AMD和Intel明年的服务器产品核心数都将翻番 竞争将更激烈

在今年年底前，AMD和Intel还会有一批CPU新品要发，比如红色军团旗下的12nm锐龙APU（Ryzen 7 2800H等），蓝色军团Intel这边则是9代酷睿和Cascade Lake架构的新至强。

到了明年，AMD和Intel的激烈交锋将继续贯穿消费级和企业级，对比近两年，是有过之而无不及。

Youtube科技频道AdoredTV爆料称，AMD和Intel明年的服务器产品核心数都将翻番，也就是7nm的EPYC 2（代号Rome）会升级到64核，芯片内共计9 Die，其中1个是IO，另外8个Die启用，构成8x8 64核。

图中右侧为AMD EPYC内部设计

Intel至强服务器CPU的路线图是2018年Cascade Lake， 2019年推Cooper Lake，2020年推10nm的Ice Lake。现役的Xeon Scalable最高是28核，爆料称Cooper Lake会升级到3个Die，其中两个28核组成56核，一个IO。

此前泄露的一份路线图（未获官方确认）显示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口数量更是会达到4189个，对应56核的话，倒是显得合理了。

在如此高密度CPU体系中，互联架构和存储设计是关键，据说7nm EPYC单路可支持4TB内存。