示。

拆机全家福

拆机评测总结：

作为魅族的年度旗舰，魅族Pro6 Plus无论是设计、配置、做工都给人一种相当旗舰的感觉，内部做工扎实，元器件布局整洁，拆机也比较容易，后续维修也十分方便。此外，魅族Pro6 Plus搭载14nm低功耗Exynos 8890处理器，不仅性能强劲，而且发热较低，并且内部还加入了石墨散热和硅胶散热贴片，具备强性能，低发热特点，与该机主打的“越强大 越冷静”口号相符。稍显不足的是，魅族Pro6 Plus暂时不支持电信4G网络，售价2999元起，是目前价格最贵的魅族手机，价位上显得没有以往那么亲民。