电子说
本文主要是关于NOR Flash的相关介绍,并着重对NOR Flash原理及其烧写进行了详尽的阐述。
NOR Flash是现在市场上两种主要的非易失闪存技术之一。Intel于1988年首先开发出NOR Flash 技术,彻底改变了原先由EPROM(Erasable Programmable Read-Only-Memory电可编程序只读存储器)和EEPROM(电可擦只读存储器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND Flash 结构,强调降低每比特的成本,有更高的性能,并且像磁盘一样可以通过接口轻松升级。NOR Flash 的特点是芯片内执行(XIP ,eXecute In Place),这样应用程序可以直接在Flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。NOR 的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响到它的性能。NAND的结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于Flash的管理需要特殊的系统接口。通常读取NOR的速度比NAND稍快一些,而NAND的写入速度比NOR快很多,在设计中应该考虑这些情况。——《ARM嵌入式Linux系统开发从入门到精通》 李亚峰 欧文盛 等编著 清华大学出版社 P52 注释 API Key
flash闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的,而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。由于擦除NOR器件时是以64~128KB的块进行的,执行一个写入/擦除操作的时间为5s,与此相反,擦除NAND器件是以8~32KB的块进行的,执行相同的操作最多只需要4ms。执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NAND之间的性能差距,统计表明,对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时),更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。这样,当选择存储解决方案时,设计师必须权衡以下的各项因素。l 、NOR的读速度比NAND稍快一些。2、 NAND的写入速度比NOR快很多。3 、NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快。4 、大多数写入操作需要先进行擦除操作。5 、NAND的擦除单元更小,相应的擦除电路更少。此外,NAND的实际应用方式要比NOR复杂的多。NOR可以直接使用,并可在上面直接运行代码;而NAND需要I/O接口,因此使用时需要驱动程序。不过当今流行的操作系统对NAND结构的Flash都有支持。此外,Linux内核也提供了对NAND结构的Flash的支持。
J-Link是SEGGER公司为支持仿真ARM内核芯片推出的JTAG仿真器。配合IAR EWAR,ADS,KEIL,WINARM,RealView等集成开发环境支持所有ARM7/ARM9/ARM11,Cortex M0/M1/M3/M4, Cortex A5/A8/A9等内核芯片的仿真,与IAR,Keil等编译环境无缝连接,操作方便、连接方便、简单易学,是学习开发ARM最好最实用的开发工具。产品规格:电源USB供电,整机电流 《50mA 支持的目标板电压 1.2 ~ 3.3V,5V兼容 目标板供电电压 4.5 ~ 5V (由USB提供5V) 目标板供电电流 最大300mA,具有过流保护功能 工作环境温度 +5℃~ +60℃ 存储温度 -20℃ ~ +65℃ 湿度 《90%尺寸(不含电缆) 100mm x 53mm x 27mm 重量(不含电缆)70g 电磁兼容 EN 55022, EN 5502 。
主要特点
* IAR EWARM集成开发环境无缝连接的JTAG仿真器。
*支持CPUs: Any ARM7/9/11, Cortex-A5/A8/A9, Cortex-M0/M1/M3/M4, Cortex-R4, RX610, RX621, RX62N, RX62T, RX630, RX631, RX63N。
*下载速度高达1 MByte/s。
*最高JTAG速度15 MHz。
*目标板电压范围1.2V –3.3V,5V兼容。
*自动速度识别功能。
*监测所有JTAG信号和目标板电压。
*完全即插即用。
*使用USB电源(但不对目标板供电)
*带USB连接线和20芯扁平电缆。
*支持多JTAG器件串行连接。
*标准20芯JTAG仿真插头。
*选配14芯JTAG仿真插头。
*选配用于5V目标板的适配器。
*带J-Link TCP/IP server,允许通过TCP/ IP网络使用J-Link。
产品规格
电源: USB供电,整机电流《 50mA 。
USB接口: USB 2.0全速12Mbps。
目标板接口: JTAG (20P)
支持的目标板电压: 1.2 – 3.3V,5V兼容。
目标板供电电压: 4.5 – 5V (由USB提供5V)
目标板供电电流: 最大300mA,具有过流保护功能。
工作环境温度: +5°C 。。. +60°C。
存储温度: -20°C 。。. +65 °C。
湿度: 《90%
尺寸(不含电缆): 100mm x 53mm x 27mm。
重量(不含电缆): 80g。
电磁兼容: EN 55022, EN 55024。
本步骤适合Mini 2440 / micro 2440 / TQ 2440 / OK 2440-Ⅲ / FL 2440开发板烧写Nor Flash。
一、确认J-Link能否识别ARM核
(1)开发板断电
(2)将J-Link通过JTAG排线插在开发板的JTAG接口座上,另外一头插在笔记本的USB口
(3)开发板上电
(4)运行J-Link Commander程序
(5)输入usb并回车
如上图所示,代表能识别ARM核。
如果上述窗口显示的信息是:Could not find supported CPU core on JTAG chain,说明当前的操作J-Link不能识别CPU。可以通过下面三种情况来依次排除问题:
(1)转接板的插针没有对齐J-Link的20针。重新拔插转接板,并严格对齐每一针,重新插好,然后再测试
(2)换一根USB延长线,可以直接用2440开发板盒子里白色的USB线,替换掉黑色的USB线,插在J-Link上连接笔记本的USB口,然后重新测试
(3)替换JTAG排线,可以直接用2440开发板盒子里的JTAG排线,然后重新测试
二、烧写Nor Flash
(1)将开发板S1跳线打到Nor,然后接上J-Link,一头插在底板的JTAG插座上,J-Link另一头接PC的USB口,然后给开发板上电
(2)打开J-Flash ARM工具(开始 -》 SEGGER -》 J-Link ARM V4.40 -》 J-Flash ARM)
(3)File -》 Open project,打开s3c2440a_embedclub.jflash
(4)Options -》 Project settings,选择Flash,点击Select flash device,选中开发板对应的Nor Flash芯片型号。例如S29AL016JXXXXXX2(此型号标注在开发板的Nor Flash芯片上)
(5)Target -》 Connect
(6)File -》 Open data file,打开需要下载的映像文件,例如Superboot2440.bin或者u-boot.bin
注意:这里支持的格式为.bin,如果下载的是supervivi-128M的话,需要修改后缀为supervivi-128M.bin
文件打开后,会弹出下载地址对话框,直接输入0即可。
点击OK后如下图所示
开发板断电,拔掉J-Link,再重新上电,此时在SecureCRT中将显示Superboot启动的消息
关于NOR Flash的相关介绍就到这了,如有不足之处欢迎指正。
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