电子说
在电子设备的设计中,电池供电系统的稳定性和安全性至关重要。MAX4919B、MAX4920B和MAX4921B这三款过压保护控制器,为低电压系统提供了可靠的过压和过流保护,广泛应用于手机、数码相机、PDA等设备中。本文将深入探讨这三款芯片的特性、工作原理及应用场景,为电子工程师在设计电池供电系统时提供参考。
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MAX4919B/MAX4920B/MAX4921B能够保护低电压系统免受高达+28V的高压故障影响。内部集成了一个1.8A(最小值)的pFET,其导通电阻低至100mΩ,可将电池连接到负载,并防止电池出现短路故障。当发生短路时,内部pFET的电流会在消隐期内受到限制;若消隐期后短路情况仍存在,开关将被锁止关闭,直至输入信号(IN、HP_PWR、PWR_ON)之一循环一次。
当输入电压VIN低于UVLO阈值时,GN1保持低电平,ACOK处于高阻抗状态。MAX4919B/MAX4920B的UVLO阈值为4.27V(典型值),MAX4921B为2.35V(典型值)。
当VIN高于OVLO阈值时,GN1保持低电平,ACOK处于高阻抗状态。不同型号的OVLO阈值不同,可根据实际需求选择合适的芯片。
内部的1.8A(最小值)pFET通过RON为100mΩ(典型值)的电阻将BTI连接到BTO的负载。当HP_PWR、PWR_ON或PWR_HOLD为高电平时,内部电池切换FET开启。但当BTI < 2.15V时,无论逻辑控制信号如何,内部开关都将保持关闭。
芯片在BTO处集成了一个1.8A(最小值)的限流开关(P2),在BTI的输入电源电压范围内始终有效。当P2开启或已经开启且发生短路时,保护电路会防止负载电流超过1.8A(最小值)的限流值。消隐期为10ms,可避免误判故障。若消隐期结束后仍处于限流状态,将断言故障并立即关闭P2。
当BTI处的电池电压大于2.15V但小于2.8V(典型值)时,芯片进入低电量模式。在此模式下,PWR_ON不影响内部开关的行为。
芯片具备热关断电路,当结温超过+135°C时,内部1.8A(最小值)开关将关闭并进入故障模式。当结温降至+125°C以下时,可进行复位。
| 引脚 | 名称 | 功能 |
|---|---|---|
| 1 | GP1 | p沟道MOSFET栅极驱动输出,当输入高于地时,拉低外部pFET栅极 |
| 2 | IN | 电压输入,为开启GN1所需的电荷泵供电 |
| 3 | GN1 | n沟道MOSFET栅极驱动输出,由片上电荷泵驱动 |
| 4, 5 | BTI | 电池开关输入,为内部电路供电 |
| 6 | HP_PWR | 车载套件检测输入 |
| 7 | PWR_ON | 电源开启输入,控制内部pFET的开启 |
| 8 | GND | 接地 |
| 9 | ONOK | 开漏PWR_ON指示输出 |
| 10, 11 | BTO | 电池开关输出 |
| 12 | PWR_HOLD | 电源保持输入,控制内部pFET的开启 |
| 13 | ACOK | 开漏适配器电压指示输出 |
| 14 | EN | 使能输入,低电平正常工作,高电平关闭外部MOSFET并进入关机模式 |
| EP | - | 外露焊盘,连接到地 |
芯片可驱动单个n沟道或背靠背n沟道MOSFET。背靠背配置在适配器不存在或适配器电压低于欠压锁定阈值时,反向电流几乎为零;若对反向电流泄漏不敏感,可使用单个n沟道MOSFET,成本更低。
建议选择VGS为4.5V时RDS(ON)合适、VDS为30V的MOSFET,以承受芯片28V的IN范围。
大多数应用中,使用1µF陶瓷电容将IN旁路到GND以实现±15kV ESD保护;若不需要该保护,可使用最小0.1µF电容。
为保证内部p沟道MOSFET成功启动,需根据公式 (C{BTO(MAX)} leq frac{I{LIM} × t{CLIM}}{V{BTI}}) 计算BTO输出电容的最大值。
MAX4919B/MAX4920B/MAX4921B为电池供电系统提供了全面的过压和过流保护解决方案。电子工程师在设计时,可根据具体应用需求选择合适的芯片型号,并合理配置MOSFET和旁路电容,以确保系统的稳定性和安全性。你在实际应用中是否遇到过类似芯片的使用问题?又是如何解决的呢?欢迎在评论区分享你的经验。
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