PCB焊接质量对比测试怎么做？推拉力测试机应用实测

近期，科准测控接待了一位来自电子封装行业的客户，他们需要对两块PCB板同一位置的焊点进行推力对比测试，以评估两块板在相同位置的焊接质量一致性。针对这个需求，小编今天就和大家分享一下，如何使用推拉力测试机来进行不同PCB板同位置焊点推力对比测试，帮助大家在键合工艺优化、质量一致性管控和失效分析中提供有效参考。

一、测试原理

将两块PCB板分别固定于专用夹具中，通过推拉力测试机以恒定速率沿平行于基板方向对同一位置的焊点侧面施加推力，直至界面发生失效。系统实时记录力值变化，自动采集最大推力值，通过对比两块板的数据差异，评估键合强度一致性。

二、测试标准

• JESD22-B117A 焊球剪切测试标准
• MIL-STD-883 微电子器件测试方法标准
• GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

三、测试设备介绍

BetaS100推拉力测试机，配5kg测力传感器

• 测试速度：400 μm/s
• 合格力值标准：1000g（1kg）
• 测试点：每块板推3个位置

四、测试流程

步骤一：设备与试样准备

• 检查推拉力测试机水平状态及传感器安装情况
• 确认5kg传感器在校准有效期内
• 在显微镜下观察两块PCB板同一位置的焊点形貌
• 调整显微镜焦距，确保清晰观察测试区域

步骤二：参数设置

• 测试类型：推力测试（剪切测试）
• 测试速度：400 μm/s
• 合格力值：1000g（1kg）
• 样本数：3个/板
• 开启实时力值-位移曲线记录和视频录制

步骤三：试样装夹与对位

• 将PCB板平稳放置于夹具中，锁紧固定
• 将推刀移动至待测焊点侧面，确保推力方向与基板平行
• 板一剪切高度设置5μm，板二剪切高度设置1μm
• 确认推刀位置准确后开始测试

** 步骤四：执行测试**

• 以400μm/s速度施加推力，直至键合点失效
• 系统自动记录最大推力值及力-位移曲线
• 每块板测试3个点位，记录全部数据
  步骤五：测试结果分析

通过对比测试结果可以发现，两块板平均键合强度相近，板一合格率（66.7%）优于板二（33.3%）。

以上就是科准测控小编关于PCB板同位置焊点的焊接强度对比测试的相关介绍了，希望对您有所帮助。如您还有PCB板推力测试、键合强度评估或推拉力测试机应用等方面的疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与科准测控联系。我们的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。

审核编辑 黄宇