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在电子工程师的日常工作中,电源设计是至关重要的一环。而评估套件则是我们快速验证和测试电源芯片性能的得力工具。今天,我们就来深入了解一下 MAX17543 5V 输出评估套件,看看它能为我们带来哪些惊喜。
文件下载:MAX17543EVKITB#.pdf
MAX17543 5V 输出评估套件专为评估 MAX17543 高压、高效同步降压 DC - DC 转换器而设计。它预设为 5V 输出,可支持高达 2.5A 的负载电流,并且采用 500kHz 的开关频率,在效率和元件尺寸之间实现了最佳平衡。该套件还具备可调输入欠压锁定、可调软启动、开漏复位信号和外部频率同步等功能。
| 套件包含了多种电子元件,以下是部分主要元件的信息: | DESIGNATION | QTY | DESCRIPTION |
|---|---|---|---|
| C1 | 1 | 2.2µF ±10%, 50V X7R 陶瓷电容 (1210) TDK C3225X7R1H225K | |
| C2 | 1 | 2.2µF ±10%, 10V X7R 陶瓷电容 (0603) Murata GRM188R71A225K | |
| L1 | 1 | Taiyo Yuden NS10165T100MNA 10µH, 3.8A 电感 Coilcraft MSS1048 - 103ML | |
| R1 | 1 | 3.32MΩ ±1% 电阻 (0402) | |
| U1 | 1 | Buck 转换器 (20 TQFN - EP*) Maxim MAX17543ATP+ |
需要注意的是,C7、R1 和 R2 是可选组件。如果 EN/UVLO 引脚永久连接到 VIN,则不需要 R1 和 R2;只有当 VIN 电源远离基于 MAX17543 的电路时,才需要电解电容 C7。当 R5 开路时,设备以 500kHz 的开关频率工作。
在开始测试之前,需要准备以下设备:
该设备利用可调软启动功能来限制启动时的浪涌电流。软启动时间由连接在 SS 到 GND 之间的外部电容 C3 的值决定。最小 C3 值由所选输出电容(CSEL)和输出电压(VOUT)确定,计算公式为: [C 3 geq 28 × 10^{-6} × C{SEL } × V{OUT }] 软启动时间(tSS)与 C3 的关系为: [t_{SS}=C 3 /left(5.55 × 10^{-6}right)] 例如,要设置 1ms 的软启动时间,C3 应选择 5.6nF。
设备提供可调输入欠压锁定电平。正常工作时,应在跳线 JU1 的 1 - 2 引脚之间安装分流器;若要禁用输出,可在 JU1 的 2 - 3 引脚之间安装分流器,将 EN/UVLO 引脚拉至 GND。通过连接从 VIN 到 SGND 的电阻分压器 R1/R2,可以设置设备开启的电压。选择 R1 为 3.32MΩ 后,R2 的计算公式为: [R 2=frac{R 1 × 1.215}{left(V{INU }-1.215right)}] 其中 (V_{INU}) 是设备需要开启的电压。
| 设备的 MODE 引脚可用于选择 PWM、PFM 或 DCM 模式。当 VCC 和 EN/UVLO 电压超过各自的 UVLO 上升阈值,且所有内部电压准备好允许 LX 开关时,MODE 引脚的逻辑状态被锁存。在正常操作期间,MODE 引脚的状态变化将被忽略。以下是 EV 套件跳线设置与工作模式的对应关系: | SHUNT POSITION | MODE PIN | MAX17543_ MODE |
|---|---|---|---|
| Not installed* | Unconnected | PFM mode of operation | |
| 1 - 2 | Connected to SGND | PWM mode of operation | |
| 2 - 3 | Connected to VCC | DCM mode of operation |
设备的内部振荡器可以与 SYNC 引脚上的外部时钟信号同步。外部同步时钟频率必须在 1.1fSW 和 1.4fSW 之间,最小外部时钟高脉冲宽度应大于 50ns,最小外部时钟低脉冲宽度应大于 160ns。
套件提供了多种测试报告,包括不同工作模式下的负载和线性调节、效率与负载电流的关系以及负载瞬态响应等。通过这些测试报告,工程师可以直观地了解 MAX17543 在不同工作条件下的性能表现。
例如,在 PWM 模式下,输出电压在不同输入电压和负载电流下都能保持相对稳定;在不同工作模式下,效率随着负载电流的变化也有所不同,工程师可以根据实际需求选择最合适的工作模式。
MAX17543 5V 输出评估套件为工程师提供了一个方便、高效的平台,用于评估 MAX17543 芯片的性能。它具有多种可调功能和保护特性,能够适应不同的应用场景。通过详细的测试报告,工程师可以更好地了解芯片的性能表现,为实际设计提供有力的参考。你在使用类似评估套件时,有没有遇到过一些有趣的问题呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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