9月13日,2018中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会在无锡召开,来自晶圆制造、设备、材料等集成电路产业链企业齐聚。中芯国际执行副总裁李智在会上表示,公司14nm处于客户导入阶段,明年上半年将实现量产。
李智分析说,全球纯晶圆代工收益保持增长,IHS数据显示2017年纯晶圆代工收益520亿美元,下个五年的收益增长率将达8.9%,8英寸代工需求持续强劲,受先进技术驱动,12英寸代工需求将持续增长。同时,也可以看到半导体产业发展和世界GDP的发展曲线的正相关性,随着5G、物联网、汽车电子和云计算、大数据、人工智能的发展带给半导体更大的机遇。
中芯国际持续进行产能扩大,布局产业链。据介绍,中芯国际近三年单月产能增加了近16万片,增幅达64%。2017年研发投入超过5亿美元,占销售额比17%,资本支出约25亿美元。
销售收入技术节点分布中,150nm、180nm占比37.1%,55nm、65nm占比24.2%,40nm、45nm占比17.5%,这三大贡献超过78%的收入份额。
加快新工厂投资,于2016年10月13日,中芯上海新12寸集成电路生产线厂房进行启动及奠基仪式。
2018年1月30日,中芯国际旗下中芯南方与国家大基金、上海集成电路基金签订合资合同及增资扩股协议,使其注册资本由2.10亿美元增加至35亿美元,加快引进先进的制造工艺和产品。
研发上,加速推进14纳米及以下先进工艺自主研发。中芯国际的14纳米专利申请数量位居世界第五。2018年第二季度,第一代14纳米FinFET技术进入客户导入阶段,明年上半年将进入量产。
李智表示,产业发展面临的挑战来自于竞争激烈、成本升高、工艺技术遭遇瓶颈以及人才紧缺和技术壁垒。在人才方面,中芯国际积极引进产业人才,目前中芯国际员工总数约17800人,在国内的外籍员工近550名。除一线员工外,大学本科及以上学历占比80%。拥有一支约2000从的资深研发团队,拥有5位“中央千人计划”专家,1位“上海市千人计划”专家,2位“国家万人计划”专家,1位“国家百千万人”专家。
无论在中国还是国外,中芯国际都受到了客户的青睐。目前,国内70%的设计公司愿意选择中芯国际作为第一代工合作伙伴。2018年至今中国区销售额占比超50%。前10大客户,4个中国客户,4个北美客户,2个欧亚客户。通讯及消费类电子产品应用终端销售占比超过80%。
中芯国际在积极完善产业链布局上还加强了垂直整合,例如中芯长电的成立,加强产业链联动与垂直整合,实现“制造+凸块+封装”制造全产业链布局。
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