3月31日,全球领先的电子行业媒体集团AspenCore在其主办的2026中国IC领袖峰会上正式发布了本年度《China Fabless 100》榜单,成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:锐成芯微,Actt)凭借持续精进的创新实力、完善的IP产品布局与深厚的产业价值,继2023、2024、2025年后,第四年入选“TOP 10 IP公司”榜单,以稳定优异的综合表现,持续展现国产IP企业的技术实力与市场竞争力。
关于《China Fabless 100》
AspenCore中国IC设计Fabless 100排行榜素有中国半导体产业“风向标”之称,是业内极具含金量与公信力的权威评选。本年度Fabless 100 榜单覆盖114家上市Fabless企业,构建了行业首个完全开源、可复现、可验证的量化评估体系,聚焦中国IC设计领域最具实力与影响力的企业。
锐成芯微自2023年首次跻身该TOP 10 IP企业榜单以来,始终以技术深耕为根基、以客户价值为核心,连续四年获此权威认可,不仅是对公司低功耗、高可靠、全场景IP解决方案的高度肯定,更标志着锐成芯微已成为支撑中国芯片产业高质量发展的重要IP力量之一,获得产业界与资本市场的一致认可。
技术领航
全栈IP矩阵赋能多元场景
作为国家级“专精特新”高新技术企业,锐成芯微十五年来专注于半导体IP研发与授权服务,构建了以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频IP、高速接口IP为四大核心的平台化产品体系,拥有超1000项经过验证的物理IP,与全球30余家晶圆厂深度协同,服务数百家国内外芯片设计企业。
超低功耗/高性能模拟及数模混合IP
采用创新的、具有专利的架构设计,具有独特的低功耗技术优势,同时基于先进工艺制程提供系列化高精度、高性能模拟IP,广泛应用于物联网、微控制器、无线连接和其他对功耗敏感的应用产品,以及存储控制器、多媒体芯片和汽车电子产品,支撑智能终端、工业控制芯片高效稳定运行。
高可靠性嵌入式存储IP
包括MTP和车规级MTP、eFlash、EEPROM、OTP等。锐成芯微的MTP技术兼具高可靠性、高读写速度和低功耗等特点,系列产品已广泛应用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC,Analog IC,马达驱动以及汽车电子等领域;其中针对汽车电子应用开发的车规级MTP IP已获得AEC-Q100车规等级认证,可广泛应用于汽车电子领域的各类芯片产品。
高性能无线射频通信IP
通过自主创新的设计架构,和多年的无线射频通信芯片开发经验,陆续推出了低功耗蓝牙(BLE) IP解决方案,双模蓝牙(BT/BLE dual mode) IP解决方案,Wi-Fi6 IP解决方案,UWB IP解决方案等,其中低功耗蓝牙和双模蓝牙方案具有低功耗、小面积、高兼容性等特点,已规模商用至物联网、智能家居、可穿戴设备等市场领域。
有线连接接口IP
提供一系列高速高性能接口类IP和混合信号IP,包括PCIe,USB,MIPI,SerDes等,广泛应用于CPU,AIoT芯片,高速数据存储,高速音视频处理等领域。
当前,锐成芯微IP产品已深度覆盖汽车电子、工业互联网、AIoT、边缘计算、消费电子五大高增长赛道,车规级IP批量导入国际与国内头部车企供应链,覆盖BMS、智能座舱等核心场景;高性能接口与存储IP成为国产AIoT芯片、工业MCU的主流选择之一,持续助力客户缩短设计周期、降低流片风险、提升量产良率。
未来,锐成芯微将持续聚焦低功耗与高可靠技术路线,加速全球化市场布局,致力于成为全球卓越的集成电路IP提供商,助力中国“芯”突破,赋能万物互联的智能未来。
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司(简称:Actt;锐成芯微)成立于2011年,是集成电路知识产权(IP)产品设计、授权的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术,逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局,拥有国内外专利超150件,先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系,覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种工艺平台,累计推广IP 1000多项,服务全球数百家集成电路设计企业,产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、边缘计算等领域。
锐成芯微始终以为合作伙伴提供高品质的IP产品与服务为中心,秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念,致力于打造深度协同的合作关系,成为产业生态中卓越的集成电路IP伙伴。
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