电子说
在电子设备的设计中,温度监测是一个至关重要的环节。MCP9805数字温度传感器作为一款符合JEDEC标准的产品,为我们提供了高精度、灵活的温度监测解决方案。今天,我们就来深入了解一下这款传感器。
文件下载:MCP9805T-BE/MNY.pdf
MCP9805是Microchip Technology Inc.推出的一款数字温度传感器,它能够将 -40°C 至 +125°C 的温度转换为数字信号。该传感器满足JEDEC标准JC42.4,适用于移动平台内存模块的热传感。其具有高精度、可编程等特点,在多种应用场景中表现出色。
MCP9805具有0.25 °C/LSb的分辨率,在不同温度范围内提供了出色的精度:
用户可以通过编程设置温度监测的边界,当温度超出设定范围时,传感器会输出事件信号。此外,还提供了临界温度输出功能,增强了系统的安全性。
工作电压范围为 3.0V 至 3.6V,典型工作电流为 200 µA,关机电流仅为 0.1 µA,非常适合低功耗应用。
采用 2 线接口,与 SMBus/标准模式 I2C™ 兼容,允许在单个串行总线上控制多达 8 个传感器,方便实现多区域温度监测。
提供 2x3 DFN - 8 和 TSSOP - 8 两种封装,满足不同的应用需求。
适用于双列直插式内存模块(DIMM),确保内存模块在合适的温度下工作,提高系统的稳定性。
在个人计算机(PC)和服务器中,用于监测关键组件的温度,及时发现过热问题,避免硬件损坏。
对硬盘驱动器等PC外设进行温度监测,保障设备的正常运行。
可作为通用温度传感器,应用于各种需要温度监测的场景。
| 参数 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 条件 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 工作电压范围 | (V_{DD}) | 3.0 | - | 3.6 | V | - |
| 工作电流 | (I_{DD}) | - | 200 | 500 | µA | 连续运行 |
| 关机电流 | (I_{SHDN}) | - | 0.1 | 2 | µA | 关机模式 |
| 上电复位阈值 | (V_{POR}) | - | - | 2.2 | V | (V_{DD}) 下降沿 |
| 电源抑制比(DC) | (PSR_{DC}) | - | - | ±0.3 | °C | - |
| 电源抑制比(AC) | (PSR_{AC}) | - | - | ±0.5 | °C | (V_{DD}) = 3.3V + 150 mVpp (0 至 1 MHz),(T_A) = +25°C |
| 温度范围 | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| +75°C 至 +95°C | (T_{ACY}) | -1.0 | ±0.5 | +1.0 | °C |
| +40°C 至 +125°C | (T_{ACY}) | -2.0 | ±1.0 | +2.0 | °C |
| -20°C 至 +125°C | (T_{ACY}) | -3.0 | ±2.0 | +3.0 | °C |
| (T_A) = -40°C | (T_{ACY}) | - | ±2 | - | °C |
转换时间为 65 至 125 ms,典型值为 17 样本/秒。
用于设置设备的从地址,对应地址字节的最低有效位(LSbs),最高有效位 A6、A5、A4、A3 为工厂预设。
系统接地引脚。
双向输入/输出引脚,用于与主机控制器进行数据传输,需要上拉电阻。
时钟输入引脚,所有通信和定时都相对于该引脚上的信号,时钟由总线上的主机或主控制器生成。
当环境温度超出用户编程的温度限制时,设备通过该引脚输出信号。
提供电源,工作电压范围为 3.0V 至 3.6V。
MCP9805具有多个用户可访问的寄存器,包括能力寄存器、配置寄存器、事件温度上下边界跳闸寄存器、临界温度跳闸寄存器、温度寄存器、制造商识别寄存器和设备识别寄存器。
只读寄存器,用于识别温度传感器的能力,包括分辨率、测量范围、精度和温度事件边界跳闸限制等信息。
16 位寄存器,允许用户设置各种功能,如事件输出边界迟滞、设备关机或低功耗模式、温度边界和临界温度锁定、温度事件输出启用/禁用等。
16 位读写寄存器,包含 11 位二进制补码格式的数据,代表可用于监测环境温度的最大和最小温度边界或温度窗口。
16 位只读寄存器,包含 11 位二进制补码格式的温度数据,通过内部 ADC 将模拟电压转换为数字信号。同时,寄存器的部分位用于反映事件引脚状态,方便用户识别事件输出触发的原因。
用于识别设备制造商,MCP9805 的制造商 ID 为 0x0054(十六进制)。
MCP9805数字温度传感器以其高精度、低功耗、可编程等特性,为电子设备的温度监测提供了可靠的解决方案。在实际应用中,工程师可以根据具体需求选择合适的封装形式和配置寄存器,实现灵活的温度监测功能。大家在使用过程中有没有遇到过什么问题呢?欢迎在评论区分享交流。
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