电子说
在电子工程领域,MOSFET作为关键的功率器件,广泛应用于各种电路设计中。今天,我们将深入探讨onsemi公司推出的NVTFS6H854N N沟道MOSFET,详细解析其特性、参数及应用场景。
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NVTFS6H854N是一款单N沟道功率MOSFET,具备80V耐压、14.5mΩ导通电阻和48A电流处理能力。其采用3.3 x 3.3 mm的小尺寸封装,非常适合紧凑型设计。同时,该器件还具有低导通电阻和低电容的特点,能够有效降低传导损耗和驱动损耗。
小尺寸封装(3.3 x 3.3 mm)使得NVTFS6H854N在空间受限的设计中表现出色,能够满足各种便携式设备和紧凑型电路的需求。这种紧凑的设计不仅节省了电路板空间,还提高了系统的集成度。
| 参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 漏源电压 | (V_{DSS}) | 80 | V |
| 栅源电压 | (V_{GS}) | ±20 | V |
| 连续漏极电流((T_C = 25°C)) | (I_D) | 44 | A |
| 连续漏极电流((T_C = 100°C)) | (I_D) | 31 | A |
| 功率耗散((T_C = 25°C)) | (P_D) | 68 | W |
| 功率耗散((T_C = 100°C)) | (P_D) | 34 | W |
| 脉冲漏极电流((T_A = 25°C),(t_p = 10 s)) | (I_{DM}) | 175 | A |
| 工作结温和存储温度范围 | (TJ),(T{stg}) | -55 至 +175 | °C |
| 源极电流(体二极管) | (I_S) | 57 | A |
| 单脉冲漏源雪崩能量((I_{L(pk)} = 2.2 A)) | (E_{AS}) | 205 | mJ |
| 焊接引脚温度(距外壳 1/8″,10 s) | (T_L) | 260 | °C |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 输入电容 | (C_{iss}) | (V{GS} = 0 V),(f = 1.0 MHz),(V{DS} = 40 V) | 770 | pF |
| 输出电容 | (C_{oss}) | - | 113 | pF |
| 反向传输电容 | (C_{rss}) | - | 5.4 | pF |
| 阈值栅电荷 | (Q_{G(TH)}) | (V{GS} = 10 V),(V{DS} = 40 V),(I_D = 15 A) | 2.7 | nC |
| 栅源电荷 | (Q_{GS}) | - | 4.3 | nC |
| 栅漏电荷 | (Q_{GD}) | - | 2.3 | nC |
| 总栅电荷 | (Q_{G(TOT)}) | (V{GS} = 10 V),(V{DS} = 40 V),(I_D = 15 A) | 13 | nC |
| 参数 | 符号 | 测试条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 导通延迟时间 | (t_{d(on)}) | - | 11 | ns |
| 上升时间 | (t_r) | (V{Gs} = 6.0 V),(V{ps} = 64V),(I_D = 15A) | 22 | ns |
| 关断延迟时间 | (t_{d(off)}) | - | 24 | ns |
| 下降时间 | (t_f) | - | 6.0 | ns |
文档中提供了一系列典型特性曲线,直观地展示了NVTFS6H854N在不同条件下的性能表现。例如,通过“导通区域特性曲线”可以了解到在不同栅源电压下,漏极电流与漏源电压的关系;“转移特性曲线”则反映了漏极电流随栅源电压的变化情况。这些曲线对于工程师在设计电路时进行参数选择和性能评估非常有帮助。
NVTFS6H854N提供两种封装形式:WDFN8 3.3x3.3, 0.65P(CASE 511AB)和WDFNW8 3.3x3.3, 0.65P(Full - Cut 8FL WF,CASE 515AN)。订购信息方面,NVTFS6H854NTAG采用WDFN8封装,1500个/卷带包装;NVTFS6H854NWFTAG采用WDFNW8封装,同样1500个/卷带包装。
NVTFS6H854N凭借其出色的性能和紧凑的设计,适用于多种应用场景,如电源管理、电机驱动、汽车电子等。在电源管理中,其低导通电阻和低电容特性有助于提高电源效率;在电机驱动中,快速的开关速度能够实现精确的电机控制。那么,在你的实际设计中,是否遇到过类似性能需求的场景呢?如何更好地发挥NVTFS6H854N的优势,还需要我们在实践中不断探索和总结。
总之,onsemi的NVTFS6H854N是一款性能卓越的N沟道MOSFET,为电子工程师提供了一个可靠的选择。在设计过程中,我们需要根据具体的应用需求,合理选择参数和封装形式,以实现最佳的电路性能。
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