基于TOF技术避障与物体3D模型构建

人工智能

629人已加入

描述


 一、前言


对于智能机器人,避障是一个不可或缺的功能,本文章提供一种基于TOF技术的红外避障方案,单芯片同时能够精准测距、3D图形构建、手势识别。距离远、精度高、延迟少。


二、概述


TOF,即Time ON Fly,利用红外光在空气中的飞行时间,算出距离物体距离。


TOF测距距离远,精度高,相比超声波测距优势很大,同时多点感应的TOF芯片,比如8*8=64点感应的,更精确的有240*320的,可以实现构建物体3D模型,应用非常广,比如扫描房间轮廓,构建地图、识别手势,可以在Dragon Board 410c DSP上定义各种手势代表意义,比目前常用手势识别IC智能识别上下左右前后等更灵活。


本文我们尝试基于Dragon Board 410c 去搭建一个TOF 8*8阵列的IC,型号为EPC610。


三、详细说明


3.1 TOF测距原理


    利用红外光在空气中的飞行时间,算出距离物体距离


Qualcomm


 


光的飞行时间:



TOF距离测量



3.2 TOF系统测距的优势


3.2.1TOF优势


完整的图像采集


高帧频


距离的测量范围从几厘米到数十米


体积小,集成度高,周边器件少,高经济效益。


无移动部件


根据不同环境光自动调节


3.2.2TOF 8*8EPC610特点


 片上全集成的距离测量或者物体检测数据采集系统,减少周边器件,使设计最简化。


 片上集成高功率LED驱动


 易于同微处理器组成相应的应用


 绝对距离测量并以数据形式输出


 片上集成数据信号处理


 具有高灵敏度,并且测量距离最远可达15米(10MHZ)


 响应时间可小于1ms


 数字数据接口输出,包含12bit的距离数据以及4bit的信号质量等参数


 优良的环境光抑制能力,最高可 >100kLux.


 内部集成环境光检测能力 (“Luxmeter”)


 例如:亮度控制或调光功能


 +8.5V以及-3.0V电源供电以及非常低的电源功耗


 数字数据接口 (2-wire / SPI)


 SMD全兼容的超小CSP24芯片封装


3.3 基于Dragon Board 410cTOF测距应用设计


3.3.1通讯接口


Qualcomm


 


选用410CSPI接口,但EPC6105VIO电平,需增加Level shift


3.3.2设计注意事项


为获取更高的测量距离与误差,需注意以下:



如上图,增加聚光的镜头,同时为不让发射光直接被Sensor感知,镜头底座不漏光。


-5V的偏压峰值纹波要求比较高,-5V是由+5V经过chargepump反转的来的电压,注意不要跟其他模块共用。


3.3 总结


超声波测距对反射物体要求比较高,面积小的物体,如线、锥形物体就基本测不到,而TOF红外测距完全可克服此问题,同时TOF测距精度高,测距远,响应快。考虑到红外避障会受环境的影响,比如强太阳光下、大雾环境下、被测物体是透明玻璃,红外光直接透过等,因此我们推荐超声波与红外可搭配应用,互补各自缺点。


 




更多Qualcomm开发内容请详见:Qualcomm开发者社区。


打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分